缩略语(专门术语) 全称
缩略语(专门术语)
全称

CPCI
Compact PCI
FPGA
Field Progarammable Gate Array
ADC
Analog-to-Digital Converter
DAC
Digital-to-Analog Converter
单板构造概述该单板是一块以CPCI-6U为标准设计的旗子暗记处理板卡。旗子暗记处理板紧张由旗子暗记处理单元、时钟单元、电源单元、接口单元和监测单元组成。详细将完成以下功能的设计:3路千兆以太网设计,用于吸收监控参数和上报状态;4路串口设计,RS-422电平,用于接管和发送指令信息;2路时钟输入,用于产生D/A时钟、A/D采样时钟;1路仿照旗子暗记输出,频率范围:55MHz~660MHz;2路仿照旗子暗记输入,频率范围:55MHz~660MHz;2路数字光纤数据输入,速率不低于6.25Gbps;2路数字光纤数据输出,速率不低于6.25Gbps;FPGA设计,用于调制旗子暗记产生及解调;Flash设计,用于数据装订;ARM设计,解析网络协议或操作系统运行;
单板框图单板系统框图关键器件
关键器件列表
名称
用量
功能描述
商家
XC7Z045-2FFG900I
1
Dual Cortex-A9 800MHz Kintex-7 -2 GTX:16lanes
Xilinx
MSP4305438AIZQWT
1
MCU 16 bit RISC CPU
TI
MT41K256M16HA-125IT
2
DDR3 4Gb 256M16
MICRON
HTS1302-LH-001
2
10.3125Gbps单通道光模块
中航光电
AD9739
1
DAC 14BIT 2.5GSPS RF
ADI
AD9643BCPZ-250
1
ADC 14BIT SRL 250MSPS
ADI
AD9518-0ABCPZ
1
CLOCK GEN VCO+PLL 6CH 2.8GHZ LVPECL
ADI
ADCLK914BCPZ-WP
1
CLK BUFFER 1:1 HVDS OUTPUT 7.5GHZ
ADI
功能模块划分根据第二章的框图,单板功能可划分为FPGA旗子暗记处理模块、AD/DA仿照旗子暗记模块、MCU电压监测模块、电源模块、时钟复位模块。
详细设计根据第2章的系统框图,详细描述每个模块所完成的紧张功能,各个模块的设计细想,性能指标,实现方法。
FPGA旗子暗记处理单元FPGA旗子暗记处理单元利用一片XC7Z045-2FFG900I,内部包含ARM Cortex-A9和FPGA K7,ARM部分紧张完成系统运行功能,FPGA完成逻辑掌握和高速接口功能,内部通过AXI总线相连。FPGA通过GTX BANK 与 板上2个10.3125Gbps的HTS1302-LH-001光纤接口通信;通过HP、HR BANK的LVDS旗子暗记掌握仿照部分高速ADC、DAC芯片实现高速中频旗子暗记采集和输出。FPGA包含有3路RGMII千兆以太网,完成监控参数的吸收和状态上报、4路RS-422完成指令收发、两路RS232用于调试、JTAG链路下载、以及接到连机箱内其他板卡的LCD、按键、LED、IO的GPIO外围电路实现LCD显示功能、按键掌握LED灯旗子暗记掌握和其他预留功能。
上电时FPGA从两片128M QSPI FLASH S25FL128SAGMFIR0加载程序,系统运行存储在2片4Gb DDR3 MT41K256M16HA-125IT中,系统存储在2GB eMMC NAND Flash MTFC2GMDEA-0M。FPGA通过IIC接口与MSP430交流数据和命令,同时还连有启动监测管脚、IO管脚和复位管脚用于重新加载和中断复位旗子暗记。运行环境利用Vivado 2016.4。下表将列出详细项:
模块间接口及功能列表
通信工具
旗子暗记名称
接口形式
输入/输出
备注
别的设备
RS-422
J30J
双向
掌握指令收发
千兆以太网
HJ30J
双向
监控状态参数吸收与上报
MSP430
I2C
板内互联
双向
监控参数、状态等收发
后端旗子暗记
处理板
光纤通道
SFP
双向
将预处理后端数据发送到后端模块中;吸收后端模块发送的数据,通过处理后通道DA发出。射频通道
中频输入
SSMA
输入
两路输入
射频通道
中频输出
SSMA
输出
一起输出
频综
参考时钟
SSMA
输入
两路输入,分别供应给ADC和DAC利用。
指标哀求列表
功能项
干系指标
RS-422
速率≥1Mbps,通信协议自定。
光纤旗子暗记
通道数量:≥2,速率:最大支持10.3125Gbps。
中频输入
频率:55MHz~660MHz,采样率:≥55MHz,通道:2,有效位宽:≥10bit
中频输出
频率:630MHz~660MHz,采样率:≥1.6GHz,通道:≥1,位宽:≥12bit频率:50MHz~90MHz,采样率:≥360MHz,通道:≥1,位宽:≥12bit参考时钟
频率:ADC 55MHz;DAC:1.6GHz
FPGA的配置电路JTAG链路FPGA的JTAG电路通过串联电阻和外部上拉电阻后直连到Header27插座。旗子暗记解释如下表:
FPGA JTAG与Header之间的旗子暗记连接
XC7Z045-2FFG900I
Header 27
旗子暗记名称
引脚号
电平
电源域
方向
引脚
解释
FP_TDI
TDI_0
LVCMOS
3.3V
I
10
转FPGA_JTAG_PORT.TDI接口
FP_TDO
TDO_0
LVCMOS
3.3V
O
8
转FPGA_JTAG_PORT.TDO接口
FP_TMS
TMS_0
LVCMOS
3.3V
I
4
转FPGA_JTAG_PORT.TMS接口
FP_TCK
TCK_0
LVCMOS
3.3V
I
6
转FPGA_JTAG_PORT.TCK接口
此外Header27的14PIN该当串联一个10K下拉电阻,作为JTAG_TRST旗子暗记。
配置non-dedicated configuration I/OsFPGA JTAG PL侧配置引脚处理
XC7Z045-2FFG900I
旗子暗记名称
引脚号
电平
电源域
方向
引脚
解释
PL_INIT_B
INIT_B_0
LVCMOS
3.3V
Bidirectio-nal(OD)
W9
通过4.7K电阻上拉至3.3V电源域。
Active Low, indicates initialization of configuration memory.
PL_PRG_B
PROGRAM_B_0
LVCMOS
3.3V
I
Y9
通过4.7K电阻上拉至3.3V电源域。
Active Low, asynchronous reset to configuration logic.
PL_CFGBVS
CFGBVS_0
LVCMOS
3.3V
I
V9
通过4.7K电阻上拉至3.3V电源域。
此管脚为bank 0(bank 14/15)电源域选择,如果 bank 0为2.5V or 3.3V,则连接到 VCCO_0,若电源域≤1.8V, 则连接到GND。
PL_DONE_0
DONE _0
LVCMOS
3.3V
Bidirectio-nal
AA9
利用DONE旗子暗记输出高电平通过MOS管点LED灯指示用;同时MOS管D极输出的低电平送给MSP430作启动监测
Active High, DONE indicates successful completion of
configuration.
FPGA的启动配置FPGA从两片QSPI FLASH S25FL128SAGMFIR0上电启动,根据FPGA BANK500的IO利用解释,如图5。下面将列出BOOT配置管脚和QSPI启动管脚的连接定义。
MIO-at-a-Glance in BANK 500
QSPI DUAL SS 8Bit Parallel I/OFPGA PS配置旗子暗记处理
XC7Z045-2FFG900I
旗子暗记名称
引脚号
电平
电源域
方向
引脚
解释
PS_POR_B
D21
LVCMOS
3.3V
I
Power on reset.由复位芯片MAX811供应复位电平,初始电平通过4.7K下拉到地,做兼容设计4.7K上拉到3.3V;复位芯片的输入由外部按键供应
FPGA_PS_33M333_CLK
A22
LVCMOS
3.3V
I
系统参考时钟,利用板上33.33MHz晶振供应
PS_MIO7
B24
LVCMOS
3.3V
I/O
20K下拉到地,为BANK0 选择3.3V电压,包括MIO PIN 0~15
PS_MIO8
C21
LVCMOS
3.3V
I/O
20K上拉到3.3V,为BANK1选择1.8V电压,包括MIO PIN 16~53
PS_SRST_B
B19
LVCMOS
1.8V
I
连接到外部按键,低有效;同时,此旗子暗记可由MCU掌握。Debug system reset, active Low.
FPGA PS的BOOT Mode MIO如下图6
BOOT Mode MIO Strapping Pins
根据图表信息,列出干系旗子暗记处理
FPGA 上电启动配置旗子暗记处理
XC7Z045-2FFG900I
#1 S25FL256SAGMFIR01
旗子暗记名称
引脚号
电平
电源域
方向
引脚
解释
PS_MIO0
F24
LVCMOS
3.3V
I
7
串联0R电阻后接到QSPI FLSH 片选管脚,低有效;需做4.7K上拉到3.3V
PS_MIO2
F23
LVCMOS
3.3V
I/O
15
串联0R电阻后接到接到QSPI FLSH SI管脚;20K下拉到地为JTAG选择菊花链模式
PS_MIO3
C23
LVCMOS
3.3V
I/O
8
串联0R电阻后接到接到QSPI FLSH SO管脚;启动时在JTAG模式和QSPI模式之间跳选,根据定义,选择20K下拉到地,
PS_MIO4
E23
LVCMOS
3.3V
I/O
9
串联0R电阻后接到接到QSPI FLSH WP管脚;启动时在JTAG模式和QSPI模式之间跳选,根据定义,选择20K下拉到地
PS_MIO5
C24
LVCMOS
3.3V
I/O
1
串联0R电阻后接到接到QSPI FLSH HOLD管脚启动时在JTAG模式和QSPI模式之间跳选,根据定义,将此脚接到3PIN排针2脚,排针其余两脚分别为3.3V和GND,上电时通过跳线帽选择,高为QSPI,低为JTAG
PS_MIO6
D24
LVCMOS
3.3V
I/O
16
串联0R电阻后接到接到QSPI FLSH SCK管脚;20K下拉到地选择Hardware waits for PLL to lock, then executes BootROM.
XC7Z045-2FFG900I
#2 S25FL256SAGMFIR01
旗子暗记名称
引脚号
电平
电源域
方向
引脚
解释
PS_MIO1
D23
LVCMOS
3.3V
I
7
串联0R电阻后接到QSPI FLSH 片选管脚,低有效;需做4.7K上拉到3.3V
PS_MIO9
A24
LVCMOS
3.3V
I/O
16
串联0R电阻后接到接到QSPI FLSH SCK管脚
PS_MIO10
E22
LVCMOS
3.3V
I/O
15
串联0R电阻后接到接到QSPI FLSH SI管脚
PS_MIO11
A23
LVCMOS
3.3V
I/O
8
串联0R电阻后接到接到QSPI FLSH SO管脚
PS_MIO12
E21
LVCMOS
3.3V
I/O
9
串联0R电阻后接到接到QSPI FLSH WP管脚
PS_MIO13
F22
LVCMOS
3.3V
I/O
1
串联0R电阻后接到接到QSPI FLSH HOLD管脚
FPGA的存储接口定义系统运行存储在2片4Gb DDR3 MT41K256M16HA-125IT中,系统存储在2GB eMMC NAND Flash MTFC2GMDEA-0M。根据FPGA对PS侧的定义,我们可以方案出eMMC存储部分的定义、RGMII千兆网口的定义等。此部分将讲述eMMC和DDR3的旗子暗记定义
MIO BANK1 PINs
FPGA eMMC存储接口旗子暗记处理
XC7Z045-2FFG900I
MTFC2GMDEA-0M
旗子暗记名称
引脚号
电平
电源域
方向
引脚
解释
PS_eMMC_RST_N
A19
LVCMOS
1.8V
I/O
K5
连接到eMMC的RST_N 引脚,通过47K上拉到1.8V eMMC的电源,这样,用于存储旗子暗记的eMMC芯片不会复位
PS_eMMC_IO3
H18
LVCMOS
1.8V
I/O
B2
连接到eMMC的DATA3 引脚,通过47K上拉到1.8V eMMC的电源
PS_eMMC_IO2
E20
LVCMOS
1.8V
I/O
A5
连接到eMMC的DATA2 引脚,通过47K上拉到1.8V eMMC的电源
PS_eMMC_IO1
E18
LVCMOS
1.8V
I/O
A4
连接到eMMC的DATA1引脚,通过47K上拉到1.8V eMMC的电源
PS_eMMC_IO0
D20
LVCMOS
1.8V
I/O
A3
连接到eMMC的DATA0引脚,通过47K上拉到1.8V eMMC的电源
PS_eMMC_CMD
J18
LVCMOS
1.8V
I/O
M5
连接到eMMC的CMD引脚,通过10K上拉到1.8V电源域,推举利用eMMC的电源
PS_eMMC_CLK
B20
LVCMOS
1.8V
I/O
M6
连接到eMMC的CLK 引脚
注:eMMC MTFC2GMDEA-0M VCCQ 利用磁珠电容滤波后的1.8V,VCC利用磁珠电容滤波后的3.3V;VSSQ与VSS 同一接到GND;VDDIM引脚通过滤波电容接地。
FPGA DDR3存储接口旗子暗记处理
XC7Z045-2FFG900I
#1 #2 MT41K256M16HA共用
旗子暗记名称
引脚号
电平
电源域
方向
引脚
解释
PS_DDR3_CK_P
K25
SSTL15
1.5V
O
J7
连接到DDR3上CK脚
PS_DDR3_CK_N
J25
SSTL15
1.5V
O
K7
连接到DDR3上CK#脚,与PS_DDR3_CK_P间串联80.6R端接电阻
PS_DDR3_ODT
L23
SSTL15
1.5V
O
K1
连接到DDR3上ODT脚,通过40.2R端接电阻上拉到0.75V VTT电源
PS_DDR3_CS_N
N22
SSTL15
1.5V
O
L2
连接到DDR3上CS#脚,通过40.2R端接电阻上拉到0.75V VTT电源
PS_DDR3_CKE
M22
SSTL15
1.5V
O
K9
连接到DDR3上CKE脚,通过40.2R端接电阻上拉到0.75V VTT电源
PS_DDR3_WE_N
N23
SSTL15
1.5V
O
L3
连接到DDR3上WE#脚,通过40.2R端接电阻上拉到0.75V VTT电源
PS_DDR3_CAS_N
M24
SSTL15
1.5V
O
K3
连接到DDR3上CAS#脚,通过40.2R端接电阻上拉到0.75V VTT电源
PS_DDR3_RAS_N
N24
SSTL15
1.5V
O
J3
连接到DDR3上RAS#脚,通过40.2R端接电阻上拉到0.75V VTT电源
PS_DDR3_BA0
M27
SSTL15
1.5V
O
M2
连接到DDR3上BA0脚,通过40.2R端接电阻上拉到0.75V VTT电源
PS_DDR3_BA1
M26
SSTL15
1.5V
O
N8
连接到DDR3上BA1脚,通过40.2R端接电阻上拉到0.75V VTT电源
PS_DDR3_BA2
M25
SSTL15
1.5V
O
M3
连接到DDR3上BA2脚,通过40.2R端接电阻上拉到0.75V VTT电源
PS_DDR3_DRST_N
F25
SSTL15
1.5V
O
T2
连接到DDR3上RESET#引脚,通过4.7K电阻上拉到1.5V,预留4.7K下拉到地
PS_DDR3_A0
L25
SSTL15
1.5V
O
N3
接到DDR3相应地址引脚,需加40.2R端接电阻上拉到0.75V VTT电源
PS_DDR3_A1
K26
SSTL15
1.5V
O
P7
接到DDR3相应地址引脚,需加40.2R端接电阻上拉到0.75V VTT电源
PS_DDR3_A2
L27
SSTL15
1.5V
O
P3
接到DDR3相应地址引脚,需加40.2R端接电阻上拉到0.75V VTT电源
PS_DDR3_A3
G25
SSTL15
1.5V
O
N2
接到DDR3相应地址引脚,需加40.2R端接电阻上拉到0.75V VTT电源
PS_DDR3_A4
J26
SSTL15
1.5V
O
P8
接到DDR3相应地址引脚,需加40.2R端接电阻上拉到0.75V VTT电源
PS_DDR3_A5
G24
SSTL15
1.5V
O
P2
接到DDR3相应地址引脚,需加40.2R端接电阻上拉到0.75V VTT电源
PS_DDR3_A6
H26
SSTL15
1.5V
O
R8
接到DDR3相应地址引脚,需加40.2R端接电阻上拉到0.75V VTT电源
PS_DDR3_A7
K22
SSTL15
1.5V
O
R2
接到DDR3相应地址引脚,需加40.2R端接电阻上拉到0.75V VTT电源
PS_DDR3_A8
F27
SSTL15
1.5V
O
T8
接到DDR3相应地址引脚,需加40.2R端接电阻上拉到0.75V VTT电源
PS_DDR3_A9
J23
SSTL15
1.5V
O
R3
接到DDR3相应地址引脚,需加40.2R端接电阻上拉到0.75V VTT电源
PS_DDR3_A10
G26
SSTL15
1.5V
O
L7
接到DDR3相应地址引脚,需加40.2R端接电阻上拉到0.75V VTT电源
PS_DDR3_A11
H24
SSTL15
1.5V
O
R7
接到DDR3相应地址引脚,需加40.2R端接电阻上拉到0.75V VTT电源
PS_DDR3_A12
K23
SSTL15
1.5V
O
N7
接到DDR3相应地址引脚,需加40.2R端接电阻上拉到0.75V VTT电源
PS_DDR3_A13
H23
SSTL15
1.5V
O
T3
接到DDR3相应地址引脚,需加40.2R端接电阻上拉到0.75V VTT电源
PS_DDR3_A14
J24
SSTL15
1.5V
O
T7
接到DDR3相应地址引脚,需加40.2R端接电阻上拉到0.75V VTT电源
XC7Z045-2FFG900I
#1 MT41K256M16HA
旗子暗记名称
引脚号
电平
电源域
方向
引脚
解释
PS_DDR3_DQ0
F25
SSTL15
1.5V
I/O
E3
连接到DDR3 #1 的DQL引脚
PS_DDR3_DQ1
A25
SSTL15
1.5V
I/O
F7
连接到DDR3 #1 的DQL引脚
PS_DDR3_DQ2
E25
SSTL15
1.5V
I/O
F2
连接到DDR3 #1 的DQL引脚
PS_DDR3_DQ3
B27
SSTL15
1.5V
I/O
F8
连接到DDR3 #1 的DQL引脚
PS_DDR3_DM0
D25
SSTL15
1.5V
O
E7
连接到DDR3 #1 的DML引脚
PS_DDR3_DQS_P0
C27
SSTL15
1.5V
I/O
F3
连接到DDR3 #1 的DQSL引脚
PS_DDR3_DQS_N0
C26
SSTL15
1.5V
I/O
G3
连接到DDR3 #1 的DQSL#引脚
PS_DDR3_DQ4
B26
SSTL15
1.5V
I/O
H3
连接到DDR3 #1 的DQL引脚
PS_DDR3_DQ5
B25
SSTL15
1.5V
I/O
H8
连接到DDR3 #1 的DQL引脚
PS_DDR3_DQ6
E26
SSTL15
1.5V
I/O
G2
连接到DDR3 #1 的DQL引脚
PS_DDR3_DQ7
D26
SSTL15
1.5V
I/O
H7
连接到DDR3 #1 的DQL引脚
PS_DDR3_DQ8
E27
SSTL15
1.5V
I/O
D7
连接到DDR3 #1 的DQU引脚
PS_DDR3_DQ9
A29
SSTL15
1.5V
I/O
C3
连接到DDR3 #1 的DQU引脚
PS_DDR3_DQ10
A27
SSTL15
1.5V
I/O
C8
连接到DDR3 #1 的DQU引脚
PS_DDR3_DQ11
A30
SSTL15
1.5V
I/O
C2
连接到DDR3 #1 的DQU引脚
PS_DDR3_DM1
A28
SSTL15
1.5V
O
D3
连接到DDR3 #1 的DMU引脚
PS_DDR3_DQS_P1
B30
SSTL15
1.5V
I/O
C7
连接到DDR3 #1 的DQSU引脚
PS_DDR3_DQS_N1
C29
SSTL15
1.5V
I/O
B7
连接到DDR3 #1 的DQSU#引脚
PS_DDR3_DQ12
B29
SSTL15
1.5V
I/O
A7
连接到DDR3 #1 的DQU引脚
PS_DDR3_DQ13
C28
SSTL15
1.5V
I/O
A2
连接到DDR3 #1 的DQU引脚
PS_DDR3_DQ14
D30
SSTL15
1.5V
I/O
B8
连接到DDR3 #1 的DQU引脚
PS_DDR3_DQ15
D28
SSTL15
1.5V
I/O
A3
连接到DDR3 #1 的DQU引脚
XC7D29Z045-2FFG900I
#2 MT41K256M16HA
旗子暗记名称
引脚号
电平
电源域
方向
引脚
解释
PS_DDR3_DQ16
H27
SSTL15
1.5V
I/O
E3
连接到DDR3 #2 的DQL引脚
PS_DDR3_DQ17
G27
SSTL15
1.5V
I/O
F7
连接到DDR3 #2 的DQL引脚
PS_DDR3_DQ18
H28
SSTL15
1.5V
I/O
F2
连接到DDR3 #2 的DQL引脚
PS_DDR3_DQ19
E28
SSTL15
1.5V
I/O
F8
连接到DDR3 #2 的DQL引脚
PS_DDR3_DM2
H29
SSTL15
1.5V
O
E7
连接到DDR3 #2 的DML引脚
PS_DDR3_DQS_P2
G29
SSTL15
1.5V
I/O
F3
连接到DDR3 #2 的DQSL引脚
PS_DDR3_DQS_N2
F29
SSTL15
1.5V
I/O
G3
连接到DDR3 #2 的DQSL#引脚
PS_DDR3_DQ20
E30
SSTL15
1.5V
I/O
H3
连接到DDR3 #2 的DQL引脚
PS_DDR3_DQ21
F28
SSTL15
1.5V
I/O
H8
连接到DDR3 #2 的DQL引脚
PS_DDR3_DQ22
G30
SSTL15
1.5V
I/O
G2
连接到DDR3 #2 的DQL引脚
PS_DDR3_DQ23
F30
SSTL15
1.5V
I/O
H7
连接到DDR3 #2 的DQL引脚
PS_DDR3_DQ24
J29
SSTL15
1.5V
I/O
D7
连接到DDR3 #2 的DQU引脚
PS_DDR3_DQ25
K27
SSTL15
1.5V
I/O
C3
连接到DDR3 #2 的DQU引脚
PS_DDR3_DQ26
J30
SSTL15
1.5V
I/O
C8
连接到DDR3 #2 的DQU引脚
PS_DDR3_DQ27
J28
SSTL15
1.5V
I/O
C2
连接到DDR3 #2 的DQU引脚
PS_DDR3_DM3
K28
SSTL15
1.5V
O
D3
连接到DDR3 #2 的DMU引脚
PS_DDR3_DQS_P3
L28
SSTL15
1.5V
I/O
C7
连接到DDR3 #2 的DQSU引脚
PS_DDR3_DQS_N3
L29
SSTL15
1.5V
I/O
B7
连接到DDR3 #2 的DQSU#引脚
PS_DDR3_DQ28
K30
SSTL15
1.5V
I/O
A7
连接到DDR3 #2 的DQU引脚
PS_DDR3_DQ29
M29
SSTL15
1.5V
I/O
A2
连接到DDR3 #2 的DQU引脚
PS_DDR3_DQ30
L30
SSTL15
1.5V
I/O
B8
连接到DDR3 #2 的DQU引脚
PS_DDR3_DQ31
M30
SSTL15
1.5V
I/O
A3
连接到DDR3 #2 的DQU引脚
PS_DDR_VRP_502
M21
N/A
N/A
N/A
VRP 通过80.6R下拉到GND
PS_DDR_VRN_502
N21
N/A
N/A
N/A
VRN 通过80.6R上拉拉到VCCO1.5V
注1:DDR3 ZQ引脚须要接240R电阻到地;
注2:DDR3的电源及滤波电容在电源模块进行描述
FPGA PS侧其他接口电路PS侧有两路LED灯利用办法如下
FPGA PS侧指示旗子暗记处理
XC7Z045-2FFG900I
旗子暗记名称
引脚号
电平
电源域
方向
引脚
解释
PS_LED_G
F19
LVCMOS
1.8V
I/O
通过N-MOS AO3400 点亮板上0603的绿色SMD LED
PS_LED_R
C19
LVCMOS
1.8
I/O
通过N-MOS AO3400点亮板上LED 571-0112F的红灯,此LED用于面板指示
FPGA PS侧将引出一起UART旗子暗记到MAX3232芯片输出一起RS232旗子暗记,此MAX3232的另一个通道,由PL侧的UART旗子暗记供应转换源,详细芯片利用见PL侧旗子暗记定义干系部分
FPGA PS侧RS232旗子暗记处理
XC7Z045-2FFG900I
MAX3232ESE+
旗子暗记名称
引脚号
电平
电源域
方向
引脚
解释
PS_MIO14
B22
LVCMOS
3.3V
I/O
12
串联0R电阻后接到Logic data output (to UART)
PS_MIO15
C22
LVCMOS
3.3V
I/O
11
串联0R电阻后接到Logic data input (from UART)
由于FPGA PS侧管脚数量有限,PS侧所需的RS422等旗子暗记,利用EMIO Interface挂到PL侧引出,内部利用AXI总线相连接。这部分在PL 侧干系单元描述
FPGA 与FIBER接口电路本系统单板板载两颗HTS1302-LH-001XX光模块。该模块是一款低功耗、高性能的单路光收发、双LC口双纤双向光收发一体模块。传输间隔1km速率为10.3125Gbps,发命中间波长1310nm。3.3V直流供电,工业级温度。发射部分旗子暗记引脚(TD+和TD-)接口采取互换CML电平。模块还具有发送旗子暗记关断掌握功能。
传输旗子暗记范例运用图
根据HTS1302-LH-001XX的管脚定义,利用GTX BANK 110 作为收发旗子暗记,3.3V电源域的HR BANK10作为掌握旗子暗记连接脚。下表将详细定义FPGA与FIBER的连接:
FPGA与HTS1302-LH-001XX旗子暗记处理
XC7Z045-2FFG900I
HTS1302-LH-001#2
旗子暗记名称
引脚号
电平
电源域
方向
引脚
解释
FPGA_FIBER2_TX_P
AF2
CML
AC-COUPLE
O
1
连接到光模块发射端输入正 ,由于两端都为CML电平,不须要匹配
FPGA_FIBER2_TX_N
AF1
CML
AC-COUPLE
O
3
连接到光模块发射端输入负 ,由于两端都为CML电平,不须要匹配
FPGA_FIBER2_RX_P
AG4
CML
AC-COUPLE
I
7
连接到光模块吸收端输入正,由于两端都为CML电平,不须要匹配
FPGA_FIBER2_RX_N
AG3
CML
AC-COUPLE
I
9
连接到光模块吸收端输入负,由于两端都为CML电平,不须要匹配
FPGA_FIBER2_LOS_N
AC14
LVCMOS
3.3V
I/O
5
连接到光模块LOS引脚,此引脚LVTTL电平输出。引脚输出低电平时,表示光旗子暗记正常;引脚输出高电平时,表示光旗子暗记非常。模块内部已上拉。
FIBER2_TDIS_N
AE13
LVCMOS
3.3
I/O
6
连接到发射端使能掌握脚,此引脚为LVTTL电平,低有效 ,同时通过4.7K电阻上拉到3.3V
XC7Z045-2FFG900I
HTS1302-LH-001#1
旗子暗记名称
引脚号
电平
电源域
方向
引脚
解释
FPGA_FIBER1_TX_P
AH2
CML
AC-COUPLE
O
1
连接到光模块发射端输入正 ,由于两端都为CML电平,不须要匹配
FPGA_FIBER1_TX_N
AH1
CML
AC-COUPLE
O
3
连接到光模块发射端输入负 ,由于两端都为CML电平,不须要匹配
FPGA_FIBER1_RX_P
AH6
CML
AC-COUPLE
I
7
连接到光模块吸收端输入正,由于两端都为CML电平,不须要匹配
FPGA_FIBER1_RX_N
AH5
CML
AC-COUPLE
I
9
连接到光模块吸收端输入负,由于两端都为CML电平,不须要匹配
FPGA_FIBER1_LOS_N
AK15
LVCMOS
3.3V
I/O
5
连接到光模块LOS引脚,此引脚LVTTL电平输出。引脚输出低电平时,表示光旗子暗记正常;引脚输出高电平时,表示光旗子暗记非常。模块内部已上拉。
FIBER1_TDIS_N
AG15
LVCMOS
3.3V
I/O
6
连接到发射端使能掌握脚,此引脚为LVTTL电平,低有效 ,同时通过4.7K电阻上拉到3.3V
XC7Z045-2FFG900I
旗子暗记名称
引脚号
电平
电源域
方向
引脚
解释
CLK_FIBER_P
AA8
CML
AC-COUPLE
I
通过串联100nF的耦合电容连接到125M差分晶体的输出P端;差分晶体输出端需预留150R的对地匹配电阻;FPGA吸收端,P端与N端之间应预留100R端接电阻
CLK_FIBER_N
AA7
CML
AC-COUPLE
I
通过串联100nF的耦合电容连接到125M差分晶体的输出N端;差分晶体输出端需预留150R的对地匹配电阻
光模块电源外围滤波电路参考下图:
参考外围滤波电路FPGA Gigabit Ethernet接口电路
GEB接口采取三片88E1512与FPGA处理器XC7Z045-2FFG900I相连接,高速数据接口为RGMII接口,别的掌握接口为LVCMOS18电平。个中两片88E1512加载在PS侧,一片加载在PL侧。以太网模块的对外接口为HJ303J-36ZKW高速连接器,该连接器传差分旗子暗记的是超五类网线芯线。板上MDIO旗子暗记后端接1:1变压器后送至连接器。以太网单元的实现办法如下图。
以太网模块的硬件拓扑88E1512是的10M/100M/1000M以太网收发器,兼容IEEE 802.3协议。该芯片内部集成了RGMII/SGMII接口。88E1512利用办法灵巧,支持RGMII to Copper、SGMII to Copper/Fiber/SGMII以及Copper to Fiber模式。88E1512支持MDI/MDIX自协商模式,其详细框图如下:
88E1512的系统架构
88E1512的RGMII接口与FPGA处理器XC7Z045-2FFG900I的MAC接口相连接,RGMII旗子暗记为HSTL_I_18电平。88E1512的SerDes输入输出接口采取CML逻辑电路产生,芯片内部含有Bias电平与端接电阻,设计中不须要进行外部端接匹配。88E1512与XC7Z045-2FFG900I之间采取直连。下图为RGMII之间的连接示意图。
RGMII的连接
FPGA与PHY芯片之间用MDIO总线通讯,MDIO接口包括两根旗子暗记线:MDC和MDIO,通过它,MAC层芯片(或其它掌握芯片)可以访问物理层芯片的寄存器,并通过这些寄存器来对物理层芯片进行掌握和管理。XC7Z045-2FFG900I的MDIO总线为1.8V LVCMOS,因此这里设计上哀求88E1512的VDDO电源利用1.8V供电。依据可靠性哀求,每片PHY单独利用一片25MHz晶体作为时钟源,输出的MDIO旗子暗记经HX5084NL 1:1变压器送给HJ30J连接器。其ACT、LINK灯旗子暗记在板上驱动N-MOS AO3400点LED灯,MOS管D极旗子暗记还需送到HJ30J连接器,方便机箱网口点灯。
下图是PS侧管脚MIO管脚分配,根据此图88E1512的引脚对外接口的解释如下。
MIO BANK1 PINs
FPGA PS侧RGMII旗子暗记处理
XC7Z045-2FFG900I
88E1512 共用
旗子暗记名称
引脚号
电平
电源域
方向
引脚
解释
PS_PHY_MDIO
C18
LVCMOS
1.8V
I/O
8
接到PS侧两个PHY芯片的MDIO引脚,同时利用4.7K电阻上拉到1.8V
PS_PHY_Z_MDC
D19
LVCMOS
1.8V
I/O
7
串联33R电阻后的旗子暗记接到两个PHY芯片的MDC引脚,同时利用4.7K电阻上拉到1.8V
XC7Z045-2FFG900I
88E1512 #0
旗子暗记名称
引脚号
电平
电源域
方向
引脚
解释
PS_PHY0_RST_N
A18
LVCMOS
1.8V
I/O
16
接到PHY芯片RESET_N脚,同时利用4.7K电阻下拉到GND
PHY0_TX_CLK
L19
LVCMOS
1.8V
I/O
53
串联33R电阻后接到PHY相应管脚
PS_PHY0_TXD0
K21
HSTL_I_18
1.8V
I/O
50
连接到PHY芯片相应管脚
PS_PHY0_TXD1
K20
HSTL_I_18
1.8V
I/O
51
连接到PHY芯片相应管脚
PS_PHY0_TXD2
J20
HSTL_I_18
1.8V
I/O
54
连接到PHY芯片相应管脚
PS_PHY0_TXD3
M20
HSTL_I_18
1.8V
I/O
55
连接到PHY芯片相应管脚
PS_PHY0_TX_CTRL
J19
LVCMOS
1.8V
I/O
53
连接到PHY芯片相应管脚,同时通过4.7K上拉到1.8V电源域
PS_PHY0_RX_CLK
L20
LVCMOS
1.8V
I/O
46
接到PHY芯片相应管脚,把稳在PHY芯片端串联33R电阻
PS_PHY0_RXD0
J21
HSTL_I_18
1.8V
I/O
44
连接到PHY芯片相应管脚
PS_PHY0_RXD1
M19
HSTL_I_18
1.8V
I/O
45
连接到PHY芯片相应管脚
PS_PHY0_RXD2
G19
HSTL_I_18
1.8V
I/O
47
连接到PHY芯片相应管脚
PS_PHY0_RXD3
M17
HSTL_I_18
1.8V
I/O
48
连接到PHY芯片相应管脚
PS_PHY0_RX_CTRL
G20
LVCMOS
1.8V
I/O
43
连接到PHY芯片相应管脚,同时通过4.7K上拉到1.8V电源域
XC7Z045-2FFG900I
88E1512 #1
旗子暗记名称
引脚号
电平
电源域
方向
引脚
解释
PS_PHY1_RST_N
F20
LVCMOS
1.8V
I/O
16
接到PHY芯片RESET_N脚,同时利用4.7K电阻下拉到GND
PHY1_TX_CLK
L17
LVCMOS
1.8V
I/O
53
串联33R电阻后接到PHY相应管脚
PS_PHY1_TXD0
H22
HSTL_I_18
1.8V
I/O
50
连接到PHY芯片相应管脚
PS_PHY1_TXD1
L18
HSTL_I_18
1.8V
I/O
51
连接到PHY芯片相应管脚
PS_PHY1_TXD2
H21
HSTL_I_18
1.8V
I/O
54
连接到PHY芯片相应管脚
PS_PHY1_TXD3
K17
HSTL_I_18
1.8V
I/O
55
连接到PHY芯片相应管脚
PS_PHY1_TX_CTRL
G22
LVCMOS
1.8V
I/O
53
连接到PHY芯片相应管脚,同时通过4.7K上拉到1.8V电源域
PS_PHY1_RX_CLK
K18
LVCMOS
1.8V
I/O
46
接到PHY芯片相应管脚,把稳在PHY芯片端串联33R电阻
PS_PHY1_RXD0
G21
HSTL_I_18
1.8V
I/O
44
连接到PHY芯片相应管脚
PS_PHY1_RXD1
H17
HSTL_I_18
1.8V
I/O
45
连接到PHY芯片相应管脚
PS_PHY1_RXD2
B21
HSTL_I_18
1.8V
I/O
47
连接到PHY芯片相应管脚
PS_PHY1_RXD3
A20
HSTL_I_18
1.8V
I/O
48
连接到PHY芯片相应管脚
PS_PHY1_RX_CTRL
F18
LVCMOS
1.8V
I/O
43
连接到PHY芯片相应管脚,同时通过4.7K上拉到1.8V电源域
FPGA PL侧RGMII旗子暗记处理
XC7Z045-2FFG900I
88E1512 #2
旗子暗记名称
引脚号
电平
电源域
方向
引脚
解释
PL_PHY2_RST_N
J4
LVCMOS
1.8V
I/O
16
接到PHY芯片RESET_N脚,同时利用4.7K电阻下拉到GND
PL_PHY2_TXD_CLK
D15
LVCMOS
1.8V
I/O
53
串联33R电阻后接到PHY相应管脚
PL_PHY2_TXD0
C14
HSTL_I_18
1.8V
I/O
50
连接到PHY芯片相应管脚
PL_PHY2_TXD1
C13
HSTL_I_18
1.8V
I/O
51
连接到PHY芯片相应管脚
PL_PHY2_TXD2
C12
HSTL_I_18
1.8V
I/O
54
连接到PHY芯片相应管脚
PL_PHY2_TXD3
B12
HSTL_I_18
1.8V
I/O
55
连接到PHY芯片相应管脚
PL_PHY2_TXD_CTRL
B14
LVCMOS
1.8V
I/O
53
连接到PHY芯片相应管脚,同时通过4.7K上拉到1.8V电源域
PL_PHY2_RXD_CLK
E13
LVCMOS
1.8V
I/O
46
接到PHY芯片相应管脚,把稳在PHY芯片端串联33R电阻
PL_PHY2_RXD0
G21
HSTL_I_18
1.8V
I/O
44
连接到PHY芯片相应管脚
PL_PHY2_RXD1
H17
HSTL_I_18
1.8V
I/O
45
连接到PHY芯片相应管脚
PL_PHY2_RXD2
B21
HSTL_I_18
1.8V
I/O
47
连接到PHY芯片相应管脚
PL_PHY2_RXD3
A20
HSTL_I_18
1.8V
I/O
48
连接到PHY芯片相应管脚
PL_PHY2_RXD_CTRL
F18
LVCMOS
1.8V
I/O
43
连接到PHY芯片相应管脚,同时通过4.7K上拉到1.8V电源域
PL_PHY2_MDC
J3
LVCMOS
1.8V
I/O
7
接到PL侧PHY芯片的MDIO引脚,同时利用4.7K电阻上拉到1.8V
PL_PHY2_MDIO
L1
LVCMOS
1.8V
I/O
8
串联33R电阻后的旗子暗记接到PL侧PHY芯片的MDC引脚,同时利用4.7K电阻上拉到1.8V
88E1512基本电路的设计
引脚名称
引脚号
电平
电源域
方向
电路连接解释
LED2/INT
12
--
1.8V
O,D
NC
CONFIG
15
LVCMOS
1.8V
I
用于设定PHYAD[0]的地址,下拉时PHYAD[0]=0,上拉时PHYAD[0]=1。设计中PL利用10K电阻上拉到VDDO,同时预留下拉到地电路。PS侧两颗PHY芯片一颗PHYAD[0]=1,另一颗PHYAD[0]=0
CLK125
9
LVCMOS
1.8V
O
125MHz时钟输出,连接到TP点用作电路调试。
XTAL_IN
34
LVCMOS
1.8V
I
时钟输入,支持Crystal和Oscillator两种时钟,用作PHY芯片的事情时钟。本设计中时钟25MHz Oscillator时钟,
XTAL_OUT
33
LVCMOS
1.8V
O
事情时钟利用Crystal时,作为时钟输出利用,本设计中时钟Oscillator作为事情时钟,该引脚悬空。
RSET
30
NC
NC
I
内部偏置参考电阻,利用4.99K 1%电阻下拉到地。
HSDACN/P
31/32
Analog
NC
O
NC
TSTP
29
O
NC
88E1512的电源、地旗子暗记的处理
引脚名称
引脚号
电路连接解释
AVDDC18
35
1.8V仿照电源输出,设计中利用磁珠滤波,每个电源引脚附近摆放电容0.1uF电容,除此之外,由于PHY芯片利用的1.8V为内部DC-DC电源转出,应再放置一些滤波电容,且电容容值不可太小,应介于22uF-47uF。
AVDD18
3/19/26/38
AVDD33
20/25
3.3V仿照电源输入,设计中利用磁珠滤波,每个电源引脚附近摆放一颗0.1uF电容。
REG_IN
36
内部电源转化器电源输入引脚3.3V。88E1512内部包含两个电压转换器,分别输出1.8V和1.0V电压,供应AVDD和DVDD利用。设计中可以根据需选择利用内部电压转换器或外部供应电源。当利用外部电源供电时,该引脚悬空。
本设计利用内部电压转换器供应1.8V和1.0V电源,设计中须要为该引脚供应4.7uF以上的滤波电容。
把稳:
利用外部电源供电时,REG_IN/AVDD18_OUT/DVDD_OUT/REGCAP1/REGCAP2必须悬空,否则可能导致芯片破坏。
若利用内部电源变换器供电时,AVDD和DVDD必须同时利用内部电源,不支持外部电源和内部电源稠浊利用的模式。REGCAP1/2
37/41
内部电源变换器外接电容引脚,当利用内部电源转换时,在两个引脚之间连接一个220nF±10%电容,并靠近芯片放置。当利用外部电源供电时,这两个引脚必须悬空。设计利用内部电源转换器。
AVDD18_OUT
39
内部电源转换器1.8V输出,给AVDD18和AVDDC18供电。当利用外部电源供电时,该引脚必须悬空,把稳事变见REG_IN。本设计利用内部电源供电。
DVDD_OUT
40
内部电源转换器1.0V输出,给DVDD供电。当利用外部电源供电时,该引脚必须悬空,把稳事变见REG_IN。本设计利用内部电源供电。
VDDO
11/49/52
3.3V/2.5V/1.8V IO电源,供电电压利用VDDO_SEL选择。本设计中利用1.8V,VDDO利用内部电源转换器输出的1.8V供应。
VDDO_SEL
10
当VDDO为3.3V/2.5V 时,VDDO_SEL接地;当VDDO为1.8V时,VDDO_SEL接VDDO。本设计中VDDO利用1.8V。
DVDD
6/42
1.0V数字电源输入,哀求滤波电容不低于4.7uF。
VSS
EPAD
GND
FPGA 与ADC/DAC接口电路此部分拜会3.2节
FPGA的GPIO接口电路FPGA的GPIO紧张有以下几种用场:单板共预留24个GPIO口, 16个GPI口用于外部开关的输入,16个GPIO口用于LCD,以及6个GPO口预留给外部的LED灯。这些旗子暗记通过板上电平转换芯片TXS0108ERGYR做隔离保护送入板上连接器。
TI公司的电平转换芯片TXS0108ERGYR为20Pin VQFN 封装,4.5x3.5x1.0mm尺寸。该芯片支持8bit双向电平转换,无需方向掌握,具有输出使能掌握功能,能够担保上电期间输出旗子暗记为高阻态,知足FPGA的IO口上电期间对付输入引脚的状态哀求。TXS0108E的电平转换支持推挽模式与开漏模式两种形式,推挽模式的最大速率为110Mbps,开漏模式的最大速率为1.2Mbps。根据TXS0108ERGYR芯片手册,我们选用A端连接板上芯片,B端连接出板的连接器。
运用中须要将TXS0108ERGYR的OE引脚配置1K下拉,以确保上电器件输出旗子暗记为高阻态。OE的电平参考VCCA的电源电压,设计中需连接到VCCA 。TXS0108E拥有两组不同的电源输入VCCA、VCCB,利用中须要担保VCCA≦VCCB芯片才能正常事情。TXS0108ERGYR的IO口支持双向数据传输,对付多余的IO端口,哀求下拉到GND处理。事理图可参考下图:
TXS0108 参考事理图24个预留GPIO的处理
24个预留的GPIO应利用3.3V电源域的HR BANK 的管脚。旗子暗记每8个为一组,共需3片TXS0108ERGYR隔离保护。TXS0108另一端旗子暗记连接到J30J-51-ZKW连接器。把稳,TXS0108两端旗子暗记都须要预留DNP_4.7K电阻上拉到对应的3.3V电源域。
16个按键GPIO的处理16个预留的SW_GPIO应利用3.3V电源域的HR BANK 的管脚。旗子暗记每8个为一组,共需2片TXS0108ERGYR隔离保护。TXS0108另一端旗子暗记连接到J30J1-37ZKW-J连接器。把稳,TXS0108两端旗子暗记都须要预留DNP_4.7K电阻上拉到对应的3.3V电源域。
16个LCD GPIO的处理本板需做机箱上LCD显示屏的驱动和显示。依据客户需求,显示屏选用的是维信诺V0064-CA-010_module;LCD与FPGA的通信可以选择4线SPI、3线SPI、8-bit 8080并口和8-bit 6800并口四种办法,为方便客户利用,将模块所需的16根旗子暗记线全部引出到板上J30J连接器。16个LCD旗子暗记应利用3.3V电源域的HR BANK 的管脚。
旗子暗记每8个为一组,共需2片TXS0108ERGYR隔离保护。TXS0108另一端旗子暗记连接到J30J1-37ZKW-J连接器。把稳,TXS0108两端旗子暗记都须要预留DNP_4.7K电阻上拉到对应的3.3V电源域。
6个LED的处理本板上须要从FPGA端引出6个LED掌握旗子暗记,MSP430F5438A端引出2个LED掌握旗子暗记,经MOS管处理后送入J30J连接器。处理后的旗子暗记给J30J可以直接用于点灯。6个预留的LED旗子暗记应利用3.3V电源域的HR BANK 的管脚。可参考下方事理图:
LED部分参考事理图PL侧其他通信接口电路
本系统须要4路RS-422旗子暗记,1路RS-232旗子暗记通过J30J连接器与板外通信。1路RS-232旗子暗记用于板上调试。个顶用于板上调试的RS-232由PL侧的旗子暗记引出,PS侧的RS-232送到J30J连接器,由于PS侧接口有限,PS侧的旗子暗记通过内部AXI总线挂到PL侧端口引出。4路RS-422旗子暗记3路由PL侧引出,1路由PS侧掌握,由于PS侧接口有限,PS侧的旗子暗记通过内部AXI总线挂到PL侧端口引出。
RS232旗子暗记由MAX3232ESE+ RS-232收发器芯片转出。MAX3232ESE+是利用3.3V至5V的一个低功耗的真RS-232收发器,在正常事情模式下可确保250Kbps的数据速率,MegaBaud事情模式下担保1Mbps的速率。MAX3232ESE+具有两路吸收器和2路驱动器,外部仅需四个0.1uF的外部小尺寸电荷泵电容。设计时须要把稳,在旗子暗记与J30J连接器端请利用得当的TVS管保护输入输出旗子暗记。旗子暗记应利用3.3V电源域的HR BANK 的管脚。其电路可参考下图:
RS232部分参考事理图
RS-422旗子暗记由MAX3491AEASD+ RS-422收发器芯片转出。MAX3491是一款3.3V事情电压低功耗收发器。用于RS-422和RS-485等串行数据接口标准系统中,内部有驱动、吸收和使能掌握模块。可实现全双工传输。最大传输速率为10Mbps。MAX 3491紧张是与外部串行接口进行数据的传输,在使能真个掌握下它将外部的逻辑旗子暗记通过驱动器转化为差分旗子暗记,也可以由吸收器中的比较器将吸收的差分旗子暗记耦合到比较器的输入端,利用比较器将差分旗子暗记转换为单真个逻辑电平旗子暗记。其数据引脚不支持输入悬空。当使能端同时不使能的时候,芯片将进入一个低功耗的关断模式。设计时须要把稳,在旗子暗记与J30J连接器端请利用得当的TVS管保护输入输出旗子暗记。旗子暗记应利用3.3V电源域的HR BANK 的管脚。其事理图可参考下图:
RS422部分参考事理图未利用管脚处理
GTX BANK中仅利用110BANK 别的109 111 112BANK没有利用。这些BANK的差分吸收管脚都应该通过串联1uF电容接地。个中112 BANK上的MGTAVTTRCAL 和MGTRREF管脚应做如下图处理,PCB布线时也应把稳等长:
MGTAVTTRCAL 和MGTRREF管脚参考图
别的BANK9为空余BANK,连接VCC3V3电源域,IO管脚悬空不连接;
其他BANK上的未利用管脚在事理图中放置 place no connect
AD/DA仿照旗子暗记处理单元本单元框图如下:
单板仿照单元框图
个中,仿照模块的时钟框图如下所示:
仿照单元时钟框图ADC模块
ADC芯片采取ADI公司的AD9643-250,它是一款14位、170/210/250 MSPS的1.8V的双通道ADC。可达到的指标有SNR:70.6dBFS;SFDR:83dBc @185MHz;采样率:170MHz;仿照旗子暗记输入幅值:1.4Vpp ~ 2.0Vpp;通道隔离度:95dB;DNL:±0.75LSB;INL:±1.5LSB;ENOB:11.3Bits @185MHz能够知足客户需求
芯片系统框图如下:
AD9643框图
AD9643的设计请参考ADI官方设计文档《CN0242_cn》。其采样源是外部SSMA的输入旗子暗记。SSMA输入的一起旗子暗记经板上2个巴伦RFT4042G-1/1的处理后输入AD9643的输入管脚。采样时钟来源请参考本节其他模块中时钟的部分。其SPI通信接口,掌握、状态接口均接到FPGA 1.8V电源域的HP BANK。个中SDIO、SCLK、CSB、OEB、PDWN旗子暗记应利用4.7K电阻上拉到1.8V电源域 ,SYNC则通过10K接地。输出的DCO旗子暗记要接到FPGA HP BANK的MRCC管脚。输出的ADC旗子暗记为LVDS电平,都连接到FPGA的HP BANK。
DAC模块DA的速率和频率哀求都较高,依据实际的项目指标哀求,选择的型号为ADI公司的AD9739,它是一款14位,2500MSPS的RF数模转换芯片。可以达到的紧张指标有:最大2.5GHz的采样率;2通道的LVDS DDR通道,最大到1.25GSPS/通道;可编程输出电流:8.7mA ~ 31.7mA;INL:±1.3LSB;DNL:±0.8LSB;输出幅值:±1.0V
芯片框图如下:
AD9739框图
AD9739的设计请参考ADI官方设计文档《AD9739-R2-EBZ RevAB Schematic》、《AD9739-MIX-EBZ RevA Schematic》。DAC的事情时钟由是外部SSMA的输入旗子暗记经巴伦转换后输入,也可由ADCLK914芯片整形后输入。其SPI通信接口,掌握、状态接口均接到FPGA 3.3V电源域的HR BANK。个中CS、SCLK、MISO、MOSI、旗子暗记应利用4.7K电阻上拉到3.3V电源域 ,IRQ应利用10K电阻上拉到3.3V电源域,RESET除了4.7K上拉到3.3V 还应预留10K接地。其DCO、DCI旗子暗记要接到FPGA HP BANK的MRCC管脚。FPGA送给DAC的旗子暗记为LVDS电平,此处应利用FPGA的HP BANK管脚。输出的差分电流旗子暗记IOUT经由巴伦TC1-1TG2+差分转单端后将输出旗子暗记送给SSMA
其他模块依据前文所述,AD9739的输入时钟由外部SSMA输入。SSMA输入的时钟经巴伦RFT4042G-1/1单端转差分后送给AD9739的DACCLK_P/N管脚,此时钟最大可达1.6GHz。为担保性能指标,线板年夜将单转差的巴伦作为预留电路,SSMA输入时钟经由ADCLK914BCPZ-WP芯片完成单端转差分的功能,送给AD9739。
ADCLK914BCPZ-WP是一款高速OC门输出的 HVDS 时钟Buffer芯片,适用于仿照旗子暗记。其转换速率可达7.5GHz,传播延时160ps,随机抖动约110fs。芯片功能框图如下:
ADCLK914功能框图
AD9643的输入时钟55Mhz也由外部SSMA输入。SSMA输入的时钟经巴伦RFT4042G-1/1单端转差分后送给AD9643的CLK_P/N。为担保性能指标,板上AD9643的时钟旗子暗记可以由巴伦直接输出,也可将巴伦的输出时钟经时钟芯片AD9518-0整形后送给板上AD9643。为调试方便AD9518-0芯片的时钟源由板上预留的100MHz差分时钟晶振供应。
AD9518-0是一款6路输出的时钟发生器,集成2.8GHz的内部VCO。板上通过SSMA输入55MHz时钟源,或者100MHz差分晶振来供应输入。芯片可与FPGA通过SPI进行通信。6路输出板上仅利用一起,接到FPGA HP BANK 的MRCC管脚,别的输出接100nF互换耦合电容后放置TP点用于测试。6路输出都须要预留200R的对地电阻。
芯片的掌握、状态和SPI通信管脚应根据相应的电平,连接到FPGA对应电平的HR BANK管脚上。电源应按照参考设计推举值进行滤波处理。其功能框图如下:
AD9518-0功能框图监控单元
监控单元利用一片MSP430F5438A作为掌握MCU,供应电源检测、电流检测、复位、温度监控,以及实现与系统FPGA间的低速通信。监控单元的详细架构如下图:
监控单元的详细架构监控单元作为单板的系统管理模块,分别与FPGA旗子暗记处理单元、电源单元,接口单元存在电气连接。
MSP430F5438A是一款集成14通道12bit模数转换器的超低功耗微掌握器,事情电压1.8~3.6V,具有256Kb路内置Flash与16Kb内置SRAM,支持最多4路SPI接口与4路I2C接口,支持最高事情时钟25MHz。MSP430F5438A最多包含87个GPIO引脚,支持LVTTL输入与LVCMOS输出,所有GPIO引脚都可以根据须要选择内部高下拉。
MSP430F5438A支持内部时钟与外部时钟模式,内部时钟支持10KHz VLOCLK,32.768KHz REFOCLK与DCOCLK三种时钟办法。外部时钟XT1支持低功耗时钟32.768KHz,与高速时钟4MHz~25MHz输入。外部时钟XT2支持4MHz~25MHz事情范围。MSP4305438A的详细框图如下:
MSP430F5438A的详细框图
下面将先容与MSP430F5438A相连的电路。
电压电流检测电压电流监控部分如下图所示:
Power Detect温度检测MSP430F5438A的温度检测功能合营温度传感器DS18B20实现。本设计中共利用3片DS18B20芯片,设计中利用一颗DS18B20实现对FPGA周围温度的检测,一颗放置在电源芯片周围,实现对大功耗电源芯片温度的监测,还有一颗放置在AD9379芯片附近,监测AD/DA仿照部分的温度。
DS18B20是一颗单片可编程1-Wire数字温度计,每颗芯片具有一个唯一的64bit device ID,设计中可以将多颗DS18B20连接到一个掌握器的引脚上完成数据传输。DS18B20利用3.3V_AUX供电,与单片机之间的连接关系如下图,Vpu与VDD采取相同电源:
DS18B20的电路连接看门狗复位
MSP430F5438A将与MAX706TESA,FPGA合营完成硬件看门狗功能。MAX706的功能框图如下图所示:
MAX706功能框图
MAX706紧张用于电源监控和看门狗,本系统中没有利用电源监控功能,将PFI引脚电平置为3.3V分压后得到的1.8V。
WDI,是看门狗计数器输入引脚,此引脚连接到FPGA的IO上,看门狗芯片不会去统计FPGA输出的脉冲数,而是只检测在这个引脚上是否发生了电平翻转,FPGA须要一直地掌握这个引脚翻转,看门狗定时器的周期是1.6s,如果在这1.6s内没检测到电平翻转,那么解释FPGA跑飞了,此时就会在RST引脚上输出一个200ms的低电平奉告MSP430F5438A,MSP430F5438A则通过与FPGA相连的复位旗子暗记FPGA_MCU_RST掌握FPGA程序的复位。把稳复位旗子暗记须要串电阻后连接。
此部分事理可参考下图:
MAX706参考事理图FPGA通信监测
FPGA与MSP430F5438A预留有一个IIC低速数据通信接口,两个IO口。同时FPGA的复位旗子暗记会与MSP430F5438A相连接,MSP430F5438A可通过此管脚掌握FPGA的复位。FPGA的DONE旗子暗记也与MCU相连,当上电程序加载完成后,DONE旗子暗记经由MOS管点灯,同时将MOS管D极低有效旗子暗记送给MCU,当MCU监测到此旗子暗记,则认为FPGA启动成功。FPGA与MSP430F5438A的IIC通信中,MSP430是作为主机,FPGA作为从机
MCU最小系统MSP430F5438A的最小事情系统设计包含电源电路,时钟电路,调试电路复位电路四个部分,详细的旗子暗记描述参考MSP430F5438A的引脚分配表中的INNER部分。一下几点设计中须要把稳:
MSP430F5438A的事情电压选用3.3V,利用LTM4644供应的3.3V_MCU作为电压源。MSP430F5438A的数字电源、仿照电源供电把稳滤波,滤波哀求如下图:
MSP430F5438A的仿照电源滤波
系统时钟选择8MHz CRYSTAL 作为时钟源。复位电路集成RC上电复位和外部按键复位,可参考下方事理图:
MCU复位及时钟参考事理图电源单元
电源单元用于给单板上各芯片供应电源,且知足板上各电源的上掉电时序哀求。为了方便单板调试,单板设计只须要1个电源:5V或者12V。5V电源由CPCI底板通过PCI连接器J1输入给本板。12V的VIN电源利用标准ATX电源12V通过J30J-9ZKW-J送到板上。以是板上电源单元的设计兼容5V与12V的输入。根据功耗评估表,设计详细电源框图如下:
单板电源框图关键芯片事情事理简介LTM4628LTM4628是凌特公司的电源模块,内部集成MOS管和变压器,可以方便的节省板子面积。4.5~26.5V宽电压输入,可供应两路8A或者一起16A输出电源,输出电压范围0.6V~5.5V。尺寸有15mm x 15mm x 4.32mm和15mm x 15mm x 4.92mm两种,带有集成型頂面散熱器。供应5V内部电压输出,其简化内部框图如下。
LTM4628EV简化框图
范例运用图如下:
双通道输出
单通道输出LTM4644LTM4644是凌特公司的电源模块,内部集成功率MOS管和电感,只须要供应少量外部电容,供应4路4A输出(输出可并联),输出电压0.6V~5.5V,输入电压范围4~14V,封装9mm × 15mm × 5.01mm BGA,供应内部4路3.3V电压输出INTVCC1/2/3/4.其简化框图如下:
LTM4644简化框图
范例运用图如下:
LTM4644参考事理图TPS74401
TPS74401是一款3A输出的LDO电源芯片,可调输出电压0.8V~3.6V。封装5mm5mm1mm的QFN封装,适用于FPGA和DSP的电源。
TPS74401简要事理框图TPS51200
TPS51200是专用于DDR的端接电源VTT,能够供应2A的VTT电流输出,且可以供应10mA的VTTREF输出。封装VSON(10):3x3mm。输入电压:3.3V或者2.5V,VLDOIN:1.1~3.5V,事情温度范围:-40°~+85°,
TPS51200简要事理框图
TPS51200范例运用REF3012REF3012是一款固定输出1.25V的高精度低功耗温漂小的LDO电源芯片
最大输出电流25mA,精度为0.2%。封装为SOT-23-3。
REF3012简要事理框图
REF3012范例运用SGM2032-ADJSGM2032-ADJ是一款可调输出的高精度低功耗温漂小的LDO电源芯片
可调输出范围0.8V到5V。封装为SOT-23-5。
SGM2032-ADJ范例运用上电掉电时序掌握
依据FPGA对时序的哀求,以及不同电源的电流大小, 上电时序框图如下:
单板上电时序框图上电时序通过掌握电源芯片的EN脚实现时序掌握,所有时序都是通过PG+RC延时掌握EN脚实现。掉电时序和上电时序相反。当所有电源上电都完成后,利用电源芯片的Power Good旗子暗记点亮一颗板载LED灯,作为上电完成的指示,其电路可参考如下事理图:
All Power Good 参考事理图电压检测
板上须要监控的输出电源都连接到MSP430的ADC做电压检测。共监控8路ADC。当有电源涌现严重问题时,MSP430须要把POR_N拉低,防止过电流。
电流检测由于面积限定,电流检测只做总输入电源VIN的电流检测。通过高侧单极分流检测计INA168检测输入电阻两端的电压实现电流检测。INA168放大5mΩ Rs电阻两端的电压并输入到MSP430的ADC,MSP430打算出电流,实现电流检测。须要2路MSP430的ADC。
INA168的电路运用温度检测
LTM4628和LTM4644都有内部温度检测二极管输出,dVD / dT常日为–2mV/°C,外接ADC可以检测温度。根据上文中提到的,PCB布局时会放置一颗DS18B20在电源芯片附近以便监测温度
电路连接根据输入电源大略化原则,本板须要一个主电源(12V或者5V),主电源通过保险丝跳选,保险丝后端VIN应接TVS管作为保护,之后连接EMI滤波器BNX028-01L,防止外部电源滋扰板上敏感旗子暗记。经由EMI滤波器的电源将经由5mΩ级别的电阻,此电阻用于检测输入电流。
输入电源VIN在板上产生板上所有电源。详细见上图:单元电源构造框图。DC-DC电源都是选择的电源模块运用也比较大略,只需外部少量的些电阻电容即可。
FPGA的1.0V核电压VCC1V0@16A由1片 LTM4628产生,LTM4628的2路输出并联最高可输出16A电流。电路连接参考上节LTM4628电路连接示意图。把稳反馈下拉电阻R5利用1%精度的86.6KΩ。
Vout =0.6V(1+60.4K/RFB)=0.6V(1+60.4K/86.6K)=1.018V其他电阻电容参数参考下图:
LTM4620阻容参数选择
FPGA的3.3 V和1.8V也是利用LTM4628,两通道独立输出。打算公式如下:
Vout = 0.6V(1+60.4K/RFB)=0.6V(1+60.4K/13K)=3.387V
Vout = 0.6V(1+60.4K/RFB)=0.6V(1+60.4K/30.1K)=1.803V
2.25V、1.5V、5V和给MCU利用的3.3V由同一片LTM4644产生每一起的最大电流能力为4A,电路连接参考上节LTM4644。反馈电阻Rfb选择可按照下图,Rfb精度都选用1%。考虑实际走线中的线路压降,初始电阻值皆上调2%。打算公式如下:
Vout=0.6(60.4+Rfb)/Rfb=0.6(60.4+13.24)/13.24=3.337V
Vout=0.6(60.4+Rfb)/Rfb=0.6(60.4+21.83)/21.83=2.260V
Vout=0.6(60.4+Rfb)/Rfb=0.6(60.4+39.2)/39.2=1.524V
Vout=0.6(60.4+Rfb)/Rfb=0.6(60.4+8.06)/8.06=5.090V
LTM4644 Rfb阻值选择
FPGA的MGT电源哀求10mV的噪声,ADC/DAC仿照电路对电源纹波噪声哀求高,皆采取LDO TPS74401单独产生,输入电源参考电源框图,Vbias电源采取5V,电路连接可参考上节TPS74401;反馈电阻选择参考下图:
TPS74401 Rfb阻值选择
考虑实际走线中的线路压降,除ADC、DAC电源之外。初始电阻值皆上调2%。打算公式如下:
Vout = 0.8V(1+R1/R2)=0.8V(1+2.67K/10K)=1.013V(VCC1V0_MGTAVCC)
Vout = 0.8V(1+R1/R2)=0.8V(1+1K/2K)=1.2V(VCC1V2_MGTAVTT)
Vout = 0.8V(1+R1/R2)=0.8V(1+1.29K/1K)=1.832V(VCC1V8_MGTVCCAUX)
Vout = 0.8V(1+R1/R2)=0.8V(1+1.24K/1K)=1.792V(VCC1V8_ADC)
Vout = 0.8V(1+R1/R2)=0.8V(1+1.24K/1K)=1.792V(VCC1V8_DAC)
Vout = 0.8V(1+R1/R2)=0.8V(1+3.12K/1K)=3.296V(VCC3V3_DAC)
2片FPGA的DDR单元利用一片TPS51200。电路参考上节。
给FPGA REF电源的1.25V由固定输出LDO电源芯片REF3012供应,电路连接参考上节
给DAC芯片利用的VCP电源支持3.3V-5V输入,考虑到电压对性能的影响,采取可调LDO SGM2032-ADJ供应电源,初始电压为4.5V
打算公式如下:
VOUT = (R1 + R2)/R2 × 0.8=(44.2K+1.91K+10K)/10K×0.8=4.488V
去耦电容XC7Z045-2FFG900I的去耦电容根据xilinx参考文档ug933-Zynq-7000-PCB如下:
XC7Z045-2FFG900I PL端去耦电容
XC7Z045-2FFG900I PS真个去耦电容建议电容的封装如下:
XC7Z045-2FFG900I建议电容封装
别的芯片请拜会各芯片Datasheet,无明确描述的,也请在电源入口处放置100nF电容滤波。
时钟单元时钟单元功能描述时钟单元供应单板正常事情须要的所有时钟,本板时钟的构成框图如下:
单板时钟组成框图单板的时钟列表
芯片
数量
时钟属性
旗子暗记名
频率MHz
精度ppm
抖动ps
占空比%
上升/低落韶光ps
电平/电压
88E1512
3
PS_PHY0_CLK_25M
PS_PHY1_CLK_25M
PL_PHY2_CLK_25M
25
50
200
32.5~67.5
3000
LVCMOS18
FPGA:XC7Z045-2FFG900I
1
FPGA_PS_33M333_CLK
FPGA_PL_33M333_CLK
33
50
NA
NA
NA
HCMOS3V3
FIBER_125M_CLK_P
FIBER_125M_CLK_N
125
50
NA
NA
NA
LVDS3V3
AD9518
1
ADC_REF_CLK_100M_P
ADC_REF_CLK_100M_N
100
25
NA
NA
NA
LVDS3V3
GD32F103CB
1
MCU_XTAL_8M_IN
MCU_XTAL_8M_OUT
8
50
NA
40~60
NA
NA
单板时钟方案设计板上时钟利用相应的Crystal或Oscillator。AD、DA部分的时钟在其相应章节进行描述。
复位方案设计单板复位框图单板的复位框图如上所示。FPGA的上电复位可通过内部程序完成,也可通过外部按键SW3供应复位源,通过MAX811完成硬件复位。MSP430的复位可以通过内部的看门狗完成,也可以通过外部按键SW1完成。当FPGA与MSP430上电完成后,FPGA会通过IO口给MAX706喂狗,当FPGA程序跑飞,MAX706会通报给MSP430一个200ms的复位旗子暗记,MSP430收到旗子暗记后,判断当前情形,可复位FPGA程序。同时,这个复位也可由按键SW2完成。别的板上的3个PHY芯片、AD9518、AD9739以及板外的LCD都由FPGA掌握复位。
硬件接口板上所有连接器详情如下表所示:
板卡端连接器选型表
Item
Manufacture Part Number
Descriptoin
1
J-15022101
PCI连接器 J1 110PIN TypeA 5+1Rows,2mm2mm Socket 90°弯插
2
SSMA-KWHD
SSMA射频连接器 90°弯插 50Ω 传输旗子暗记为1.6GHz
3
J-CH14-2.54-3-ZJ4Ⅱ
Header 13 2.54mm2.54mm
4
J-CH14-2.54-8-ZJ4Ⅱ
Header 18 2.54mm2.54mm
5
J-CH14-2.54-7-ZJ4Ⅱ
Header 27 2.54mm2.54mm
6
J30J1-21ZKW-J
J30J1-21芯弯式焊板插座,印制板厚2mm,焊板针脚排列1.27mm×2.54mm,配P型锁紧附件。线缆须设计金属屏蔽丝网。
7
J30J1-21-TJ-P-xxx
与上述J30J1-21ZKW-J插座配套利用的带线插头线缆,部分旗子暗记利用双绞线,旗子暗记定义如备注;线缆线长600mm,并配与插座的锁紧附件。线缆须设计金属屏蔽丝网。
8
J30J1-21-TJ-P-xxx
与上述J30J1-21ZKW-J插座配套利用的带线插头线缆,线缆线长600mm,并配与插座的锁紧附件。线缆须设计金属屏蔽丝网。
9
J30J1-31ZKW-J
J30J1-31芯弯式焊板插座,印制板厚2mm,焊板针脚排列1.27mm×2.54mm,配P型锁紧附件。线缆须设计金属屏蔽丝网。
10
J30J1-31TJ-P-xxx
与上述J30J1-31ZKW-J插座配套利用的带线插头线缆,线缆线长600mm,并配与插座的锁紧附件。线缆须设计金属屏蔽丝网。
11
J30J1-51ZKW
J30J-51芯的连接器,弯式焊板插座。
12
HJ30J-36ZKW
HJ30J-36芯的高速连接器,弯式焊板插座。
13
J30J1-9ZKW-J
J30J-9芯弯式焊板插座。
连接器旗子暗记分配表
序号
功能
连接器型号
是否保护
备注
1
千兆网络
3路
HJ30J-36ZKW
是
PS端两路,PL端一起,通过网络变压器后送出。
2
RS-422
4路
J30J1-51ZKW-J
是
PS端引出一起,PL端引出三路。转换芯片自带一定的保护功能
3
预留GPIO
24GPIO
3
LCD
1路
J30J1-21ZKW-J
是
依据维信诺的LCD屏幕,将所有旗子暗记全部引出,利用TXS0108进行保护。
4
按钮旗子暗记
16GPIO
J30J1-37ZKW-J
是
依据需求,预留16个GPIO旗子暗记,利用TXS0108进行保护。
5
LED
8LED
是
依据需求,将PL端预留的6颗LED和MCU预留的2颗LED引出,利用TXS0108进行保护。
6
光纤接口
2路
HTS1302-LH
两路收发双向光纤。
7
仿照旗子暗记输入输出
5路
SSMA-KYWHD
仿照旗子暗记的输入输出,参考时钟的输入。
8
RS-232
1路
J-CH14-2.54-3-ZJ4Ⅱ
排针,用于PL真个调试。
9
MCU JTAG
J-CH14-2.54-8-ZJ4Ⅱ
排针,MCU的JTAG旗子暗记。
10
FPGA JTAG
J-CH14-2.54-7-ZJ4Ⅱ
排针,FPGA的JTAG旗子暗记。
11
CPCI J1
J-15022101
标准的CPCI J1连接器。子卡端。
12
板端电源连接器
J30J1-9ZKW-J
DIP,用于单板的电源输入。
依据实际的功能需求,将各个功能接口的旗子暗记与连接器的脚位进行对应,个中插座为CPCI板真个连接器,插头A端与板端连接器连接,插头B端须要根据实际的利用和旗子暗记分配进行设计,不才面的各个表格中,B端均与A端相同。单板中千兆网络为标准的以太网旗子暗记;RS-422为标准旗子暗记;LED初始设计限流电阻为1K,电源为3.3V;LCD引出旗子暗记为LVTTL电平;GPIO旗子暗记在为分外解释时,默认为LVTTL电平。
千兆网络旗子暗记分配表
RS-422与GPIO旗子暗记分配表
LCD旗子暗记分配表
按扭与LED旗子暗记分配表
电源输入连接器旗子暗记定义
软件接口PS侧、MCU接口指示灯形式向用户展示各个模块当前的事情状态网络接口3个RS422接口2个RS232调试串口1个供应PS端各个接口的驱动初始化接口,以及运用程序API接口,供二次开拓利用。FPGA接口I2CGPIOEMMCDDR3RGMIIFLASHLayout辅导分层构造PCB建议为12层板,板厚1.6mm。叠层请参考下图:
层叠建议参考
高速旗子暗记建议走TOP层和BOTTON层
整体布局布局请参考《CPCI_DXF_A1.dxf》。
走线规则请参考《CPCI_LAYOUTGUIDE_A1.xlsx》