在第二日问答环节，高通对上述问题作出了回答。高通称，我们在为每一款芯片选择代工厂时，都会综合考虑多种成分，包括一些技能参数，比如说芯片的功耗、封装尺寸等，也包括一些商业上的考虑，比如说晶圆可用性、投产速率和供应链多样性等。对付骁龙865和骁龙765而言，这两款芯片的操持出货量都非常大。而从技能参数的层面上，台积电和三星在功耗、性能等方面的表现相差无几，因此我们末了的决定更多还是基于商业考虑，以确保供货的多样性。这两家厂商都是环球领先的代工厂商，我们这次即采取了台积电最前辈的量产制程工艺技能，也采取了三星最前辈的量产制程工艺技能，以确保我们能有更充足的供货量和更高的供应多样性。
其余，在回答为什么骁龙865利用了台积电的7纳米制程工艺，而没有选择台积电的7纳米EUV技能时，高通称，我们采取的是其N7P（台积电第二代7nm FinFET）工艺。EUV是一种面向制造的技能，能让生产制造商避免双重/三重/四重曝光（Double/Triple/Quadruple Patterning），从而节省大量晶圆生产韶光。但是该技能对付终极用户体验来说并不会有太多本色影响。对用户来说主要的是功耗、性能、还有面历年夜小，而代工厂的产能或是减少芯片光罩的层数（layers）就不是用户关心的了。和用户息息相关的是供货量是否充足。我们和台积电互助，采取的是其最前辈且能够支持大规模供货的制程工艺。随着韶光的推进会逐步向EUV工艺迁移，但是该技能是一种生产技能，并不会由于缩小晶体管的体积而供应更好的用户体验。以是现在大部分其他厂商采取的仍旧是N7P工艺而非EUV工艺。据我所知，只有一家厂商采取了EUV工艺，但是供货量该当也不是非常弘大。我们须要担保更大量的供应，须要为用户带来更多实际的利用体验提升。EUV制程工艺只是在生产制造的物理层面的提升。
