12月7日,环球第四大汽车制造商的卖力人表示,持续的芯片供应危急导致汽车制造商和一级供应商之间的关系产生缝隙,这些供应商未能准期为客户获取汽车芯片。
Stellantis公司首席实行官Carlos Tavares接管采访时表示,汽车制造商对未来两年旁边芯片供应的判断及预测仍旧模糊不清,这匆匆使他们将目光转向别处,以办理供应链方面的难题。“我们这些汽车制造商本应受到一级供应商的保护,以避免类似的情形发生。但如今芯片制造商的产能确实有限,他们也很难确保这种情形不会再次发生。”
那么,投资乃至自建芯片能力,是否成为根本的办理之道?
当天下不再是平的
“平坦的天下是个人电脑、光缆、事情流程软件的综合产物。”《天下是平的》在2005年时这样说。如今构成“平坦天下”的物理根本“芯片”开始面临一个不再那么平坦的天下。
“天下芯片的生产趋势是集中化,形玉成部行业的巨子垄断。”清华大学打算机科学与技能系长聘教授、国家新能源汽车创新中央首席芯片专家李兆麟表示,家当环节的巨子垄断和规模化的发展趋势,使芯片家当具有高度环球化的特色。但环球化也导致环球范围内一旦一地涌现黑天鹅事宜,一个环节断裂便会影响环球。
美国半导体家当协会(SIA)的统计资料显示,92%的前辈制程芯片制造都在中国台湾。如果台湾无法生产芯片一年,环球电子业营收将少掉将近5000亿美元,环球电子业供应链将会停摆。高度集中的半导体芯片家当愈发随意马虎受到突发韶光的影响,今年瑞萨大火、美国大雪、台湾地震、马来西亚封测厂歇工等都一次次严重影响、乃至绷断了环球半导体家当链。
芯片家当的环球化和集中化由客不雅观成分驱动形成。
李兆麟表示,现在芯片家当设计紧张在欧美日,加工企业在亚洲,紧张由于芯片生产是高污染高耗能的家当。例如台积电便有专门的小型发电站供电;下贱封测则是人力密集型家当,随着中国人力本钱提高已迁往印度和马兰西亚。
在环球芯片产能分布中,中国台湾、韩国、中国大陆、日本、美国分别占22%、21%、15%、15%和12%。芯片制造业务中的晶圆代工厂在环球有104家,个中台积电占14.3%、三星电子占13.1%。
然而当原有的家当模式“崩溃“,环球化的抵牾便不再限于生产端。
罗兰贝格合资人时帅见告,马来西亚半导体家当占环球13%~15%,汽车用芯片封测环节的代价占比则高达70%~ 80%。“从地域角度来看环球都不太好,但是马来西亚产能规复之后,可能会优先供给跨国企业,中国企业可能不会是最高优先级。”时帅说。
而且“分配”抵牾正在扩大化。5月,美国商务部长吉娜·雷蒙表示,美商务部已经哀求台积电在近期内优先考虑来自美国汽车公司的芯片订单。上述代工业内人士表示,在如此重压之下,台积电也不得不与其他客户会谈将订单退后,为汽车芯片腾出更多产能。但尤是不敷。9月尾美国商务部哀求环球多家芯片家当干系企业“志愿”供应“供应链信息”。
有车企见告,由于芯片短缺影响了博世部分主要零部件的产能,博世已将产品的分配权从区域收回总部,并由第三方来设计分配方案。
逆环球化的情形不止涌如今部分企业和环节中。
2020年6月,美国立法者提出了520亿美元规模的CHIPS法案,“为美国生产半导体”。韩国政府5月表示操持向芯片制造商供应总计4,530亿美元的税收优惠和国家补贴,以成为环球芯片生产领导者;日本政府则将补贴台积电项目。
对此,李兆麟向表示:“环球化进程中隐含了家当链受黑天鹅事宜、地缘政治影响的薄弱性。但是逆环球发展高新技能化是不可能的,没有一个国家能实现芯片百口当链完备自主。”
“如果你想在美国重新建立完全的半导体供应链,你会创造这是一项不可能完成的任务。”台积电创始人莫里斯·张10月尾公开表示:“纵然你花费了数千亿美元,你仍旧会创造供应链是不完全的,你会创造它的本钱会非常高,比你目前拥有的本钱高得多。”
昂贵的芯片家当
把握关键家当,在中国自建汽车芯片家当链是否是应对芯片家当逆环球化趋势的一个选项?
投资、联合研究乃至自研芯片正成为中国车企近年来共同的选择。上汽集团成为中国芯片企业地平线的第一大股东,并建立了人工智能联合实验室;吉利汽车旗下芯擎科技自研的7nm智能座舱芯片SE1000将于明年量产;一汽集团宣告与寒武纪在智能驾驶芯片产品和技能、汽车数据中央等方面开展互助。
但“中国芯”真正实现替代仍有巨大的鸿沟须要超过。
实现规模效应是国产车用芯片的第一大寻衅。“目前海内车规MCU存在规模效应小,产品层次低,功能单一,性能掉队,品质域可靠性未得到充分验证,客户信赖度低等劣势。短缺中高端,功能安全级产品总体上仍出于起步阶段。”中国汽车工业协会近日发布的报告中提到,国产车用芯片紧张集中在智能座舱、联网等非安全干系领域,表示出车企和T1对产品还没有足够的信心。而且目前由于供应链短缺,使车企降落哀求采取消费级、工业级产品。未来随着产能规复,海内车用芯片企业的替代韶光窗口会很短。芯片的规模效应须要达到百万量级才能达到盈亏平衡点,一样平常须要10-15年的韶光。
芯片产能培植投入巨大。中芯国际14nm产能投入需120亿美元;台积电在日本22nm和28nm成熟制程的工厂投资须要70亿美元;英特尔操持投资950亿美元在欧洲选址建立两家芯片工厂,个中一家将紧张制作汽车芯片。
巨大的研发投入差距也将是不得不面对的现实问题。
为追赶摩尔定律,半导体一贯是研发支出占比最高的行业之一,占比从18%~ 22%不等,而且头部集中的趋势愈发明显。
半导体市场研究公司IC Insights发布的《The McClean Report》报告显示,2020年环球半导体公司的研发支出估量同比增长5%,达到创记录的684亿美元,并估量到2025年将增至893亿美元。包括高通、博通、联发科和英伟达四家无晶圆厂,台积电和英特尔、三星、东芝、美光和SK海力士五家IDM(半导体垂直整合型公司)在内的前十家半导体公司研发用度总计增加了11%,达到435亿美元,占全体行业的64%。
受营收和利润规模限定,中国芯片企业的研发投入与国际头部企业差距巨大。2020年,紫光国芯研发投入6亿元,占业务收入比例为18.5%;中芯国际研发投入为46.7亿元(约7.3亿美元),占比营收的17%;寒武纪研发投入为7.7亿元,研发用度率167.41%。
“汽车行业(须要形成)新的逻辑:在供应链安全和本钱掌握之间求得平衡,由于要考虑供应链安全就意味着捐躯本钱,而芯片行业的投资力度太大了。如何平衡,须要全体行业的大聪慧。”博世(中国)投资有限公司副总裁蒋健向表示。
