TCL董事长李东生日前接管了《证券日报》采访,他提到TCL公司已经成立了半导体芯片集成电路的投资家当基金,表示TCL的紧张投资目标是芯片设计项目,目前已经有2个项目了,个中一个芯片公司已经上市,未来还有其他企业陆续上市。
对付晶圆制造,李东生则坦言不会轻易进入这个市场,他说“晶圆芯片制造的投资量级是千亿级的,这个家当我们不会投,由于我们没有那么多资源。而TCL的投资则是在芯片设计领域。我把稳到有些企业说要投资500亿元做芯片,我相信这个投资体量说的是做芯片设计,如果真的要做晶圆,500亿元是远远不足的。”
李东生并没有明确提到格力的名字,不过500亿造芯是格力董明珠的豪言。本月初,格力电器董事长、总裁董明珠参加了第四届中以科技创新投资大会,并揭橥了主题演讲,她提到格力公司从两三年前就开始研究芯片,现在还有很大的差距,但是格力有信心。

目前格力的造芯操持依然没有公布详细操持,比较TCL进军芯片市场就明确芯片设计的定位,格力的造芯操持是喊的最响亮的,但也是最神秘的,董明珠一贯没有公布格力详细都做了哪些事情。从她的表态来看,格力造芯首先也是用于自家空调等产品上的,该当也是也先做芯片设计。
至于晶圆制造及代工领域,确如TCL李东生所言,500亿元的投资是远远不足的,如今一座12英寸晶圆厂的投资操持是几十亿美元起,不是一样平常公司能玩得转的。