Accuracy 精度
ACC:accepted 接管
ACF Anisotropic Conductive Film 异方性导电胶膜制程
Additive process 加成工艺
Administration/General Affairs Dept 总务部
ADSL 即为非对称数字用户回路调制解调器
Adhesion 附着力
Aerosol 气溶剂
AI :Auto-Insertion 自动插件
Angle of attack 迎角
Annular ring 环状圈
Anisotropic adhesive 互异向性胶
AOI:automatic optical inspection.自动光学检讨
Applicability 实用性
APQP:Advanced product quality planning 先期产品质量策划
AQL :acceptable quality level 允收水准
Array 列阵
Artwork 布线图
Assembly 组件
ASIC:application specific integrated circuit 分外运用集成电路
ATE :automatic test equipment 自动测试
ATM :atmosphere 气压
AVL：acceptable vendor list 许可的供应商清单/允收单
B
Battery Electro Welder 电池电极焊接机
Bare chip 裸芯片
barcode 条码
Bent 弯形
BGA :ball grid array 球形矩阵
BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray检测机
Billboard 侧立
Blind via 盲孔
Blowholes 气孔
BOM:bill of materiel 物料清单
Bond lift-off 焊接升离
Bonding agent 粘合剂
Briding 桥接(短路).
Buried via 埋孔
bulk feeder 散装式供料器
buffer loader 收板机
C
Capacitor Life Test with Leakage Current 电容泄电流寿命测试机
CAR：corrective action request 纠正行动关照
cause and effect matrix（fish bone diagrams）因果图（鱼骨图）
CAD/CAM system 打算机赞助设计与制造系统
Capillary action 毛细管浸染
cBGA：ceramic BGA陶瓷球型矩阵
CCD :charge coupled device 监视连接组件(摄影机)
Chip on board COB板面芯片
Chip Terminator 积层组件端银机
Chip 片状元件
Chamber system 炉膛系统
check 确认
check sheet（list）调查表
Circuit tester 电路测试机
Cladding 覆盖层
CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具
cleaning solvent 清洁剂
cleaning paper 擦拭纸
CMP(化学机器研磨)制程
COB :chip-on-board 芯片直接贴附在电路板上
Components Vision Inspection System芯片组件外不雅观检讨机
Compact Flash Memory Card (简称CF影象卡) MP3、PDA、数字相机
Convection reflow soldering 热对流再流焊
Component 元件
Cold solder joint 冷焊锡点
Component density 元件密度
Copper foil 铜箔
Copper mirror test 铜镜测试
Copper clad laminates 覆铜箔层压板
Component check 元件检讨
Component transport 元件传送
Component pick-up 元件拾取
Cold cleaning 生僻洗
Cold solder 冷焊
Conductive epoxy 导电性环氧树脂
Conductive ink 导电墨水
Conformal coating 共形图层
control cards （chart）掌握图
Corrupted 堕落
cost management Dept 经管
component feeder 元件进料器
complete 完成
CPI：continuous process improvement持续过程改进
CPK:indexes of process capability 改动工序能力指数
cps :centipoises(黏度单位) 百分之一
CS:customer service 客户做事
CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGA
CSP :chip scale package 芯片尺寸构装
CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数
Cursting 发生皮层
Cure 烘烤固化
Cycle rate 循环速率
D
daul wave soldering 双波峰焊
Damage 破损
Dataplay Disk 微光盘
Date recorder 数据记录器
DAS:defects analysis system 毛病剖析系统
DCC：document control center文控中央
D/C:date code 生产日期
DC:detection control 探测掌握
DC:document center 资料中央
defective material 物料不良
Depaneling Machine 组装电路板切割机
Device 器件
Defect 毛病
defect solder 少锡
Dewetting 缩锡
Delamination 分层
Desoldering 卸焊
Deviation 偏移
design center 设计中央
Delivery control center 交管
detection 探测度
DFM:design for manufacturing 面向制造的设计
DFA: design for assembly 面向装置的设计
DFSS:design for six sigma 六西格玛设计
Dispersant 分散剂
DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插组件)
DOE Design Of Experiment （实验操持法）
Downtime 停机韶光
Documentation 文件体例
Dourometer 硬度计
DPSS Lasers 半导体引发固态雷射
Dpm：defects per million 百万毛病率
DRG：drawing 图纸
Dull joint 焊点发灰
E
ECO:engineering change order 工程变更需求
E（D）CN：engineering（design） changer notice 工程（设计）变更关照
EE:electronics engineering 电子工程师
EMS 专业电子制造做事
ENTEK 裸铜板上涂一层化学药剂使PCB的pad比较不会生锈
Environmental test 环境测试
ESD:electrostatic discharge 静电防护
Eutectic solders 共晶焊锡
Excessive solder 多锡
Excessive parts 多件
Excessive paste 吸量多
Excess flux 助焊剂过多
Excess glue 多胶
F
FA:failure analysis 不合格品剖析
FC:failure cause 失落效起因
FCT:functional test 功能测试
FE:failure effect 失落效影响
Feeder holder 供料架
feeder供料器
Fiducial 基准点
Fillet 焊角
Fixture 夹具
FIFO:first in first out 前辈先出
Flex Circuit Connections 软性排线焊接机
Flip chip 覆晶
FLUX 助焊剂
FLUX SIR 加湿绝缘阻抗值
Flux bubbles 焊剂气泡
Flip Chip 覆晶接合
Floating虚焊
Flexibility 柔性
Flexible stencil 柔性金属网板
Flying 飞片
FMEA：failure mode and effects analysis 失落效模式及影响剖析
F.M. 光学点
FM:failure mode 失落效模式
F.O.R：fault output rate 不良比率
FPT :fine pitch technology 微间距技能
FPY：first pass tield 直通率
FPC:flexible printed circuit board 挠性印制电路板/软板
FQA：final quality assyuance 终极品质担保
FQC：final quality control 终极品质掌握
FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来制作PCB材质)
G
General placement equipment 中速贴片机
Golden boy 金样
Green Strength 未固化强度(红胶)
Green Tape Caster, Coater 薄带成型机
Green Tape Cutter 元件切割机
GR&R:gauge reproductiveness repeatability 重复性与再现性
H
Halides 卤化物
Hard water 硬水
Hardener 硬化剂
hand solder 烙铁
HDI board ：High Density Interconnector 高密度连接板
histogram直方图
High Voltage Burn-In Life Tester 高压恒温恒湿寿命测试机
High speed placement equipment 高速贴装机
Hot air reflow soldering 热风再流焊
I
IA Information Appliance 信息家电产品
IATF:international automotive task force 国际汽车行动小组
IC :integrate circuit 集成电路
ICT:in circuit test 在线测试
IE：industrial engineering 工业工程学
IMC:inter metallic compound 金属间化合物
Insufficient paste 锡量少
Insufficient glue 胶量不敷
insufficient solder 少锡
Insufficient solder 虚焊
Ion lasers离子镭射
IPQC：in process quality control 过程品质掌握
IQC：incoming quality control 来料品质掌握
IR :infra-red 红外线
ISO:international standard organization 国际标准化组织
ISP (Internet Service Provider) 指的是网际网络做事供应
J
JIS 日本工业标准
JIT:just in time 刚好定时
K
Kpa :kilopascals(压力单位)
KPI：key performance index 紧张绩效指标
L
LAB:laboratory 实验室
Laser reflow soldering 激光回流焊
Laser Diode 半导体镭射
LCCC : Leadless Ceramic Chip Carrier 无引线陶瓷封装载体
LCD Rework Station 液晶显示器修护机
Lead cut long 管脚长
Lead cut short 管脚短
Lead out 管脚漏出
Lead configuration 引脚形状
LGA (Land Grid Arry)封装技能 LGA封装不需植球，适宜轻薄短小产品运用
line certification 生产线确认
Low temperature paste 低温锡膏
Low speed placement equipment 低速贴片机
Located soldering 局部软钎焊
Ion Lasers 离子镭射
LOT:批量
logistical Dept 物流部
LQC：line quality control 生产线品质掌握
L/T:lot number 批次
LSL：lower specification limit 规格规范下限
M
mark 标记
MAJ：major 严重
Manufacturers Association 表面贴装设备制造协会
Machine vision 机器视觉
material control Dept 物管
MC:material control 物料掌握
MCM :multi-chip module 多层芯片模块
MD: manufacturing Dept 制造部
ME:manufacture engineering 制造工程
MELF :metal electrode face 二极管
Melf 圆柱形元件
MESH 网目
Metal stencil 金属网板
MFG:manufacturing 制造单位
Misalignment 偏斜
Missing 少件/缺件
MIN：minor 轻微
MLCC Tester 积层电容测试机
MLCC Equipment 积层组件生产设备
Movement 位移
Modularity 模块化
MO: manufacture order 生产单
MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装
MRP:material requirement planning 物料需求操持
M.S.D.S 国际物质安全资料
MSA:measurement system analysis 丈量系统剖析
MTBF:Mean time between failure 均匀故障间隔韶光
N
N/A：not applicable 不适用
Nd: YAG Laser 石榴石雷射
NEPCON :National Electronic Package and Production Conference 国际电子包装及生产会议
NG:No good 不好/缺点
NONCFC 无氟氯碳化合物
No solder 空焊
Non-dewetting 不沾锡
Nonwetting 不润湿
No-clean solder paste 免洗濯锡膏
Nought materiel 无料
nozzle 吸嘴
nozzle information 吸嘴信息
O
OA:organic activated 有机活性的
occurrence 频度
OEM:original equipment manufacturer 原始设备制造商
OEE:overall equipment efficiency 所有设备效率
Optic correction system 光学校准系统
ORT 持续性寿命测试
OS:operation system 作业系统
Overturned 翻转
Overflow solder 溢锡
OXIDE 氧化物
P
PAD焊垫/焊盘
PAL：pallet/skid 栈板
Parts missing. 缺件
Parts damaged 零件破损
Packaging density 装置密度
Past mask 网板层/助焊层
Paste working life 焊膏事情寿命
Paste shelf life 锡膏储存寿命
Pass 通过
PBGA:plastic ball grid array 塑料球形矩阵
PCB:printed circuit board 印刷电路板
PCBA: printed circuit board assembly 印制电路板组件
PCMCIA Card Welder PCMCIA卡连接器焊接
PCB damaged PCB损伤
PCC:product control center 生产掌握中央
P-chart 不良率掌握图
PCN:process change notice 工程改变关照
PC:prevention control 预防掌握
PCS:pieces 个
PDA (个人数字助理器)
PDCS:process defect control sheet 制程非常联结单
PD:product department 生产部
personnel Dept 人事部
PE:products engineering 产品工程师
Peeling 剥落
PFC :polymer flip chip PLCC:plastic leadless chip carrier 塑料式有引脚芯片承载器
photoploter 相片绘图仪
Placement equipment 贴装设备
PLCC:plastic leaded chip carrier 塑型有引脚芯片载体
Placement accuracy 贴装精度
Placement pressure 贴装压力
Placement speed 贴装速率
Placement procedure 元件放置
planning Dept 企划部
PMT 产品成熟度测试
PMC:production &material control 生产和物料掌握
PMP:product management plan 生产牵制操持
P/N:part number 料号
Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材质)
Poor tack retention 粘着力不敷
PO:purchasing order 采购订单
POP:Package on Package 元件堆叠装置
POP：packing operation procedure 包装操作规范
PP：process capability 工程性能指数
ppm：part per million 百万分之一
PPAP: Production part approval process 生产件批准程序
PPID:product part identification 产品料号识别码
Precise placement equipment 精密贴装机
Production conference 生产会议
process flow chart 流程图
PRS:pairs 双
psi :pounds/inch2 磅/英寸2.
PTH :Plated Thru Hole 导通孔
Puddle Effect 水沟效应 早期大面积松宽线路之蚀刻银贯孔(STH)铜贯孔(CTH)
purchashing Dept 采购部
PWB :printed wiring board 电路板
Q
QA：quality assurance 品质担保
QC：quality control 品质掌握
QCC:quality control circle 品质圈
QE：quality engineering 品质工程
QFP :quad flat package 四边平坦封装
QIT:quality improve team 品质改进小组
QTY:quantity 数量
quality Assurances Dept 品保部
RR&D:research&design 设计开拓部
Reflow soldering 回流焊接
Rework 返工
Repair 返修
Repeatability 重复性
REJ:rejected 拒收
Rheology 流变学
Resolution 分辨率
Reversed/inverted 反向
RMA:return material authorization 维修作业。意指产品售出后经由客户反应发生问题的不良品维修及剖析
Rotating deviation 旋转偏差
S
SCM：supply chain management 供应链
Screen Printing 刮刀式印刷
Screen printing 刮刀式印刷
Schematic 事理图
Screen printing plate 网板
semi-aqueous cleaning 不完备水洗濯
SEM:scan election microscope 扫描电子显微镜
Self alignment 自定位
Sequential placement 顺序贴装
severity 严重度
Shifting deviation 平移偏差
Shadowing 阴影
Short circuit 短路
Shift 偏移
Silk screen 丝印面
Silver Electrode Coating Machine 电阻银电极沾附机
SIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗
Silver chromate test 铬酸银测试
Slurry 研磨液
Slump 坍塌
Smearing 模糊
SMC :Surface Mount Component 表面黏着组件
SMD :Surface Mount Device 表面黏着组件
SMEMA :Surface Mount Equipment Manufacturers Association 表面黏着设备制造协会
SMT :surface mount technology 表面黏着技能
S/N: serial number 序列号
Solder pad off 焊盘脱落
SOIC :small outline integrated circuit SOJ :small out-line j-leaded package SOP :small out-line package 小外型封装
SOT :small outline transistor 晶体管
Solder Recovery System 锡料回收再利用系统
Solder mask 防焊漆/阻焊层
Soldering Iron 烙铁
Solder paste 焊锡膏
Solder balls 锡球
Solder Splash 锡渣
Solder Skips 漏焊
Solderability 焊锡性
Solder Wires 焊锡线
Solder Bars 锡棒
SOP Standard Operation Procedure 标准作业规范
Solder 锡尖
Solder bridge 桥连
Solids 固体
Solidus 固相线
Solder Powder 锡颗粒
SPC :statistical process control 统计过程掌握
SPS 交流式电源供应器
SPEC:specification 规格
special characteristic 分外特性
Squeegee 刮刀
squeegee刮刀
SQC:statistical quality control 统计品质牵制
SSOP :shrink small outline package 紧缩型小形状封装
Stencils 钢板/网板
STN-LCD(中小尺寸超旋转向液晶显示器 行动电话用
Stencil printing 网板印刷
Stain 污点
Stick feeder 杆式供料器
Storage life 储存寿命
Surface Mounting Equipment 元件表面黏着设备
Support pin 支撑柱
Subtractive process 负过程
Surfactant表面活性剂
switch 开关
SWR：special work request 分外事情需求
Syringe 注射器
T
TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合
Tape Automated Bonding, TAB 卷带式自动接合
Taping Machine 芯片打带包装机
Tape and reel 带和盘
Tape feeder 带式供料器
TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)系数
TCP (Tape Carrier Package) 带式载体封装
TE:test engineering 测试工程师
Tear/torn 撕裂
TFT-LCD：Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors 薄膜晶体管液晶显示器
Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度
THD :Through hole device 须穿过洞之组件(贯穿孔)
Through hole 贯穿孔
THT:through hole technology 通孔安装技能
Through via 通孔
Thermocouple 热电偶
Touch up 补焊
Tomb stone 立碑
TPM:total production maintenance 全面生产保养
TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装
Transter Pressure 转印压力(印刷)
Tray feeder 盘式供料器
U
uBGA :micro BGA 眇小球型矩阵
Ultrafast Laser System 超快镭射系统
Unclear mark 标示不清
Uncleaning 脏污
Uneven/unflush 不平齐
Unsolder/open solder 开焊
UV :ultraviolet 紫外线
USL:upper specification limit 规格规范上限
V
Vapor degreaser 汽相去油器
Viscosity 黏度
VPS:Vapor phase soldering 气相回流焊
WWetteng ability 润湿能力
Wire Bonding 打线接合
Wire Welder 主机板补线机
Wrong polarity 极性缺点
Wrong parts 错件
W/S:wave solder 波峰焊
XX-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray 孔偏检讨机
YYield 产出率
