广合科技申请印制电路板的芯片贴装结构以及贴装方法专利避免了相邻两个阻焊定义焊盘之间出现短路风险_电路板_芯片

专利择要显示，本发明公开了一种印制电路板的芯片贴装构造以及贴装方法。
该印制电路板的芯片贴装方法包括：供应印制电路板，个中，印制电路板包括基板、导电层和阻焊层，导电层位于基板的表面，阻焊层位于导电层阔别基板的表面；在阻焊层形成多个第一开口，个中，第一开口露出的导电层为阻焊定义焊盘；在阻焊层阔别导电层的表面形成钢网，个中，钢网包括多个第二开口，第二开口和第一开口连通且逐一对应设置；在第二开口处形成锡膏；去除钢网；将芯片通过锡膏固定于印制电路板，个中，芯片的引脚和通过锡膏和阻焊定义焊盘连接；个中，第一开口的体历年夜于第二开口的体积。
本发明履行例供应的技能方案避免了相邻两个阻焊定义焊盘之间涌现短路风险。

本文源自金融界