曝魅蓝E3将采用联发科Helio P60芯片_这款_产物

根据联发科官方的说法，今年上半年的主力芯片将是Helio P60，这款产品采取了四核A73以及四核A53大小核设计，采取台积电12nm FinFet，相较P30在CPU与GPU性能上的提升达到了30%，同时P60也是联发科首款支持人工智能的移动芯片。

据多家台媒宣布，目前内地手机厂商包括vivo、OPPO以及小米对这款产品很感兴趣，其余一家联发科互助伙伴魅族也早已布局，在新机上即将搭载。

目前，魅蓝E3已经在工信部入网，与原来估量将采取高通骁龙芯片不同，这款产品将采取联发科主力芯片Helio P60，魅蓝E3采取了全金属机身设计，背面涌现了“mblu”的logo。
S6上的侧面指纹在这款手机上同样现身，看在这款手机上，还涌现了竖列双摄等设计元素，双摄下方为闪光灯。

魅蓝E系列为除了X系列之外魅蓝定位次高真个产品，因此采取联发科Helio P60也是很有可能，魅蓝官方将在本月21日正式发布这款产品。

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