最近中国移动更新《TD定制终端产品白皮书》，正式哀求自5月31日起所有的TD-LTE定制机必须是五模产品。4月10日，在工信部电信研究院和TD家当同盟联合举办的“中国智能终端家当高峰论坛”上，中国移动终端公司产品部项目经理郑铮对中国移动下半年TD-LTE终端产品策略做理解读，明确了下半年定制机全部五模的方针，但不再强求全部单芯片SoC方案。
不再强求五模单芯片
郑铮解读的要点之一是终端资源全面向TD-LTE倾斜。随着TD-LTE智好手机的成熟，到第三季度出货量将与TD-SCDMA涌现大反转，形成TD-LTE大幅超越的局势。郑铮认为，到下半年整体TD-LTE芯片将会知足市场需求，推动TD-LTE五模智好手机价格快速低落到600~700量级。
要点之二是定制机上半年多模并存，下半年全部五模。根据郑铮供应的数据，估量上半年上市三（四）模手机95款，五模手机35款；到下半年三（四）模手机降至30~40款，五模手机达130~140款。个中定制机全部哀求五模。
现场业内人士透露，定制机全部五模也意味着中移动资源的大幅转移，五模趋势不可逆转。不过也有业内人士指出，中移动今年年度目标十分伟大，仅靠五模不可能完成，必须推广三模的产品。“下半年三模产品的发展，还是要看中移动的渠道补贴政策是否给力。”
此外，演讲还提到中移动不再强求五模单芯片。这可以看做是中移动对为TD-SCDMA做出了主要贡献的本土芯片商的示好，毕竟本土芯片商的五模单芯片方案要到下半年才成熟。郑铮指出，第二季度单芯片的双卡产品将上市，到下半年单芯片、拼片方案双卡产品将大量上市，比例靠近40%。
但现场有业内人士指出，拼片方案本钱和功耗都偏高，只能是一个短期应急方案，市场走量还是须要三模和五模的SoC产品。
本土芯片商仍面临多重寻衅
虽然中移动开释出对本土芯片商的善意，但TD家当同盟副秘书长金毅敦认为，本土芯片商仍将面临多重寻衅。
其一是国外主流芯片商入局，导致竞争更加激烈。据统计，目前国内外主流TD-LTE芯片商已经有高通、联发科、Marvell、三星、英特尔、博通、英伟达、爱立信、Altera、Sequans、海思、复兴微、联芯、展讯、重邮信科、RDA、Avago等15家。本土芯片商面临环球化的竞争，尤其是面临国外具有FDD上风的芯片巨子的竞争。
其二是多模多频成一定发展趋势，运营商对六模也有需求，五模芯片将不才半年景熟商用，并考虑在2015年兼容CDMA模式。五模产品高通已经霸占了绝大部分份额，而且由于对CDMA的绝对掌控，目前只有高通有六模商用芯片，本土芯片商可望不可及。
CPU的多核化和64位升级导致芯片商IP核购买支出大增，蓝牙、WiFi等周边无线模块与CPU的高度集成，都须要大量的资金投入。国外芯片巨子起步较早，经由几十年的积累，拥有雄厚的财力投入开拓，对相对弱小的本土芯片商来说，却是非常现实的难题。
其三是知识产权风险日益增加。本土芯片商此前研发的TD-SCDMA芯片紧张用于海内市场，LTE的国际化、FDD/TDD双模领悟以及终真个多模需求，都加速了TD-LTE专利分散化的态势，造成更多的知识产权风险。尤其是高通等国外芯片巨子，对海内厂商采纳歧视性的竞争策略，利用专利先发上风剥削中国终端厂商，打击本土竞争对手。
金毅敦表示，日本和韩国等国家都早已通过官方和民间互助成立专利技能机构，保护本国企业得到市场公正竞争的权利。借鉴国际履历，当天TD家当同盟（TDIA）宣告联合TD家当链高下游核心企业，成立中国首个移动技能专利公司，通过构建移动专利体系，防御和应对未来可能的专利轇轕，提升本土企业的市场竞争上风。
