苹果手机芯片的优势或将周全丧失 今年就会被追上_焦点_苹果

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目前，无论是苹果的A17 Pro，还是高通的骁龙8 Gen 3移动平台、联发科的天玑9300，都采取的是台积电的工艺打造。
个中，苹果A17 Pro利用的是更为前辈的3nm工艺，而高通与联发科则较为掉队。
但在今年年底，估量苹果在制程上的上风将会消逝，高通与联发科也将采取台积电的3nm工艺。

CPU架构方面，A17 Pro配备了两个3.78GHz的高性能核心和四个2.1GHz的低功率核心、骁龙8 Gen 3采取了3.3GHz的X4超大核心＋五个A720大核心＋两个A520小核心、天玑9300采取了一个X4超大核心＋三个X4大核心＋四个A720大核心。
苹果在CPU架构方面仍旧存在上风，但是GPU和NPU已经被追上。

性能方面，如今A17 Pro的GeekBench 6平台跑分已经低于骁龙8 Gen 3和天玑9300。
随着年底各家新一代旗舰芯片的发布，苹果iPhone芯片或许会全面掉队于安卓阵营。