一 主要提示
1 本年度报告择要来自年度报告全文，为全面理解本公司的经营成果、财务状况及未来发展方案，投资者应该到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
公司已在本报告中描述可能存在的干系风险，敬请查阅本报告“第四节 经营情形的谈论与剖析”之“二、风险成分”。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高等管理职员担保年度报告内容的真实、准确、完全，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律任务。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 安永华明司帐师事务所（分外普通合资）为本公司出具了标准无保留见地的审计报告。
6 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2020年度利润分配的预案为：以本次权柄分派股权登记日总股本为基数，向全体股东每10股派创造金红利3.00元（含税）。以公司截至2021年3月31日的总股本1,131,030,341股为基数测算，估量派创造金红利总额为339,309,102.30元（含税），占公司2020年度合并报表归属上市公司股东净利润的30.74%；公司不进行成本公积转增股本，不送红股。本次利润分配方案以2020年度履行权柄分派股权登记日的总股本为基数，如在履行权柄分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，将按照每股分配比例不变的原则进行分配，相应调度分配总额。
公司2020年年度利润分配预案已经公司第一届董事会第二十一次会议审议通过，尚需公司股东大会审议通过。
7 是否存在公司管理分外安排等主要事变
□适用 √不适用
二 公司基本情形
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司存托凭据简况
□适用 √不适用
联系人和联系办法
2 报告期公司紧张业务简介
(一) 紧张业务、紧张产品或做事情形
公司是一家国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，致力于为云打算和人工智能领域供应高性能、低功耗的芯片办理方案，目前紧张包括两大产品线，互连类芯片产品线和津逮?做事器平台产品线。个中，互连类芯片产品包括内存接口芯片、内存模组配套芯片、PCIe Retimer芯片，津逮?做事器平台产品包括津逮?做事器CPU和稠浊安全内存模组。
1、内存接口芯片
内存接口芯片是做事器内存模组（又称“内存条”）的核心逻辑器件，作为做事器CPU存取内存数据的必由通路，其紧张浸染是提升内存数据访问的速率及稳定性，知足做事器CPU对内存模组日益增长的高性能及大容量需求。内存接口芯片需与内存厂商生产的各种内存颗粒和内存模组进行配套，并通过做事器CPU、内存和OEM厂商针对其功能和性能（如稳定性、运行速率和功耗等）的全方位严格认证，才能进入大规模商用阶段。因此，研发此类产品不仅要占领内存接口的核心技能难关，还要超过做事器生态系统的高准入门槛。
DDR4内存接口芯片按功能可分为两类：一是寄存缓冲器（RCD），用来缓冲来自内存掌握器的地址、命令、掌握旗子暗记；二是数据缓冲器（DB），用来缓冲来自内存掌握器或内存颗粒的数据旗子暗记。RCD与DB组成套片，可实现对地址、命令、掌握旗子暗记和数据旗子暗记的全缓冲。仅采取了RCD芯片对地址、命令、掌握旗子暗记进行缓冲的内存模组常日称为RDIMM（寄存双列直插内存模组），而采取了RCD和DB套片对地址、命令、掌握旗子暗记及数据旗子暗记进行缓冲的内存模组称为LRDIMM（减载双列直插内存模组）。
公司凭借具有自主知识产权的高速、低功耗技能，长期致力于为新一代做事器平台供应符合JEDEC标准的高性能内存接口办理方案。随着JEDEC标准和内存技能的发展演化，公司先后推出了DDR2 - DDR5系列内存接口芯片，可运用于各种缓冲式内存模组，包括RDIMM及LRDIMM等，知足高性能做事器对高速、大容量的内存系统的需求。目前，公司的DDR4内存接口芯片已成功进入国际主流内存、做事器和云打算领域，并霸占环球市场的主要份额。
DDR4世代的内存接口芯片产品目前仍是市场的主流产品，报告期内以DDR4 Gen2 Plus子代为主。公司DDR4内存接口芯电影代产品及其运用情形如下：
DDR5是JEDEC标准定义的第5代双倍速率同步动态随机存取存储器标准。与DDR4比较，DDR5采取了更低的事情电压（1.1V），同时在传输有效性和可靠性上又迈进了一步，其支持的最高速率可能超过6400MT/S，是DDR4最高速率的2倍。
公司自主研发的DDR5第一子代内存接口芯片包括RCD芯片和DB芯片。
（1）DDR5第一子代RCD芯片支持双通道内存架构，命令、地址和掌握旗子暗记1：2缓冲，并供应奇偶校验功能。该芯片符合JEDEC标准，支持DDR5-4800速率，采取1.1V事情电压，更为节能。该款芯片除了可作为中心缓冲器单独用于RDIMM之外，还可以与 DDR5 DB芯片组成套片，用于LRDIMM，以供应更高容量、更低功耗的内存办理方案。
（2）DDR5第一子代DB芯片是一款8位双向数据缓冲芯片，该芯片与DDR5 RCD芯片一起组成套片，用于DDR5 LRDIMM。该芯片符合JEDEC标准，支持DDR5-4800速率，采取1.1V事情电压。在DDR5 LRDIMM运用中，一颗DDR5 RCD芯片需搭配十颗DDR5 DB芯片，即每个子通道配置五颗DB芯片，以支持片上数据校正，并可将数据预取提升至最高16位，从而为高端多查究事器供应更大容量、更高带宽和更强性能的内存办理方案。
2、DDR5内存模组配套芯片
根据JEDEC标准，DDR5内存模组上除了内存颗粒及可能须要的内存接口芯片外，还可能须要三种配套芯片，分别是串行检测集线器（SPD）、温度传感器（TS）以及电源管理芯片（PMIC)。
（1）串行检测集线器（SPD）
公司与互助伙伴共同研发了DDR5第一子代串行检测集线器（SPD），芯片内部集成了8Kbit EEPROM、I2C/I3C总线集线器（Hub）和温度传感器（TS），适用于所有DDR5系列内存模组（如LRDIMM、RDIMM、UDIMM、SODIMM等），运用范围包括做事器、台式机及条记本内存模组。SPD是DDR5内存模组不可或缺的组件，也是内存管理系统的关键组成部分，其包含如下几项功能：
第一，其内置的SPD EEPROM是一个非易失落性存储器，用于存储内存模组的干系信息以及模组上内存颗粒和干系器件的所有配置参数。根据JEDEC的内存规范，每个内存模组都需配置一个SPD器件，并按照JEDEC规范的数据构造编写SPD EEPROM的内容。主板BIOS在开机后会读取SPD内存储的信息，并根据读取到的信息来配置内存掌握器和内存模组。DDR5 SPD数据可通过I2C/I3C总线访问，并可按存储区块（block）进行写保护，以知足DDR5内存模组的高速率和安全哀求。
第二，该芯片还可以作为I2C/I3C总线集线器，一端连接系统主控设备（如CPU或基板管理掌握器（BMC）），另一端连接内存模组上确当地组件，包括RCD、PMIC和TS，是系统主控设备与内存模组上组件之间的通信中央。在DDR5规范中，一个I2C/I3C总线上最多可连接8个集线器（8个内存模组），每个集线器和该集线器管理下的每个内存模组上确当地组件都被指定了一个特定的地址代码，支持唯一地址固定寻址。
第三，该芯片还内置了温度传感器（TS），可连续监测SPD所在位置的温度。主控设备可通过I2C/I3C总线从SPD中的干系寄存器读取传感器检测到的温度，以便于进行内存模组的温度管理，提高系统事情的稳定性。
（2）温度传感器（TS）
公司与互助伙伴共同研发了DDR5第一子代高精度温度传感器（TS）芯片，该芯片符合JEDEC规范，支持I2C和I3C串行总线，适用于DDR5做事器RDIMM 和LRDIMM内存模组。TS作为SPD芯片的从设备，可以事情在时钟频率分别高达1MHz I2C和12.5MHz I3C总线上；CPU可经由SPD芯片与之进行通讯，从而实现对内存模组的温度管理。TS是DDR5做事器内存模组上主要组件，目前主流的DDR5做事器内存模组估量将配置2颗TS。
（3）电源管理芯片（PMIC）
公司与互助伙伴共同研发了符合JEDEC规范的DDR5第一子代低/高电流电源管理芯片（PMIC）。该芯片包含4个直流-直流降压转换器，两个线性稳压器（LDO，分别为1.8V和1.0V），并能支持I2C和I3C串行总线，适用于DDR5做事器RDIMM和LRDIMM内存模组。PMIC的浸染紧张是为内存模组上的其他芯片（如DRAM、RCD、DB、SPD和TS等）供应电源支持。CPU可经由SPD芯片与之进行通讯，从而实现电源管理。低电流电源管理芯片运用于DDR5做事器较小电流的RDIMM内存模组，高电流电源管理芯片则运用于DDR5做事器较大电流的RDIMM和LRDIMM内存模组。
公司的DDR5内存接口芯片及内存模组配套芯片的示意图如下：
3、PCIe Retimer芯片
PCIe Retimer芯片是适用于PCIe高速数据传输协议的超高速时序整合芯片，这是公司在全互连芯片领域布局的一款主要产品。近年来，高速数据传输协议已由PCIe 3.0（数据速率为8GT/S）发展为PCIe 4.0（数据速率为16GT/S），数据传输速率翻倍的同时带来了突出的旗子暗记衰减和参考时钟时序重整问题，这些问题较大限定了超高速数据传输协议不才一代打算平台的运用范围。PCIe 4.0的高速传输问题提高了对优化高速电路与系统互连的设计需求，加大了在超高速传输下保持旗子暗记完全性的研发热度。为了补偿高速旗子暗记的损耗，提升旗子暗记的质量，常日会在链路中加入超高速时序整合芯片（Retimer）。PCIe Retimer芯片已成为高速电路的主要器件之一，紧张办理数据中央数据高速、远间隔传输时，旗子暗记时序不齐、损耗大、完全性差等问题。
2020年，公司研发的PCIe 4.0 Retimer芯片成功量产，该芯片采取前辈的旗子暗记调理技能来补偿信道损耗并肃清各种抖动源的影响，从而提升旗子暗记完全性，增加高速旗子暗记的有效传输间隔，为做事器、存储设备及硬件加速器等运用处景供应可扩展的高性能PCIe互连办理方案。该系列Retimer芯片符合PCIe 4.0基本规范，支持业界主流封装，功耗和传输延时等关键性能指标达到国际前辈水平，并已与CPU、网卡、固态硬盘、GPU和PCIe交流芯片等进行了广泛的互操作测试。公司研发的PCIe 4.0 Retimer芯片包括8通道及16通道两款产品。
公司的PCIe 4.0 Retimer芯片可运用于NVMe SSD、AI做事器、Riser卡等范例运用处景，同时，公司供应基于该款芯片的参考设计方案、评估板及配套软件等完善的技能支持做事，帮助客户快速完成导入设计，缩短新产品上市周期。PCIe 4.0 Retimer芯片的范例运用处景图示如下：
做事器平台
）组成。该平台具备芯片级实时安全监控功能，可在信息安全领域发挥主要浸染，为云打算数据中央供应更为安全、可靠的运算平台。此外，该平台还领悟了前辈的异构打算与互联技能，可为大数据及人工智能时期的各种运用供应强大的综合数据处理及打算力支撑。
CPU是公司推出的一系列 ESXi、SLES等国际主流做事器操作系统外，也得到了中国移动大云企业操作系统、统信服务器操作系统、中标麒麟做事器操作系统、达梦数据库管理系统、万里红做事器操作系统等产品兼容性互认证明，以应对各行业客户及数据中央对高性能做事器持续增长的市场需求。
-Lite），可为不同运用处景供应不同级别的数据安全办理方案。
(二) 紧张经营模式
公司是集成电路设计公司，自成立以来公司经营模式均为行业里的Fabless模式，该模式下，公司专注于从事家当链中的集成电路设计和营销环节，别的环节委托给晶圆制造企业、封装和测试企业代工完成，由公司取得测试后芯片成品发卖给客户。
在Fabless模式下，产品设计与研发环节属于公司经营的核心，由多个部门参与实行。芯片的生产制造、封装测试则通过委外办法完成，因此公司须要向晶圆制造厂采购晶圆，向封装测试厂采购封装、测试做事。详细地，公司产品的业务流程示意图如下：
上述流程图中项目提案、市场哀求定义、启动会议、初始技能规范、架构设计、模块设计、全芯片设计评审、终版技能规范审议、流片评审、样片验证、可靠性评估、产品特性验证、系统确认、产品提交量产、发卖等环节紧张由公司完成，别的环节紧张由委外厂商完成。
(三) 所处行业情形
1. 行业的发展阶段、基本特点、紧张技能门槛
（1） 集成电路行业发展情形
集成电路行业作为环球信息家当的根本，是天下电子信息技能创新的基石。集成电路行业派生出诸如PC、互联网、智好手机、数字图像、云打算、大数据、人工智能等诸多具有划时期意义的创新运用，成为当代日常生活中必不可少的组成部分。集成电路行业紧张包括集成电路设计业、制造业和封装测试业，属于成本与技能密集型行业。在国家及地方政府多项政策的支持和指引下，通过社会各界的共同努力，中国集成电路家当从无到有，企业创新能力逐步提升，已经在环球半导体市场霸占举足轻重的地位。
2020年受疫情影响，环球经济涌现了一定程度的衰退，但是环球集成电路市场在居家办公学习、远程会议等需求驱动下，逆势增长。根据天下半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2020年环球半导体市场发卖额4,390亿美元，同比增长了6.5%。由于疫情掌握较好，2020年中国GDP实现了2.3%的增长，首次打破100万亿元，达到了101.6万亿元。在中国经济增长的带动下，中国集成电路家当连续保持快速增长态势。中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路家当发卖额为8,848亿元，同比增长17%。个中，设计业发卖额为3,778.4亿元，同比增长23.3%；制造业发卖额为2,560.1亿元，同比增长19.1%；封装测试业发卖额2,509.5亿元，同比增长6.8%。 （2）数据中央、做事器、CPU及内存模组行业情形
做事器CPU以及稠浊安全内存模组是做事器的主要部件，而做事器是数据中央主要的根本举动步伐。做事器是数据中央的“心脏”，实在质是一种性能更高的打算机，但相较于普通打算机，做事用具有更高速的CPU打算能力、更强大的外部数据吞吐能力和更好的扩展性，运行更快，负载更高。根据IDC发布的数据，2020年环球做事器出货量和发卖额分别为1,220万台和910亿美元，同比上升3.92%和4.24%。整体来说，2020年环球做事器市场规模稳中有升，相较于环球做事器市场，中国做事器市场增速更为明显，根据IDC发布的《2020年第四季度中国做事器市场跟踪报告》显示，2020年中国做事器市场出货量为350万台，同比增长9.8%；市场规模为216.49亿美元（约合1,489.9亿元公民币），同比增长19.0%。
CPU是做事器的“大脑”，是做事器的运算核心和掌握核心。环球做事器CPU市场中，X86架构CPU霸占主流市场份额。做事器CPU行业技能门槛高，客户选择产品关注的紧张成分包括性能、生态系统、安全性和价格，性能是CPU算力是否能够支撑用户运算资源需求的主要根本；生态系统则是提升客户利用便捷性以及整体数据中央兼容性的主要成分，需全方位的资源技能本钱投入以及永劫光的累积；安全性则是用户运行数据中央的主要考量，并在近年来越来越受到客户及行业的重视。
做事器内存模组是做事器CPU与硬盘的数据中转站，起到临时存储数据的浸染，其存储和读取数据的速率相较硬盘更快。由于做事器数据存储和处理的负载能力不断提升，对内存模组的稳定性、纠错能力以及低功耗均提出了较高哀求。环球DRAM行业市场90%以上的市场份额由三星电子、海力士及美光科技霸占，他们也是公司内存接口芯片产品紧张的下贱客户。
（3）内存接口芯片
内存接口芯片是做事器内存模组的核心逻辑器件，其紧张浸染是提升内存数据访问的速率及稳定性，知足做事器CPU对内存模组日益增长的高性能及大容量需求。
内存接口芯片的发展演化情形如下：
最近三年，DDR4技能的发展进入了成熟期，成为内存市场的主流技能。为了实现更高的传输速率和支持更大的内存容量，JEDEC组织进一步更新和完善了DDR4内存接口芯片的技能规格，增加了多种功能，用以支持更高速率和更大容量的内存。在DDR4世代，从Gen1.0、Gen1.5、Gen2.0到Gen2plus，每一子代内存接口芯片所支持的最高传输速率在持续上升，个中，DDR4最新子代产品Gen2plus支持的最高传输可达3200MT/s。同时，JEDEC组织在不断完善对最新的DDR5内存接口产品的规格定义，DDR5内存技能有望在未来实现对DDR4内存技能的更新和替代。DDR5内存接口芯片比较于前一代DDR4内存接口芯片，采取了更低的事情电压（1.1V），同时在传输有效性和可靠性上又迈进了一步。个中，根据JEDEC组织定义，DDR5第一子代产品可实现4800MT/s的运行速率，是DDR4最高运行速率的1.5倍，可见通过不断的技能创新，实现更高的传输速率和支持更大的内存容量将是内存接口芯片行业未来发展的趋势和动力。
（4）AI芯片
2020年AI行业和市场连续快速发展，除了传统的监控和互联网等业务，AI运用在医学、商业领域的新运用不断增加。而AI算法在自然措辞处理（NLP）任务上的进步也推动了机器翻译、人机对话、智能文本分析等运用的推广。同时，由AI运用所带动的AI硬件市场也以两位数的年增速在不断增长。
目前的AI运用，仍旧处于算法快速迭代、对算力哀求不断提高的阶段，包括GPU、AI加速卡、CPU、FPGA在内的各种AI硬件也在迭代发展。客户最关注的是单位价格带来的AI算力规模及其功耗本钱。数据中央的AI硬件支配目前仍旧以GPU为主，但近两年来各种AI专用的演习、推理硬件已经开始规模支配，并在相应场景下展现出功耗、性能、本钱等方面的上风。
2. 公司所处的行业地位剖析及其变革情形
（1）内存接口芯片及内存模组配套芯片
公司的内存接口芯片受到了市场及行业的广泛认可，公司凭借具有自主知识产权的高速、低功耗技能，为新一代做事器平台供应完备符合JEDEC标准的高性能内存接口办理方案，是环球可供应从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完全办理方案的紧张供应商之一，在该领域拥有主要话语权。公司在DDR4阶段逐步确立了行业领先上风，公司发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被JEDEC国际标准采纳，该架构将在DDR5世代蜕变为“1+10”框架，连续作为LRDIMM的国际标准。公司干系产品已成功进入国际主流内存、做事器和云打算领域，霸占环球市场的主要份额。报告期内，公司持续累计自DDR4以来在内存接口芯片上的技能上风，保持了新一代DDR5高速内存接口产品上的设计领先，研发了高速高精度自动化测试技能与测试平台，并已基本完成DDR5第一子代内存接口芯片量产版本的研发。
同时，报告期内公司与互助伙伴已完成DDR5做事器内存模组串行检测集线器（SPD）、温度传感器(TS)和电源管理芯片(PMIC)的工程研发和前期质量认证，公司将为客户供应一站式的综合办理方案，有效拓展公司可发卖产品的市场容量，加强公司综合竞争上风。
此外，公司入选了环球微电子行业标准制订机构JEDEC固态技能协会董事会，表示出环球微电子行业对公司业界地位及在行业标准制订方面所做贡献的认可。目前，公司在JEDEC下属的三个委员会及分会中担当主席职位，深度参与JEDEC的标准制订。
（2）PCIe Retimer芯片
针对PCIe 4.0 Retimer芯片，比较竞争对手，公司是一个行业新进入者，凭借公司在数模稠浊电路技能上多年的积累，通过不懈努力，公司的PCIe 4.0 Retimer芯片产品于2020年9月成功量产，公司也成为该细分领域量产该款产品的三家公司之一且是唯一一家中国公司，这也标志着公司在巩固内存接口芯片产品领先地位的同时，向数据中央的全互连领域布局迈出了主要一步。
做事器平台
ESXi、SLES等国际主流做事器操作系统外，也得到了中国移动大云企业操作系统、统信服务器操作系统、中标麒麟做事器操作系统、达梦数据库管理系统、万里红做事器操作系统等产品兼容性互认证明。然而，鉴于做事器CPU以及内存模组的市场准入门槛较高，须要较长的测试及认证周期，公司作为行业生态的新进入者，须要韶光进一步积累并逐步得到客户与市场的认可。
3. 报告期内新技能、新家当、新业态、新模式的发展情形和未来发展趋势
（1） 数据中央与做事器
随着云打算市场的稳步发展以及5G时期的到来，带动底层云根本举动步伐培植和上层云详细行业运用干系家当的发展，推动数据中央培植需求不断提升。一方面，随着云做事需求的不断增长，加大了云做事供应商采购做事器的需求；云打算显著推升数据中央市场进入门槛，并加速市场集中度提升。随着云打算成为数据中央的紧张需求方，云打算厂商出于业务需求、运营管理等诉求，希望采取超大规模的数据中央，因此数据中央开始走向整合，数量不断减少，超大型数据中央成为主流趋势。同时，随着市场对互联网数据中央网络互联哀求、运营稳定性哀求的持续提升，互联网数据中央家当技能门槛也将显著提升。另一方面，5G网络容量的扩充将有望推动移动数据流量进一步大幅增长，推动运营商培植更多的数据中央。报告期内，在疫情影响下推动了云打算的增长，传统企业IT根本架构迁移至云的进程加速，数字化转型领先的企业抗疫能力明显更强，在后疫情时期企业已经意识到数字化转型的必要性和紧迫性。《中共中心关于制订国民经济和社会发展第十四个五年方案和二O三五年远景目标的建议》提出，发展数字经济，推进数字家当化和家当数字化，推动数字经济和实体经济深度领悟，打造具有国际竞争力的数字家当集群。2020年末召开的中心经济事情会议指出，要大力发展数字经济，加大新型根本举动步伐投资力度。云+AI+5G+IoT为推动企业进行全方位数字化转型的引擎，做事器供应的算力则是实现数字化转型的有力根本，供应算力最核心的部分则是CPU处理器，因此未来做事器与CPU仍是稳定增长。IDC预测，2021-2024年中国做事器市场每年的同比增长率均超过10%，且高于疫情前的增长率，2024年估量中国做事器市场规模将超过350亿美元。
（2） 内存接口芯片
报告期内，DDR4 Gen2 Plus（支持速率3200MT/S)已成为市场主流产品，JEDEC组织已经基本完成DDR5内存接口芯片第一子代产品的定义，其支持的最高速率可达4800MT/s。DDR5内存模组在技能、家当和业务生态年夜将有如下变革：
· 以高性能、大容量、高可靠性、低功耗为紧张哀求的内存技能稳步发展。从DDR4世代到DDR5世代，整体是一次较大的技能变革，速率等级涌现更高哀求，DDR5第一子代内存接口芯片可支持初始速率为4800MT/S，相对DDR4末了一个子代产品可支持的速率3200MT/S提升了50%, 目前已经在磋商DDR5第二个子代。比较之前几个世代的转移，从DDR4升级到DDR5，可支持的运行速率的提升幅度明显加大。随着用户对运行速率需求的不断提升，市场将会逐步从DDR4迁移到DDR5。
· 以高能效比为目标的技能哀求连续得到重视。DDR5内存模组将首次利用模组内置电源模块技能（VR-ON-DIMM）以提升电源管理效能，电源管理芯片（PMIC）成为DDR5内存模组的主要器件，这在以往DDR世代的内存模组上是没有的。此外，DDR5内存模组还须要更加智能的SPD芯片和温度传感器（TS）。
· 由于DDR5技能上的干系变革，在业务生态上，能供应完全的产品种类、全面的技能及供应链做事的供应商将在市场上更具有竞争力。
（3） PCIe Retimer
在信息技能不断发展以及“大数据”、“人工智能”观点广泛运用的背景下，芯片与芯片之间的信息传输量越来越大。传统的并行接口受到芯片封装、信道串扰和板级互连等成分的制约，已经无法知足需求。输入/输出带宽的需求驱动着传统的并行总线向高速串行总线过渡，高速串行接口逐渐代替传统的并行接口成为主流发展趋势。高速串行打算机扩展总线标准（PCIe）作为一种热门的高速串行传输技能的协议规范，已经得到了广泛的认可，并且朝着更高的数据传输速率发展。
PCIe是一种点对点串行通信标准，是环球运用最广泛的高性能外设接口之一，供应了高速传输带宽的办理方案，已经在多个领域中得到广泛采取，个中包括高性能打算、做事器、存储、网络、检测仪表和消费类电子产品等。在数据中央和云打算领域，近年来PCIe的技能演进显著加速，其推动力来自：（1）云打算的持续发达发展，NVMe SSD快速支配，云打算客户的做事器和网络设备采购量已经超过传统企业用户；（2）AI和大数据剖析得到广泛运用，异构打算架组成长迅猛；（3）数据中央的网络带宽持续增长，200G/400G开始规模支配，800G的标准化和导入已在路上；（4）资源池化的需求呼声日益飞腾，希望以搭积木办法综合方案和支配打算、存储、加速器和内存子系统。
3 公司紧张司帐数据和财务指标
3.1 近3年的紧张司帐数据和财务指标
单位：元 币种：公民币
3.2 报告期分季度的紧张司帐数据
单位：元 币种：公民币
季度数据与已表露定期报告数据差异解释
□适用 √不适用
4 股本及股东情形
4.1 股东持股情形
单位: 股
存托凭据持有人情况
□适用 √不适用
4.2 公司与控股股东之间的产权及掌握关系的方框图
□适用 √不适用
4.3 公司与实际掌握人之间的产权及掌握关系的方框图
□适用 √不适用
4.4 报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情形
□适用 √不适用
5 公司债券情形
□适用 √不适用
三 经营情形谈论与剖析
1 报告期内紧张经营情形
报告期内，公司紧张经营业务稳定发展。公司实现业务收入182,366.56万元，较上年度增长4.94%；实现归属于母公司所有者的净利润110,368.35万元，较上年度增长18.31%。
2 面临终止上市的情形和缘故原由
□适用 √不适用
3 公司对司帐政策、司帐估计变更缘故原由及影响的剖析解释
√适用 □不适用
2017年，财政部颁布了修订的《企业司帐准则第14号——收入》（简称“新收入准则”），哀求境内上市企业自2020年1月1日起实行新收入准则。本公司自2020年1月1日开始按照新修订的上述准则进行司帐处理，根据衔接规定，对可比期间信息不予调度，首日实行新准则与现行准则的差异追溯调度本报告期期初留存收益。实行新收入准则对2020年资产负债表干系项目期初数的影响详细详见本报告“第十一节、五、主要司帐政策及司帐估计、44.主要司帐政策和司帐估计的变更”。
4 公司对重大司帐差错更正缘故原由及影响的剖析解释
□适用 √不适用
5 与上年度财务报告比较，对财务报表合并范围发生变革的，公司应该作出详细解释。
√适用 □不适用
合并财务报表的合并范围以掌握为根本确定，详见本节“九、在其他主体中的权柄”。
公司代码：688008 公司简称：澜起科技
澜起科技株式会社
2021年第一季度报告正文
一、 主要提示
1.1 公司董事会、监事会及董事、监事、高等管理职员担保季度报告内容的真实、准确、完全，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律任务。
1.2 公司全体董事出席董事会审议季度报告。
1.3 公司卖力人杨崇和、主管司帐事情卖力人苏琳及司帐机构卖力人（司帐主管职员）苏琳担保季度报告中财务报表的真实、准确、完全。
1.4 本公司第一季度报告未经审计。
二、 公司紧张财务数据和股东变革
2.1 紧张财务数据
单位：元 币种：公民币
注：
1、2021年第一季度，公司业务收入较上年同期减少39.58%，紧张缘故原由包括：（1）客户需求较去年同期有所低落；（2）DDR4内存接口芯片进入产品生命周期后期，导致产品价格较去年同期有所低落；（3）公司产品以美元计价，美元兑公民币与去年同期比较有所贬值。
2、2021年第一季度，公司归属于上市公司股东的净利润较上年同期减少49.00%，紧张缘故原由包括：（1）业务收入较上年同期减少39.58%；（2）毛利率由上年同期的72.53%低落为本期的65.13%。
3、2021年第一季度，公司股份支付用度为4,845.46万元（2020年第一季度为5,460.01万元），在考虑干系所得税用度影响的根本上，该用度对归属于上市公司股东的净利润的影响为4,498.85万元(2020年第一季度为4,864.65万元）。因此，2021年第一季度，剔除股份支付用度影响后的归属于上市公司股东的净利润为17,910.61万元，较上年同期减少42.53%；剔除股份支付用度影响后的归属于上市公司股东的扣除非常常性损益的净利润为11,914.54万元，较上年同期减少55.37%。
4、2021年第一季度，公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少52.87%，紧张缘故原由为业务收入减少导致发卖商品收到的现金减少。
非常常性损益项目和金额
2.2 截止报告期末的股东总数、前十名股东、前十名无限售条件股东持股情形表
单位：股
2.3 截止报告期末的优先股股东总数、前十名优先股股东、前十名优先股无限售条件股东持股情形表
□适用 √不适用
三、 主要事变
3.1 公司紧张司帐报表项目、财务指标重大变动的情形及缘故原由
√适用 □不适用
3.2 主要事变进展情形及其影响和解决方案的剖析解释
□适用 √不适用
3.3 报告期内超期未履行完毕的承诺事变
□适用 √不适用
3.4 预测年初至下一报告期期末的累计净利润可能为亏损或者与上年同期比较发生重大变动的警示及缘故原由解释
□适用 √不适用
公司名称澜起科技株式会社
法定代表人杨崇和
日期2021年4月29日
证券代码：688008 证券简称：澜起科技 公告编号：2021-007
澜起科技株式会社
2020年度利润分配预案公告
本公司董事会及全体董事担保本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完全性依法承担法律任务。
主要内容提示：
● 每股分配比例：A股每股派创造金红利0.30元（含税）。
● 本次利润分配以履行权柄分派股权登记日登记的总股本为基数，详细日期将在权柄分派履行公告中明确。
● 在履行权柄分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟坚持每股分配比例不变，相应调度分配总额，并将另行公告详细调度情形。
● 本次利润分配预案已经公司第一届董事会第二十一次会议审议通过，尚需提交2020年年度股东大会审议。
一、利润分配预案内容
经安永华明司帐师事务所（分外普通合资）审计，截至2020年12月31日，澜起科技株式会社（以下简称“公司”）期末可供分配利润为629,998,785.53元。经董事会决议，公司2020年年度拟以履行权柄分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。本次利润分配预案如下：
公司拟向全体股东每10股派创造金红利3.00元（含税）。若以公司截至2021年3月31日的总股本1,131,030,341股为基数，以此打算合计拟派创造金红利339,309,102.30元（含税）。本年度公司现金分红金额占合并报表中归属于上市公司股东净利润的比例为30.74%。
如在本公告表露之日起至履行权柄分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权勉励付与股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟坚持每股分配比例不变，相应调度分配总额。如后续总股本发生变革，将另行公告详细调度情形。
本次利润分配预案尚需提交股东大会审议。
二、公司履行的决策程序
（一）董事会会议的召开、审媾和表决情形
公司于2021年4月29日召开第一届董事会第二十一次会议，审议通过了《关于公司2020年度利润分配预案的议案》，赞许本次利润分配预案并赞许将该预案提交公司2020年年度股东大会审议。
（二）独立董事见地
公司独立董事认为，本次利润分配预案符合公司实际情形和发展须要，不存在危害中小股东利益的环境，符合有关法律法规、规范性文件和《公司章程》等的有关规定。因此，独立董事同等赞许公司董事会提出的2020年度利润分配预案，赞许将该预案提交年夜公司2020年年度股东大会审议。
（三）监事会意见
公司于2021年4月29日召开第一届监事会第十五次会议，审议通过了《关于公司2020年度利润分配预案的议案》，监事会认为公司2020年度利润分配预案充分考虑了公司盈利情形、未来的资金需求等成分，不存在危害中小股东利益的环境，有利于公司的持续、稳定、康健发展，赞许本次利润分配预案并赞许将该预案提交公司2020年年度股东大会审议。
三、干系风险提示
（一）本次利润分配预案结合了公司盈利情形、未来的资金需求等成分，不会对公司经营现金流产生重大影响，不会影响公司正常经营和长期发展。
（二）公司2020年度利润分配预案尚需提交公司2020年度股东大会审议批准，敬请广大投资者把稳投资风险。
特此公告。
澜起科技株式会社
董 事 会
2021年4月30日
证券代码：688008 证券简称：澜起科技 公告编号：2021-009
澜起科技株式会社关于
变更注书籍钱及修订《公司章程》的公告
澜起科技株式会社（以下简称“澜起科技”或“公司”）于2021年4月29日召开第一届董事会第二十一次会议，审议通过了《关于变更公司注书籍钱、修订<公司章程>并办理工商变更登记的议案》，详细情形如下：
公司2019年限定性股票勉励操持首次付与部分第一个归属期第一次归属的归属条件造诣，公司因本次限定性股票归属新增的股份数量为1,216,452股，已于2021年2月4日在中国证券登记结算有限任务公司上海分公司完成登记，本次新增股份数量后，公司的股份数量变更为113,103.0341万股，公司的注书籍钱变更为公民币113,103.0341万元。
公司结合本次限定性股票归属登记情形，对《澜起科技株式会社章程》（以下简称“《公司章程》”）中的干系条款修正如下：
除上述条款修正外，《公司章程》其他条款不变。
董事会卖力办理后续变更登记、章程备案等干系事宜。上述变更终极以工商登记机关核准的内容为准，修订后的《公司章程》于2021年4月30日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）予以表露。
特此公告。
澜起科技株式会社董事会
2021年4月30日
