当然，后来操持不断变革，目前已经从120亿美元的投资，变成600多亿美元了，一家5nm的芯片厂，也变成了再增加3nm、2nm芯片厂。
不过，在美国建厂的进展却非常不顺利，2020年5月启动培植，到2022年12月首批机器设备入驻，到本日都没量产，还只是“初步投产”。
与之比拟的是，台积电在日本建厂，于2021年才启动，但2024年2月份已经投产了，今年底会开始量产，可见美国培植有多慢了。
为何在美国建厂会这么慢，多方面的缘故原由造成的。
一方面是美国培植本钱太高了，按照之前台积电的说法，在美国建芯片厂，比在台湾建芯片厂的本钱高3-4倍，为此台积电很多的设备、构件，都是从台湾装置好后，再拆成零件，转运到美国再组装，韶光长，效率低。
其次最主要的是，美国芯片工人，不愿意给台积电打工，4年过去了，都是如此，美国芯片工人和台积电从台湾派过来的事情，非常不折衷。
美国工人不愿意加班，不愿意常常开会，不愿意周报、月报这些，认为这都是毫无意义的。
而台湾工人在事情时，猖獗卷，这肯定是美国工人无法接管的，他们认为生活和事情，该当有非常明显的界线，事情是事情，生活是生活。
以是很多美国工人，一贯吐槽台积电，认为在台积电事情像狗一样，没有自由，劳动强度大，是他碰着过的最糟糕的店主。
可以说美国本地工人，和台湾去的工人之间，真的是“躺平碰到内卷”了，双方抵牾很深，冲突频发，双方都看对方不顺眼。
而按照台积电的说法，未来就算工厂量产，在美国生产芯片的本钱也会高20-40%，如果客户指定要在美国工厂光降盆芯片，那么其价格会比在台湾生产贵。
台积电认为，这些赶过的本钱，该当由客户来买单，由此可见，这样的本钱之下，又有几家客户会说，我多出40%的用度，你就在美国生产吧？
很多人称，按照目前的情形来看，只怕台积电在美国的芯片工厂会烂尾，由于后续培植、运营都是大问题，那么烂尾不烂尾，只有韶光能够证明了，反正富士康在美国建的厂，基本上烂尾了，还是能够给大家一些参考代价的。
