快充将成为智好手机市场下一个聚焦点高通NXP加入大年夜局_电路图_芯片

近年来，智好手机迭代速率越来越快，但险些每个手机用户都必备的配件——移动电源，在更新节奏上却要慢得多。
在移动电源的市场上，厂商们彷佛面临的更多是外不雅观设计和本钱上的竞争，技能上并无门槛可言。

但这种情形在2016年会有较大的变革，快充手机的遍及浪潮，开始波及移动电源市场，享受了快充的便捷之后，用户们已经无法忍受龟速充电的移动电源，新的趋势已经十分明显。
但问题在于，什么样的快充技能才有竞争力？

6月17日召开的“快速充电技能研讨会”约请了MTK、高通、NXP等半导体巨子为大家解答了未来快充技能趋势。

联发科

Pump Express 3.0完备兼容此前的1.0和2.0，和前两代的高压充电比较，3.0采取了低压直充办法，再加上支持双向USB通信，能达到超过96%以上的极高效率。
将手机电池从0充至70%仅需20分钟，是传统充电速率的5倍，是目前市场上竞争方案的2倍。
相对付2.0，Pump Express 3.0的功耗降落达50%。

处理器代表型号：

MT6795/MT6735/MT6753/MT6752/MT6732

高通

高通也推出了第三代QC 3.0快充技能，和QC 2.0比较，进一步提高了总体效率，减少了手机的发热。
据悉，高通能为客户供应4个档位的主芯片，以知足不同客户对付充电速率、充电线路等的个性化哀求。
高通方面表示，快速充电涉及的家当链环节非常多，跟适配器、电池等都有关系，而所有的环节都有可能成为充电体验的瓶颈，以是高通致力于和所有的互助伙伴共同推动快充家当发展。

NXP

恩智浦半导体大中华区产品市场经理陈筠仪先容了恩智浦ACDC快充办理方案。
充电时，变压器的温度会升高。
而电压和温度的关系可以理解为一个跷跷板，提高效率，就可以降落温度。
NXP正是用这种理念来推动快充效率不断提升，推动家当不断进步。
目前，NXP已经可以实现90%以上的效率，来帮助客户知足美国、欧盟等市场的严苛哀求。

硅谷数模

硅谷数模USB PD标准及Analogix USB PD办理方案尺寸小只是USB Type-C浩瀚特性之一，市场上对USB Type-C更多的需求集中在可以正反插、进行高速的数据传输、电力充电以及视频数据传输，以是它具备多合一的功能。
配备Type-C连接器的标准规格连接线可通过3A电流，同时还支持超出现有USB供电能力的USB PD，可以供应最大100W 的电力。

快充现状及标准化进程

快充技能的标准化进程也受到业界广泛关注，本届研讨会还约请了泰尔终端环境与安全试验部副主任刘伟对快充现状及标准化进程进行详细先容。

快充主流企业/型号

德州仪器

电路图

仙童

型号：FAN5405/FAN54015

描述：结合高度集成的开关模式充电器在最大程度上缩短USB电源的单体锂离子充电韶光，结合升压调节器通过电池给USB外设供电。
通过操作速率高达3.4Mbps的I2C接口，可对充电参数和事情模式进行编程。
充电器电路和升压调节器电路切换到3MHz在最大程度上降落外部无源器件的大小。

电路图

汉能

型号：HE41201描述：充电同时，电池可以同时利用。
不用担心电池耗尽时充电开不机，该芯片最大输出电流可达到500M，电流可达到2A，转换率达到93%。

电路图

钲铭科

型号：LNK306D 描述：采取双芯片设计，高压开关管采取双极型晶体管设计，以降落产品本钱；掌握电路采取大规模MOS数字电路设计,并采取E极驱动办法驱动双极型晶体芯片,以提高高压开关管的安全耐压值。
内建自供电电路，不须要外部给芯片供应电源，有效的降落外部元件的数量及本钱。

电路图

希荻微电子

型号：HL7005描述：紧凑、灵巧、高效、兼容USB的开关式充电管理芯片，芯片集成一个同步PWM掌握器，功率MOSFET，输入电流检测，高精度的电流/电压调节和充电截止等功能，采取WLCSP封装。
目前该芯片已经得到干系平台的原始参考设计用料认证，已经在多家手机和平板厂商端量产出货。

电路图