随着5G白牌做事器的大力布建，喊了多年的人工智能（AI）芯片正加速从云端走向边端，边缘AI的未来市场能达到1.5兆新台币，因市场不再被英特尔、AMD等大厂垄断，连谷歌、微软、苹果都来参战，台系芯片厂也趁势窜起。
新冠疫情爆发这几年，企业为兼顾防疫与买卖，零售业添购可自动送货上门的无人机，工厂则装设帮忙瑕疵检测的机器人提升产能，医疗现场职员高下班陆续改以脸部辨识，取代刷卡降落打仗风险，乃至未来登记打病历，也考虑改用语音输入。
你知道吗？这些“智能小帮手”之以是能运作，靠的是背后每一颗具学习能力的AI芯片；过去，这种芯片只放在犹如超大电脑的云端做事器，虽然运算能力强，但来回间随意马虎延迟且耗电。现在随着5G建置加速，电信业开放式架构（Open Ran）的推波助澜，厂商可自行购买白牌做事器、交流器或小型基地台，然后用手机、行动装置连网，让资料更靠近传输端而迅速实行，形成所谓的“边缘AI”生态系。
谈起边缘AI的崛起，中国台湾工研院电通所所长张世杰认为，网络资料量越来越大，在“即时性、可靠性、隐私性”三大趋势加持下，AI势必得从云端延伸到边端。
张世杰指出，以指纹辨识或人脸辨识为例，每每都须要即时性的判断；此外，自驾车的AI也得即时运算，尤其是碰着紧急较危险情形，若丢到云端再回传，可靠性与即时性都会打折。至于隐私性方面，则因云端资料处理量大、传输长而增长风险，资料若能靠近边缘直接运算，风险较低。
“家里监控小偷的摄影机，若影像得每分每秒传到云端判断，实在非常摧残浪费蹂躏网络资源。”张世杰提出边缘AI之以是存在的背景成分。然而，这不表示边缘AI会取代云端，“相反的，若在边端加入一些判别功能的AI芯片，可省却许多不必要的云端运算。”
早从2018年起，边缘运算即开始随网络技能的进步从云端分出，但有教授指出：“5G出来之后，由于比4G具有更宽频宽与低延迟性，使得边缘AI有更好的前景。”
工业嵌入电脑储存模组厂商宜鼎科技总经理特助张献文表示，“电信业开放式架构（Open Ran）的推动，助长白牌做事器的布建，我们旗下四、五千家客户对边缘AI的需求都比以前高，好比智能电杆导入空气污染侦测的AI，又如电动车充电桩将加装具车牌辨识管理的AI办理方案。”
过往，AI芯片只放云端，扩大到边端后，芯片公司无疑是这波趋势下的最先沾恩者，调研机构Omdia就预测，环球边缘AI芯片的产值将从2019年的77亿美元发展到519亿美元，6年复合发展率高达73%。微软更指出，2026年环球AI芯片有3/4为边缘运算所用。
深耕边缘AI，联发科4年纪迹大爆发过往，AI芯片只放云端，随着网络资料处理走向巨量开始延伸到边端，此一趋势推动芯片需求大增，干系公司无疑是最先沾恩者，现况来看，比起云端AI的寡占生态，边缘AI可说是战国时期、群雄并起，而跃居环球第四大芯片厂的联发科，更是与国际巨子们一决高下的台厂指标。
“云端AI芯片长期由英特尔、AMD等传统处理器CPU大厂垄断，进入边缘AI后，这些科技巨子不可能通吃。”华邦行销副理金政道出他对市场变革的不雅观察并进一步指出，边缘AI芯片要的是省电、功耗低、传输快，算力不需像云端CPU芯片那么繁芜，以是芯片类型也从通用朝向专用，这也让谷歌（Google）、微软等大厂，随着自家资料中央的建立，纷纭投入边缘AI芯片的开拓，连苹果、华为、三星也为巩固自身上风而加入战局。
“这是中国台湾芯片公司渗透AI芯片市场的好机会。”TrendForce剖析师曾伯楷认为，中国台湾半导体供应链完全，IOT制造履历丰富，相对付已被大厂盘据的CPU/GPU市场，边缘AI芯片的特性，更有利芯片台厂串连上、下贱整合切入。
毫无疑问，在手机基频处理器芯片拿下高市占的联发科，被许多人认为是中国台湾半导体公司进军边缘AI芯片的领头羊。事实上，随着手机发展趋缓，联发科2018年就开始着墨边缘AI，内部至今建置近千名AI干系人才，傲视台湾地区同行。去年，来自互联网、AI处理器业务的营收占整体27%，年增43%，是发展第二高的业务。
今年三月，在“2022 VLSI会议”上，联发科资深副总陆国宏曾点出：“从云到边，是半导体下一个十年主要的发展机会。”而联发科最新年报也向股东报告，边缘AI会是布局重点。
会后，陆国宏特殊补充解释：“这是大趋势，跟以前的云端模式很不一样，中国台湾IC设计公司一定要做。”他并透露，手机本便是联发科核心业务，而公司目前边缘AI最多的运用在智能家电；此外，车用方面也很积极。
联发科将为边缘装置所打造的AI专用途理器称之“APU”，今年五月，公司又推出最新双核心APU的智能物联网平台“Genio”，主攻高阶边缘AI运用。一位不具名的台湾地区做事器公司透露，联发科这几年在APU的斩获不少，包括以类似ODM模式与微软边缘平台Azure互助，共同开拓智能咖啡机，还打进谷歌开拓的张力处理器（TPU）供应链。
“别以为这跟电子制造的ODM一样，能替这种大公司开拓AI芯片，算力再怎么不比云端，须要的繁芜度也要靠前辈制程才能制造。”一名IC设计同行评论，以7nm开拓一款AI芯片的前期本钱动辄18至20亿公民币起跳，“没有一定的量，一样平常公司也不见得吃得下来。”
中国台湾老牌芯片设计厂纷押宝边缘AI有别于联发科、耐能科技直接研发边缘AI的专用途理器，与传统厂正面对决；台湾地区消费、通讯芯片设计起身的老字号公司，则是在MCU处理器的履历相称成熟，纷纭在自身所属的领域布局AI，包括义隆的车用市场、盛群防伪辨识、奇景数位电视等，提高自身产品的附加代价，各自拥有一片天地。
提到义隆，这几年相称积极切入车用市场，去年收购奇美车电逾三成股权，便是操持结合发展中的AI干系技能在ADAS展开布局，也与旗下的义硕智能针对干系大型车用安全AI推出干系办理方案。
据理解，义隆董事长叶仪皓曾于2019年以3千万元支持“中国台湾人工智能学校”的成立，帮忙家当造就AI人才，公司也将在新竹县的国际AI智能园区家当专用区，以55亿元兴建AI大楼，估量2025年底落成；叶仪皓认为，中国台湾在AI是小蚂蚁，要跟盘据云真个大象斗，得靠边缘运算。
而联发科、耐能、义隆之外，台湾地区还有许多半导体公司也纷纭在自身所熟习的领域布局AI干系业务。
业界人士表示，像奇景在数位电视机掌握器芯片导入AI，借此供应高解析、高画素功能；盛群也透过AI供应银行货币验钞机防伪辨识。重点是，导入AI功能后，芯片价格可能提高三倍。
值得一提的是，边缘AI芯片相称耗电，以是储存资料的存储器越靠近处理器，传输的耗能就越少，因此，DRAM设计将不再走标准品模式，面对这个欣欣向荣发达的市场，连存储器都从“绿叶变主角”。
力晶集团副总谭仲民表示，旗下的力积电目前正与台积电互助，帮助朝边缘AI转型的爱普科技推出逻辑与存储器堆叠一起的3D芯片；华邦也入股耐能科技缔盟互助。
根据勤业众信（Deloitte）指出，环球边缘AI芯片的发展速率将远高于整体半导体，预估到2024年边缘AI芯片出货量可能超过15亿颗，四年年复合发展率至少20%，赶过整体半导体家当长期年复合发展率9%的一倍。
TrendForce剖析师曾伯楷指出，AI从云端到边端已是趋势，如何在各处着花的运用取得决胜点？“生态圈”的打造极为主要，建议公司要不断寻求互助伙伴，避免单打独斗、挖掘最新最广运用才能扩大共赢面。
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