部分芯片设计行业汇总_芯片_股份

1、IP设计：芯原股份、国芯科技

2、CPU/GPU：北京君正、景嘉微

3、FP­GA：复旦微电

4、存储芯片：兆易创新、紫光国微、东芯股份

5、SOC芯片：盈方微、炬芯科技、航宇微、富瀚微

6、MCU芯片：上海贝岭、兆易创新

7、仿照芯片：韦尔股份、卓胜微、圣邦股份、南芯科技、明微电子

8、传感器芯片：瑞芯微

9、EDA：华大九天、广立微、概伦电子、安路科技、华润微

芯片行业，可分为上游、中游和下贱。

上游，包括半导体材料和半导体设备

中游，即芯片设计、芯片制造和芯片封测

下贱，即是终端运用

环球半导体巨人，紧张在半导体设备（如AS­ML、运用材料）、芯片设计（如英伟达、AMD）、芯片制造（如台积电）这三个方向。

来源：财联社