首先是在形态及外不雅观上，最明显的差异便是其连接器的不同。目前常见的核心板连接形式有三类：排针连接器、邮票孔、板对板（也称B2B）。
排针连接器为早期核心板形态，最早可追溯到2002年，2012年之后便退出主流。此类核心板的四周或两边常见有2.54或1.27mm的排针/排母，以插拔的办法与底板对接。优点是连接器本钱低，缺陷是量产不便、排针与排母不同品牌质量差异大、多次插拔随意马虎涌现打仗不良、体历年夜，目前已很少运用。
HD972-CORE 核心板
图1 HD972-CORE 核心板（低本钱）
邮票孔连接器形态是在核心板四周延伸半圆敷铜焊盘，以贴片形式与底板连接。优点是最大程度降落连接器本钱、焊接稳定抗震性强，缺陷是不易拆卸、无法单独维修。目前在市情上还能常常看到邮票孔ARM核心板的身影。
HD3399-CORE 核心板
图 2 HD3399-CORE 核心板（极致紧凑）
核心板采取板对板连接器是在2013年之后逐渐涌现的形态，至今仍是主流连接形式。它体积小、可贴片、可靠性高，办理了以往其他连接器形式的可靠性、测试、维修、生产等工艺问题。由于是高精密器件且表面镀金，板对板连接器的紧张缺陷便是本钱较高。
HD6ULL-CORE核心板
图3 HD6ULL-CORE核心板（高性价比）
从处理器性能上讲，ARM核心板也可以大致分为几档。像ARM9、Cortex-A7核心的紧张是运用于数据采集、数据网关，可实现图形图像显示，一样平常不具备3D加速。中端核心板一样平常是A9、A35处理器架构图，可用于繁芜图形图像处理、大数据量运算，具备H.265编解码能力，拥有3D加速能力。A53、A72核心的核心板一样平常归纳为高端档，在对CPU、GPU乃至NPU运算能力哀求高时须要考虑利用此类核心板。当然，以上的分类方法过于粗略，处理器的性能跟芯片的制程工艺、核心数、主频、浮点运算能力等息息相关。在项目开展之前，也建议广大用户先咨询核心板厂家寻求方案或基于评估板（厂商供应的测试套件）对性能进行预估，避免走弯路。
Cortex-A系列ARM处理器图例
图4 Cortex-A系列ARM处理器图例（来源网络，供参考）
从运用环境上看，紧张可以将核心板分为商业级、宽温级、工业级、车规级。个中商业级产品事情温度定义为0~+70℃，工业级定义为-40~+85℃。事情最低温度在-10、-20、-30度旁边的被称为宽温级，这是个普通的叫法，也被称为加强商业级或准工业级。一样平常来讲，运用到严格的工业场合的一定要选择工业级核心板。室内运用且对本钱有哀求，可以根据实际情形评测宽温级产品可否知足需求，这将显著降落产品本钱。
工业级HD335x-IOT 主板
图5 工业级HD335x-IOT 主板（充电桩充电掌握器）
从分外功能上分，有集成NPU单元的AI核心板，有多千兆网的网络专用核心板，有多显示接口的多媒体核心板等等。如HD1808-CORE核心板集成3.0T算力的NPU单元，非常适宜运用在人工智能领域；HD1046-CORE核心板用于2路万兆网、8路千兆网，在网络通信领域运用广泛；HD8M-CORE可同时支持MIPI DSI、HDMI显示接口，支持4K显示输出，可多屏异步显示，是多媒体显示行业的首选。
HD8M-CORE核心板
图 6 HD8M-CORE核心板（公共交通信息发布与导乘系统）
武汉万象奥科有专业的ARM核心板研发、发卖团队，为您供应免费的方案及产品技能咨询。公司拥有以华中科技大学博士后为核心的嵌入式专家团队、系统底层软件团队、 EMC工程师团队，目前已完成31个系列（ARM9、MIPS、Cortex-A7/A8/A9、Cortex-A35/A53/A55/A72、DSP、FPGA）数十种高端CPU的技能方案储备，在RTOS、Windows、Linux、Andriod 等系统上有丰富的设计履历。
嵌入式ARM核心板平台积累
图7 嵌入式ARM核心板平台积累
