不过大家也都清楚，由于中芯的进步，让美国感到了忌惮，以是将中芯拉入了黑名单，对前辈工艺的设备进行了限定，想要锁去世我们16/14nm以下前辈逻辑制程，一贯勾留在14nm。
但是，大家要清楚，这个所谓的14nm工艺，实在也是在入口各种设备的情形下实现的，如果采取全国产设备，14nm目前是不可能实现的。
按照某些专业人士的说法，目前环球没有一个国家，可以实现晶圆厂的百口当链，也没有一家晶圆厂，可以不须要美国的技能。
如果有这么一个国家的晶圆厂，可以实现百口当链，可以不须要美国的技能，那么它一定是中国，但也不是现在，而是将来。
就拿14nm工艺来说，目前我们同样大量依赖从美国入口设备，材料、软件等，离实现自主可控，业内人士预测，至少还须要3-5年韶光。
芯片生产过程中涉及到几十种设备，上百道工序。我们只捡重点的说。从三个环节来说一下，这三个环节分别是单晶硅片制造、前道工序、后道工序。
第一个环节，便是将砂子变成硅晶圆的过程，目前海内能制造300mm的晶圆，可以用于14nm，这里面实在也用到了美国入口设备，但我们先不管，就当可以完备独立自主好了。
重点是前道工序，这里便是将硅晶圆，变成加工后的裸芯片的过程，这里至少有扩散、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、CMP抛光、金属化、测试，这8个重点步骤。
这里的设备就牵扯浩瀚了，最难的是光刻机，国产仅90nm，还有离子注入、测试等环节的设备，国产在28nm，还有徐胶显影机等，还在60nm。
此外，这里还涉及到浩瀚的材料，特气、光掩膜、光刻胶、光刻胶赞助材料、湿化学品、靶材、抛光液等，这里面光刻胶，国产仅能达到45nm，还有一些靶材是空缺，须要入口。
而在后道工序，紧张也便是封测，海内有三大厂商，排名环球前10名，分别是江苏长电、天水华天、通富微电，这三大厂商的封测技能达到了4nm，但用到的设备，很多也是入口的。
此外，还有制造芯片用到的EDA软件，掌握晶圆厂自动化的软件，大多也是利用美国的，国产在前辈工艺上，很多覆盖不到，乃至连全流程都覆盖不到，比如EDA只能覆盖全流程的70%旁边，工艺大多在28nm、45nm、60nm这样的环节。
以是要搞定14nm工艺的全国产，按照业内人士的估计，至少要3-5年，乃至有可能3-5年都不足，还取决于海内厂商们的研发进度。
以是在当前，海内的芯片家当对美国的依赖还相称大，当真正实现了全自主的14nm时，才能稍硬气一点，现在还是低调一点吧，你以为呢？
