图片来自《中国移动2018年智能硬件质量报告》
在主流旗舰芯片综合测试排行榜中,高通骁龙845位列第一,海思麒麟970位列其后,联发科技曦力P60也榜上有名。对付高通骁龙845的评价为:多天线性能、CPU高速运算和GPU高能力低耗电的优点突出。对付海思麒麟970给出的评价为:通讯表现领先,GPU Turbo技能对游戏性能提高明显。而联发科曦力P60则给出了:表现稳健,其CPU能效比,GPU稳定性与骁龙845及970相称。
图片来自《中国移动2018年智能硬件质量报告》

在芯片AI表现上,搭载了NPU的海思麒麟970是略胜一筹,在神经网络模型的打算精度、速率和能效比方面表现精良,在VGG16等重载模型时专业硬件的上风更明显,为后续更大的AI打算场景供应支持。高通骁龙845对轻载模型InceptionV3的打算性能和能效表现精良,此模型广泛运用于手机的图片识别过程。联发科技曦力P60的整体打算功耗较低,能效比稳健。相信这三款芯片通过后续增加神经网络运算硬件,会有更好的表现。