芯片IC测试专栏—LatchUp测试_测试_电流

首先，消费级IC芯片的LatchUp测试紧张依据标准JESD78进行测试，当然，会有专门的仪器设备进行测试，常日IC芯片出来之后，会委托第三方实验室进行LatchUp测试，（第三方实验室可以出一个测试报告，这样客户的认可度会比较高，而且设备仪器不用购买以及掩护）。
那么详细的测试条件和测试步骤分别是什么呢？

首先，是环境温度，有两种，第一种便是在常温进行测试；其余一种便是规定温度下的测试，如最大运行温度，最大运行结温，或者是客户指明的温度等等。
这一条件，只须要见告第三方实验室即可设置。

然后呢就要进行Latchup的测试，紧张分为3个部分，实在可以总结为两部分，一是电流测试，另一个是电压测试：

1.电流测试

电流测试分为两部分，正电流测试（注意灌输电流）和负电流测试（拉电流），紧张是对普通IO进行电流测试。

正电流测试

负电流测试

上面两张图描述了正负电流测试过程中芯片电源和测试IO的电压波形。
大概如下：测试开始时，给芯片VDD上电，然后丈量一个正常情形下的VDD的耗电值，Inormal，之后，给IO加电压（正电流测试时，加最大电压，负电流测试时，加最小电压），然后，对IO进行正负电流的测试，那么IO上的电压会升高或者降落（把稳：IO引脚上的电压会限压，防止芯片是由于过压而破坏，详细打算公式在测试标准有），过一段韶光之后（至少10us，最大1s）, IO 上的正负电流去掉，稳定一段韶光之后，再次丈量VDD的耗电，Inormal2，比较前后两个电流值，进行判断，如果Inormal <=25mA,那么Inormal2必须小于Inormal+10mA，如果Inormal >25mA，那么Inormal2必须小于1.4Inormal。
这样IO的正负电流就测试完成了。

2.电压测试

电压测试紧张是针对芯片的供电引脚，进行过压测试，如下所示：

过压测试

上面的图片描述了Latchup电压测试的流程。
在测试过程中，首先给芯片供电引脚加上最大的运行的电压Vmax_operation（把稳，Vmax_operation是芯片最大运行电压，不是最大绝对电压，常常有人会弄错），丈量此时的耗电Inormal，然后，给芯片供电加1.5Vmax_operation的电压，过一段韶光（10us到1s），芯片供电规复Vmax_operation，然后再次丈量芯片耗电，Inormal2，然后比较Inormal和Inormal2.（比较标准和电流测试的标准同等）。

全体芯片的LatchUp测试流程大概便是这么多，当然，测试过程中，会对电压电流的上起落低和坚持有严格的标准，我们这里不做过多阐述，这些须要用到的话直接到测试标准JESD78上面查看即可。

末了，我们再说一下，我们如果要委托第三方实验室做LatchUp实验的话，须要给他们供应什么测试条件：

本文就先容这么多，下一篇文章我会深入阐明一下，芯片IC的LatchUp到底是怎么产生的，这样测试的目的是什么。