三星高通辟谣背后：芯片制造的真实“良率”我们可能一无所知_成本_晶圆

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一位名为“手机晶片达人”的用户在微博上发文称，三星7nm EUV工艺（极紫外光刻技能）涌现问题，导致高通5G单晶片7250受到危害，未来批量量产交付会涌现问题。

8月22日，三星中国方面表示，已经确认过，传闻是没有任何事实根据的造谣。
高通方面也表示，传闻是造谣。
而原博主也已经删除干系微博。

三星高通辟谣背后：芯片制造的真实“良率”我们可能一无所知_成本_晶圆通讯

造谣一张嘴，辟谣跑断腿啊！

关于此事前后经由，我们不再过多展开，统统以官方声明为主。

不过，关于良率，则可以展开讲讲。

良率是一个处于家当链中游制造环节的观点，一贯是各晶圆厂所关注的指标。
关于良率的观点，良率怎么影响估值，本文逐一回答。

文章紧张分为两部分：

一、影响晶圆代工厂的紧张有三种良率，关注总良率

二、良率和估值模型的关系：看重良率变革

本文转载自叁叁叁幺叁，ID：for33313，作者：骆奕扬。

01、影响晶圆代工厂的紧张有三种良率，关注总良率

三种良率分别为：wafer良率、die良率、封测良率。

显而易见，总量率因此上三种良率的乘积。

一样平常的，晶圆代工企业的总良率是行业竞争的底牌，各家视此数据为最高级机密，一样平常对外公布的数据都不会是企业真正的总良率。
总良率影响企业的本钱，高良率是核心竞争力。

虽然得不到真实的良率，但对二级市场影响更大的是良率的变革，而不是良率的详细数值，良率的变革更随意马虎得到，可以通过不雅观察以下良率影响成分得到。

1.1 三种良率的影响成分浩瀚，企业自己也不清楚详细良率，只知道终极总良率。

晶圆制造是一个非常繁芜的过程，机器设备数量多，影响良率的成分很多，以下列举几种范例的影响成分。

Wafer的尺寸会直接影响良率，一样平常中央区域的良率较高，而边缘区良率较低（这是由制造工艺决定的）。
wafer尺寸越大，中央区面积占总面积比例上升，良率越高。

除此之外，环境成分会间接影响三种良率，比如无尘度、环境湿度、温度等，某些生产环节还会严格哀求环境光照亮度。
芯片生产环境哀求超净事情空间，无尘程度直接影响芯片良率。
一样平常的，在尽调过程中如果创造芯片生产车间事情职员较多，则良率一定不高。

技能成熟度也会通过间接影响三种良率从而影响总良率。
这里展开讲会比较繁芜，紧张是由于技能成熟度很难量化。
市情上的报告一样平常以技能的发展曲线作为良率的预测标准，一样平常技能导入期良率较低，随着技能成熟，良率逐渐提升，或达到95%以上。

1.2 Die的良率直接影响晶圆代工厂die的直接材料本钱

除了直接材料本钱以外，还要考虑制造本钱、封测本钱，直接材料本钱、封测本钱和制造本钱构成芯片制造的可变成本。

1.3 良率测算模型

目前有多重测算模型，但由于生产过程差异较大，并且影响成分浩瀚，部分影响成分不能实时监测，以是这些模型不能准确测算良率。

泊松良率模型莫非良率模型

……

我这部分也不是很理解，没太大用，紧张是企业做本钱管理的时候可能会算一算大概的数字，但我们拿不到企业的生产数据（机密数据），以是这些模型对我们做企业估值实际上没啥用。

1.4 有良率详细数值的干系新闻

今年2月，高新区企业联芯公司宣告成功试产采取28纳米High-K/Metal Gate工艺制程的客户产品，试产良率高达98%，成为我国大陆地区已投产的技能水平最前辈、良率最高的12英寸晶圆厂。
DRAM领域，兆易创新与合肥产投签署互助协议，互助开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器研发。
项目预算约为180亿元公民币，目标是在2018年年底前研发成功，即实现产品良率不低于10%。
65英寸面板，京东方合肥10.5代线的生产良率已达到70%，产出比预期大，而超大尺寸电视市场提振须要过程，因此价格低落厉害。
但吴荣兵认为，长期看，这对刺激超大尺寸电视的需求是利好。
（20180511）MicroLED于制程上仍有许多寻衅待战胜，特殊是在巨量转移（Mass Transfer）方面。
Micro LED的晶片转移良率需达99.9%以上，才达量产出货标准；因此，如何提升晶片转移良率，是目前发展Micro LED最大寻衅。
据悉，目前一次转移数量已能达2500颗，冀望2018年时能达成一次转移10000颗之目标。
报导指出，苹果未能在今年完备在基带芯片摆脱高通的缘故原由，乃是由于英特尔可能面临一些量产良率上的困难。
《Fast Company》指出，良率可能只超过五成一点点。
但是英特尔方面很有信心，到了今年夏天，良率将可持续上升。
报导也指出，如果英特尔方面基带芯片的良率能够稳定提升，有可能苹果会将更多比例的订单转给英特尔。
（20180428）5年烧坏几千片晶圆，首创CoWoS封装时期。
余振华透露，那段韶光不但事情变革大，连家庭、家人也涌近况态，人生陷在低潮，让他反而燃起破釜沉舟的决心。
台积的InFo与CoWoS，都属于“晶圆级封装”技能，也便是直接在硅晶圆上完成封装。
因此可以大幅缩小体积、提高效能。
台积电身为环球第一个量产晶圆级封装的半导体大厂，走在前沿，便有层出不穷的技能难题得办理。
例如，棘手的Warpage（晶圆绕曲）问题。
一位也参与苹果订单的封装业高层透露，台积付出昂贵的学费，5年间产线烧坏了几千片昂贵的晶圆。
“听说良率一贯上不去，直到去年才达到八成。
”一位台历年夜客户主管也说。
（20180427）4月18日，LGDisplay研究所所长尹洙荣在接管21世纪经济宣布采访时说道：“如今OLED面板的良品率已经达到了黄金良率，即80%-90%之间。
各方面对盆履历的提高让OLED达到黄金良率的韶光要比LCD短了很多，OLED用了3年韶光达到黄金良率，LCD是六七年。
”面对下贱终端品牌对OLED面板的急迫需求，LGD正在加大OLED投资，新建产线。
同时，通过不断技能打破，推出多种类型的OLED面板，为终端厂商供应差异化代价。
随着工艺路线的改进，设备的调度，OLED面板良率已经提升至90%以上，产量实现了大幅提升。
02、良率和估值模型的关系：看重良率变革

2.1 良率提高→核心竞争力提高→未来订单量/营收/市占率提高

目前市情上多数报告都是这个逻辑，问题在于，大多数都没说出良率怎么提高了，良率的影响成分有没有发生变革很难测算，一样平常用技能成熟度来测算良率，技能越成熟良率越高。

作为例子，有一篇JPM的研报：

该报告预测第一年和第二年的良率为50%和80%，缘故原由因此为技能不成熟（但50%和80%这个数字也并没有解释详细是怎么算出来的）。
第三年是90%，从第四年往后都是95%。
从而估算出未来营收增速。

2.2 比较剖析：良率较高→本钱较低→毛利率较高

对付两家公司比较剖析时，要对详细良率做预测，这个逻辑的最大问题是，假设的良率是否合理，由于公司不会公开真正的良率。

如果知道了良率，理论上可以打算出每个die的直接材料本钱，由于封测本钱等其他本钱各家厂商相差不大，以是理论上可以测算出芯片本钱。

作为例子，还是一篇JPM的研报：

比较了intel和TSMC+Fabless的良率，进而比较了本钱，问题还是一样，良率是否合理。

2.3 看重良率变革：本公司良率提高→本公司本钱降落

良率这里能做文章的地方便是看重良率的变革，可以通过解释影响良率的成分发生了改变，从而良率要发生改变，详细数值比较难得到，但有一个定性的判断。

03、结语