但是,肯定会有人感到好奇,为什么在系统、处理器方面那么出色的苹果公司,却还是无法实现基带芯片的自研呢?
要知道基带技能的大部分专利都节制在高通手里,而能够实现基带功能的技能就那么多,怎么都不可能绕过高通的专利壁垒。
按照国际通畅的专利法规定,如果苹果的基带芯片利用了高通的专利技能,就必须向高通支付一笔专利用度。

个中信道编码又包括卷积编码、FIRE码、奇偶校验码、交织、突发脉冲格式化。而要实现这些繁芜功能,各公司都有自己的编码,虽然是一行行代码,但也有知识产权,享受专利保护。
那么,华为又是如何打破技能壁垒,巴龙基带为什么不须要像苹果那样“抄近道”呢?
华为早期也是利用高通的2G、3G以及4G技能,之后在5G时期猛追,目前在5G网络的专利占到总体的28.9%,高通仅霸占15%。
当然了,苹果也是有办法研发5G基带的,只不过在短韶光内苹果没有这个必要,能买比自研省钱,毕竟苹果也是须要赚利润的。或许未来6G时期,苹果就会赶超了吧?