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虽然在发布之前，人们对新一代产品的外不雅观和技能创新不太看好，乃至有传言称新一代的产品短缺革命性的技能创新，欺骗了果粉们一年来的等待； 然而产品上市后，产品预订和发卖却出奇的火爆， 特殊是iPhone 7 Plus涌现了一机难求，iPhone7/7 Plus的销量更是历史性的靠近1：1，大尺寸的Plus拥有更高的硬件配置和全新的功能， 俨然已成为iPhone系列中真正的旗舰手机。
那么一贯卖这么贵的苹果，它凭什么这么贵？它到底内置了一些什么样的黑科技？我们来看看内置的集成芯片！
拆机图
（图片来自网络侵删）
紧张部件
64位架构的A10 Fusion处理器
Function Block Distribution
主屏幕固态按
Module X-Ray Photo
Telephoto Image Sensor Die Photo
Telephoto Image Sensor Lens
前置摄像头Package Photo
指纹传感器Module Overview and X-Ray Photo
Sensor Die Photo
ASIC Die Photo
电子罗盘
环境光传感器
间隔传感器
手压传感器
麦克风
