SEMI中国度当研究与咨询 杜姗姗
半导体是环球经济的主要支点：
半导体及电子产品家当链市场规模逐年增加。
半导体芯片是电子家当的心脏，在最新的工艺中，DRAM 4T晶体管最多80亿颗处理器。
环球半导体家当已经从上世纪70年代到2000年的快速增长期，进入2001至2016年的稳定成熟发展期，而2017年由于市场新兴运用的推动恢复活力，2017年环球半导体市场首次打破4000亿美元，涌现跳跃性增长。
集成电路是半导体四大类产品中最大的组成部分，占比达到84%；而存储器产品又在集成电路产品分类中占1/3以上的份额，未来两年估量仿照器和处理器在移动智能终端运用需求带动下仍将保持较高的发展；而光电子器件、传感器也在移动终端、汽车电子、工业领域运用的带动下增速较快。
2017年环球半导体市场产品分类（亿美元）：
2017年存储器强劲的出货量和单价上涨推动了环球半导体市场，除了存储器，工业电子、无线运用、汽车电子和消费电子也促进了2017年市场增长。电子连接、数据中央、通讯、汽车家当和前辈软件等运用的市场需求巨大，将持续推动环球半导体市场的发展至2025。
大量运用持续推动半导体发展：
半导体家当链：
近年来，中国集成电路发展迅速，逐渐成为环球集成电路家当发展的热土，2017年占环球产能12%。
环球半导体产能地区分布：
中国作为环球电子产品制造中央，是环球最大的半导体消费市场。中国为环球供应了超过80%的智好手机，70%的便携电脑和平板电脑，50%的平板电视其余，国内外的电子产品供应商都在中国设立的半导系统编制造中央。
中国: 环球最大并且占比还在持续增长的半导体市场
2017年中国集成电路家当达到5411亿元，坚持着25%的快速发展，中国集成电路家当链构造进一步优化，持续增加设计业和制造业的比重，2020年的目标是设计业：制造业：封测业=4:3:3。
中国集成电路家当增速极快：
根据对中国紧张晶圆制造企业的剖析，预估未来十年中国的产能均匀发展率可达10%，远超过环球的均匀增长率3-6%。预估2025年，中国产能将为2015年的三倍，对环球产能的贡献将从目前的10%提高到20%以上。
中国产能迎来快速增长期，年均增长超10%：
比拟2016年，除了东南亚地区，环球各个地区的设备发卖都有明显增长。2017年，受益于三星扩产，韩国地区设备发卖远超2016年的60亿美元。
2017年环球半导体设备发卖增长超过37%：
推动中国集成电路发展的成分六大成分：
1、中国半导体投资潮的兴起是政府政策导向和海内市场需求共同造成的
2、2014年发布的集成电路纲要和十三五方案（2016-2020）在全国范围内推动了新一波集成电路Fab投资热潮，各地纷纭成立家当基金
3、大多数关键的集成电路制造项目都或多或少得到国家大基金或地方政府的扶植和投资
4、中国地区对电子产品的强大需求吸引了非常多国际半导体大厂到中国设厂
5、在存储器和代工厂Foundry的投资中，国际企业和本土企业的投资各有春秋
6、复兴事宜大大提升了国民对半导体家当主要性的认知，进一步推动了海内成本对半导体家当的投资积极性
中国发展集成电路可能面对的困难：
1、中国半导体投资看上去不缺成本，然而不少地方政府的家当基金并没有完备筹集到位
2、人才不敷和核心技能匮乏是目前发展集成电路的拦路虎
3、 人才问题是全体亚太地区的共同问题，韩国、日本、台湾也一样
4、伴随着中国集成电路快速发展对人才的大量引进，随之而来的专利侵权等问题不容忽略
5、 由于中国集成电路的大量扩产，长期来说一定造成在某些特定产品或者领域产能过剩
6、集成电路领先地区在美国的带头下对中国并不是很友好，导致中国想通过技能引进或者收购吞并前辈企业变得困难
目前半导体用焊锡料的现状：
随着海内电子工业的快速发展，电子锡焊料得到了极大的发展，普通的丝、条、棒、片、粉、剂好不逊色于国外产品，但在更风雅化的产品及某些高端运用领域任有相称的差距，有的乃至完备依赖入口。近几年电子锡焊料向环保和新兴家当方向转移，无铅焊料占比逐年增加，约占60%。锡焊料家当构造发生明显变革，如锡丝、锡条的产量稳中有降，锡粉、锡膏的市场需求逐年增加。
锡在半导体中紧张运用于消费电子，其终端产品为条记本，移动通讯设备，LED，LCD、DVD，车载用液晶电视，家庭影院，卫星系统等消费性电子产品。
半导体用焊锡料的需求与未来发展趋势：
本文源自上海有色网
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