通富微电取得双面塑封封装结构专利减小了封装结构的翘曲_基板_芯片

专利择要显示，本公开履行例供应一种双面塑封的封装构造，该构造包括：基板、第一芯片、第二芯片、金属框架、多个导电支撑件及塑封体；第一芯片设置于基板的第一表面；第二芯片设置于基板的第二表面；金属框架设置于第一芯片背离基板的一侧；多个导电支撑件围设于第一芯片的外围，导电支撑件的两端分别与基板和金属框架电连接；塑封体分别设置于基板的第一表面和第二表面，包裹基板、第一芯片、第二芯片、金属框架和多个导电支撑件。
金属框架及多个导电支撑件在基板的第二表面设置第二芯片时以及基板完成双面贴装及塑封后进行切割时，对基板起到很好的承载浸染；塑封体分别设置于基板的第一表面和第二表面，减小了封装构造的翘曲，增加了封装构造的良率。

采集日期：2023年11月20日

本文源自金融界