AMD Strix Halo芯片尺寸曝光：RDNA 3.5架构GCD约为307mm²_功耗_缓存

据VideoCardz宣布，有网友分享了Strix Halo芯片的尺寸，显示基于RDNA 3.5架构的GCD霸占了最多的面积，大概为307mm²，搭配两个较小的CCD（每个配有8个Zen 5内核），每个CCD的面历年夜概为66.3mm²，三颗芯片的总尺寸约为439mm²。

此前已经曝光了Strix Halo将采取名为FP11的BGA封装，尺寸达到了37.5 x 45 mm，与英特尔的LGA 1700封装大小险些相同，比Phoenix和Strix Point所采取的FP8封装（25 x 40 mm）大了约60%。
Strix Halo采取了MCM封装设计，CPU部分最多拥有16核心，GPU部分配备了40个CU。
每个Zen 5架构核心拥有1MB的L2缓存，每个CCD拥有8个核心，32MB L3缓存，一共有16MB的L2缓存和64MB的L3缓存，两个CCD采取IF总线与GCD相连。

这次还透露了Strix Halo芯片的散热设计数据，至少会有三种功耗配置，分别为55W、85W和120W。
这一数字没有考虑到内存的功耗，估量搭配32GB内存的功耗为9W，128GB内存的功耗为13W，规格为LPDDR5X-8533，位宽达到了256-bit。

有趣的是，文档里还与搭载GN21-X6显卡（GeForce RTX 4070移动显卡）的英特尔系统做了比较。

AMD还没有确定Strix Halo的发布日期，不过已经涌现了一些条记本电脑制造商的路线图上，估量会在2025年到来。