由线到面东芝全新的封装技能优势在哪里？_东芝_器件

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功率器件作为电子装置的电能转换与电路掌握的核心。
其运用领域已从工业掌握和4C领域，进入新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场。

数据显示，2017年环球功率半导体器件市场中，工业运用市场占比为34%，汽车运用市场占比为23%，消费电子运用占比为20%，无线通讯运用占比为23%。

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在本届PCIM展会上，东芝重点展示了在风力发电、牵引、电力输配电和工业变频器运用方面的系统办理方案，进一步凸显了东芝产品过硬的技能含量和雄厚的实力。

（图片来自网络侵删）

东芝展会现场

全新的PPI压接式封装IGET

屈兴国首先先容了东芝全新的产品-PPI压接式封装IGET，在描述中理解到，这款功率元器件采取PPI压接，可以做到双面散热，普通的模块仅能实现单面散热；与以往产品利用引线连接不同，全新的封装技能直接将铜板压接在一起，可以做到高可靠性；外壳采取陶瓷材料，在利用大电流时防爆性能更好，适宜串联，散热办法也与传统不同，可以用于分外场景的变流器等。

PPI压接式封装IGET+芯片+弹簧

这款新的封装技能的优点远不止于此，屈兴国连续说道，对付IGBT来说，紧张参数有耐压等级，电流，以及饱和压降。
而饱和压降是最为关键的成分，开关器件一旦导通往后，它的饱和压价的数值即为紧张参数，不管产品是压接式还是模块式，新的封装技能都能让饱和压降的数值变得更低。

采取新技能的好处不止提升性能，更多的是担保高可靠性。
在此之前，每个芯片都通过铝线去连接，由于每根线上的电流有极限，以是在通过大电流可能会烧断。
如果高下铜板直接压制，表面便是电极，可以做到高可靠性。
同时传统的产品在传输性方面杂感会更大，由于有引线就会有电感身分，产生较大的杂散电感，而新的封装办法杂散电感很小。

这款产品九十年代末就已经推到市场，但并没有在中国推进。
而因此整机的形式涌如今中国，市场上的很多变流器有东芝的器件，真正推广是在2002年的时候，公司对市场一向比较谨慎。

在散热方面，不仅有全新的封装技能加持，东芝也有水冷的方法。
利用不导电的去离子水，带走器件表面因利用损耗而产生的热量，能够让器件正常运作。

车载

在车载方面，东芝紧张有功率器件如IGBT，小旗子暗记器件如ESD二极管，以及光电器件。

谈起光电器件，屈兴国说道，东芝的光电器件拥有车载级认证，是目前市情上仅有的几家公司之一，虽然光耦供应商很多，但是能够知足车载级的供应商不多，东芝是个中之一。

东芝分立器件在新材料方面有若何的布局？屈兴国解答道，目前东芝正在研发纯SiC模块，有两款产品：1700v/400A双管和3300v/800A双管，这两款产品紧张针对轨道交通的运用。

1700v/400A双管和3300v/800A双管

除了纯SiC模块以外，东芝还有SiC稠浊式的模块。
在机车运用上，由于空间的限定就哀求驱动掌握系统尺寸小、重量轻并节能的装置，搭载SiC SBD的稠浊模块可以大幅度降落损耗并知足这些哀求。

立足现在，畅想未来

东芝不仅仅立足于现在，同时还布局未来。

从器件角度来说，东芝致力于研发第一流级，更高性能的大功率器件。
实现更高结温（125℃→150℃），更高电压等级(4.5kV→6.5kV)以及更大功率密度RC-IGBT(1500A→2100A)。

在封装上，已知封装由IGBT和二极管两部分组成，不才一步操持中，会在同一颗芯片中做到既有二极管，又有IGBT，市情上所谓双引导通的IGBT，东芝称之为RC-IGBT，具有双引导通的特性。
在一个封装中芯片个数固定的情形下，利用这样的芯片可以使全体器件电流能力增强。