蓝牙BLE芯片｜伦茨科技最新64脚蓝牙BLE5.2芯片-ST17H69_蓝牙_电流

如今蓝牙已发展到5.2标准，低功耗蓝牙芯片有传输远、功耗低、延迟低等上风。
传输间隔方面，经典蓝牙只有10-100米，而BLE最远能传输300米；连接办法上，经典蓝牙只能通过点对点的办法传输，而BLE设备能够能通过点对点、广播、Mesh组网与其他设备相连；在功耗上两者的差别巨大，低功耗蓝牙运行和待机功耗极低，利用一颗纽扣电池便能连续事情数月乃至数年之久。

伦茨科技推出最新ST17H69蓝牙BLE5.2芯片

ST17H69蓝牙BLE5.2芯片是伦茨科技最新推出的64脚蓝牙BLE芯片，ARM Cortex™-M0 32位处理器，具有128KB-8MB系统内存，蓝牙协议栈固化，不再占用Flash空间。
64KB的SRAM，分区利用，可以在待机时保存更多用户数据，可以设置大容量缓冲区，支持更加繁芜的功能。
支持LCD屏驱动，具有24位ADC，可作为血压血氧的运用，符合SIG规范的自组网运用。
包括多节点的掌握，以及2主4从的同时事情。

最大的上风是功耗降落。
上一代产品蓝牙吸收峰值电流>13mA; MCU的功耗0.5mA/MHz；低功耗模式下均匀电流>40uA。
新产品的蓝牙吸收峰值电流4mA，发射峰值电流4.6mA，MCU的功耗<60uA/MHz。
低功耗模式下均匀电流可降落到13uA。
BLE5的广播数据包更加灵巧，最多可包含200Byte数据，BLE4只有32Byte。
传输速率更快，BLE5可以达到20~30KB/s；BLE4一样平常在4~5KB/s。

ST17H69芯片特点

ARM® CortexTM-M0 32-bit处理器128KB-8MB系统闪存，64KB SRAM2.4 GHz收发器Bluetooth Low EnergySIG-Mesh Multi-FeatureZigbee 3.0 Multi-protocol System on 24bit ADC-20dBm至+10dBm发射功率吸收电流：4mA @3.3v发射电流：4.6mA @3.3v1uA@sleep(IO wake up only)AES-128硬件加密PDM/I2C/SPI/UART/PWM/DMA

伦茨科技拥有自主研发无线射频和低功耗蓝牙BLE5.2芯片并具有环球知识产权，针对AIoT物联网领域和个人消费者，供应蓝牙主控全集成芯片的「软硬件共性」办理方案及核心器件，配套全方位APP软件平台定制开拓。
所设计的蓝牙芯片方案运用于智能穿着设备、蓝牙室内导航、智能家居、医疗康健、运动建身、数据传输、远程掌握、个人外设及AIoT物联网等场景。

最新推出搭载高性能低功耗32位处理器的蓝牙芯片ST17H66（SOP16），支持Bluetooth®LE、SIG MESH多功能的Bluetooth 5.2。

关键参数：