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专利择要显示，本公开履行例供应一种半导体堆叠构造，至少包括：基板；位于所述基板表面的多个连接焊盘；每一所述连接焊盘包括相互连接的第持续接焊盘和第二连接焊盘，且所述第持续接焊盘与第二连接焊盘之间具有弯折角度，所述弯折角度大于或者即是175°、且小于180°；在所述基板表面依次堆叠的第一半导体芯片和第二半导体芯片；个中，所述第一半导体芯片和第二半导体芯片分别与所述第持续接焊盘和所述第二连接焊盘电连接、且所述第一半导体芯片和第二半导体芯片分别连接同一旗子暗记通道的不同通道区域。
本文源自金融界
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