台达伺服在IC芯片排片机上的成功应用_增益_装备

二、项目方案

1、该设备的紧张技能参数如下：

最大WAFER尺寸：8″

可处理芯片规格: 0.25mm X 0.25mm - 6mm X 6mm

可处理多芯位/阵列式框架和中垫下凹的框架

自动吹通吸嘴的壅塞物

芯片漏捡检测和重捡功能

配备多顶针系统

具备引线框架防反功能

邦定速率UPH≥8K（采取SOP8L框架，1.0mm芯片)

粘接头压力可调

粘接头旋转运动范围:270°

配备高精度互换伺服马达系统,精度3um

拾取头具备四方向与角度调度

高精度:XY方向±38um@3 (sigma)

改换品种韶光 不同品种 ≤25min

2、该设备的电控系统组成如图2：

台达B2系列伺服运用于自动排片机的焊臂机构、驱动器及整体整体设备如图3：

3、采取台达伺服专用软件ASDA_Soft V4.05.01进行调试，如图4、图5：

通过自动增益调度的功能，打算出机构的负荷惯量比、位置增益、速率增益、前馈增益等参数，进行驱动器相应的设定，并针对在调试过程中涌现的共振问题进行了抑制。

IC自动排片机是根据光伏家当和国际半导体家当的发展及市场需求而开拓研制的新型自动扮装备，可通过电控装置可靠地实现自动装片，并有连锁保护、工况显示、故障报警等功能。

该设备紧张用于IC芯片、太阳能电池片等类似形状的自动装片，整机采取3工位立式升降机构，由伺服电机、滚珠丝杠系统实现精确传动。
是光伏、半导体家当实现自动化妆片、大大降落装片破损率、提高效能的生产型设备。

该设备通过采取台达B2系列伺服，大幅度地提高了系统的相应速率和掌握精度，使该设备在技能层面得以大幅度地提升。