为什么？
这是由于，索尼是环球CMOS图像传感器遥遥领先的王者——无论是技能实力亦或是市场份额，CMOS图像传感器是摄像头的最核心器件。
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据Yole最新的《2024年CMOS图像传感器行业现状》显示，索尼CMOS图像传感器（CIS）的市场份额在2023年进一步攀升至45%——险些快要霸占环球CIS一半的市场，足见这位环球CMOS图像传感器王者地位的稳固。
▲来源：yole
然而，索尼的传感器芯片，不仅统治了摄像头，还将垄断另一个国产彷佛看起来遥遥领先的传感器赛道——激光雷达。
Yole《2024车载激光雷达市场报告》显示，禾赛科技、速腾聚创、图达通、华为、览沃等国产激光雷达厂商，合计霸占环球84%的市场份额。
激光雷达不是禾赛科技、速腾聚创等厂商生产的吗？
是，但不全是。
激光雷达是一个繁芜、精密的传感器系统，紧张有激光发射、激光探测、信息处理、扫描等四大部件构成，禾赛科技、速腾聚创等厂商属于中游集成商，其产品既有自研的部分，也有向外采购的部件。
激光器、探测器和旗子暗记处理是激光雷达BOM总体本钱最高的部分，占比高达70%，个中激光器+探测器占比30%-40%，是目前激光雷达降落本钱（激光雷达赛道的主逻辑）的关键环节和核心技能壁垒之一。
当前，激光雷达技能方案业内已经基本达成共识，整体遵照机器式>半固态>全固态的演进路线，光芒波段采取905nm，激光器由EEL向VECSEL发展，探测器由APD向SiPM和SPAD面阵发展。个中，SPAD（单光子雪崩二极管）被认为是SiPM迭代的下一代探测芯片，具有更高的集成度、跟高设计灵巧性和更低的本钱。
2020年，索尼推出了行业真正意义上的第一款车规级SPAD 芯片，如今险些一统天下。
华为率先利用！
苹果推动，索尼不看好却推出行业第一款车规级SPAD探测器芯片！
还记得2023年12月，华为发布的环球汽车业界首个量产的最高线数激光雷达——192线激光雷达吗？
据业界剖析，这颗“遥遥领先”的激光雷达，利用的便是索尼的SPAD芯片——IMX459，IMX459作为业界真正意义上的第一款车载SPAD SoC（片上系统），具有里程碑意义。它的成功研发和运用，证明了SPAD技能在激光雷达领域的可行性。
作为CMOS图像传感器的老大，起初索尼是不太乐意做SPAD芯片的，索尼工程师提到他们认为在实际运用中很难实现。
然而，苹果公司决定在iPhone手机上配置短距激光雷达以实现3D扫描运用，苹果公司找到了索尼研发SPAD芯片，与此同时，汽车自动驾驶领域的激光雷达运用也在飞速发展，于是，索尼顺手一并研发车规级IMX459激光雷达芯片，并在2020年实现流片。
干系数据显示，如今索尼每年向苹果供应0.8-1亿颗SPAD面阵芯片，用于iPhone等产品中。
作为业界第一款车规级SPAD芯片，IMX459的性能实在并不理想，早在2022年国内外车企测试完后，大都给出负面评价，大部分厂商认为这是一颗Demo（样品），很难在量产中运用。
这时候，第一个吃螃蟹的厂商涌现了：
H公司率先实现了量产，本钱、可靠性、供应链稳定性等成分逐一战胜。纵然IMX459在某些方面表现不佳，但它能在其他方面供应上风，例如本钱更低以及供应链稳定，在市场中得到一定的份额。感谢H公司跑通了验证以及供应链体系，随后大量的车企和主机厂也给出了DEMO以及量产排班，并且实现了价格的cost down，让激光雷达真正意义上飞入平凡百姓家。
就这样，我们在2023年底看到了首个量产上车的192线激光雷达。
从华为激光雷达开始，进入2024年，市场大量涌现192线激光雷达产品，而这些激光雷达用到的核心SPAB探测器芯片，都是索尼IMX459。
那么，为什么用索尼IMX459芯片做出来的激光雷达，都是192线？
索尼SPAD芯片独步天下，下一代已在路上，国产厂商捋臂将拳自研SPAD芯片但一个能打的都没有
索尼是环球CMOS技能领先者，手握三个CMOS半导系统编制造厂，而IMX459激光雷达探测器芯片也有赖于其多年的技能积累。
IMX459芯片利用堆叠式工艺，顶部芯片利用90nm的背照式工艺实现，完成基于CMOS的SPAD。底部芯片利用40nm 1AI-10cu工艺，卖力完成SPAD的旗子暗记逻辑处理。全体pixel数量为100000个SPAD像素(189(H)x600(V))，包含没有利用的SPAD。
IMX459芯片的构造如下图：
可以看到，IMX459芯片是上面SPAD芯片+下面逻辑芯片的集成封装，采取索尼的“Cu-Cu稠浊键合”封装技能，这也是索尼有名于世的堆叠式工艺——熟习CMOS图像传感器的童鞋肯定不陌生，正是这一创新让索尼稳居环球CMOS图像传感器王者宝座。
IMX459全分辨率600x189, 通过每 3x3 个单元输出一个像素，因此终极分辨率200x63，而去掉边缘的 8 个像素之后，激活区域分辨率为192x63，各家通过把芯片旋转90度，刚好可以将垂直分辨率对应192线，基本可以确定用的便是IMX459，水平方向通过增加激光器数量和多面转镜，进而实现水平分辨率的倍增。
前文我们提到，作为第一款车规级SPAD芯片，IMX459的性能参数并不理想，经由厂商和索尼的共同努力，魔改后达到量产哀求。
既然索尼能够研发出来，那我们国产能不能自研呢？
在2023年，多家国产芯片企业流传宣传研发出车规级SPAD芯片，并且有部分已经流片量产。
但据业内资深人士透露，国产SPAD芯片实测效果没有一家达到哀求“要么测远了精度达不到，要么精度够了但只有几十米，良率还待定。”
因此，目前能够量产的SPAD芯片方案，险些只有索尼一家。
而且索尼下一代激光雷达SPAD芯片IMX479已经在路上，有信息指华为、禾赛等厂商已经在Demo测试和验证阶段。
IMX479的探测效率（PDE）将高达50%，探测效率（PDE）是衡量激光雷达性能的主要指标之一，它表示激光雷达能够成功探测到并返回有效旗子暗记的比例。而在波长为905nm的光源下，IMX459的峰值PDE为22%。
IMX479比拟IMX459在性能参数上或有翻倍的提升，从而让激光雷达能够供应更准确、更可靠的环境感知能力。
波长温度-PDE
高度集成化是趋势，激光雷达技能门槛降落？
索尼的SPAD芯片对激光雷达家当具有主要意义，其创新性的将激光吸收模块和数据读出模块集成到一起，在高度集成化、降落本钱、向固态化迈进的同时，也降落了激光雷达的设计、制造技能门槛。
前文我们提到，一台激光雷达紧张由激光器、探测器、信息处理、扫描等四大部件构成，全体激光雷达是一条链条，这部分强了，那其他部件就可以相对“弱”一些，譬如探测器足够灵敏、性能足够强，那么对激光器的性能哀求就没那么高。
结语
作为环球最大的CMOS图像传感器厂商，索尼凭借深厚的CMOS工艺技能，进入激光雷达SPAD芯片领域，并有望犹如CIS一样形成领先地位。
SPAD芯片或将是未来激光雷达的核心感知技能，壁垒极高，国产厂商虽然已经开始自研，仍有许多瓶颈须冲要破。无论从激光雷达集成化趋势，还是供应链风险可控角度来看，激光雷达核心感知芯片的自研，仍旧是国产厂商必走之路。
短缺核心的国产感知芯片，国产激光雷达的遥遥领先也只是徒有浮名
