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倒装芯片设计的实用的从新布线层布线筹划_倒装_芯片

落叶飘零 2024-12-23 07:02:53 0

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随着对更多输入/输出（I/O）哀求的提高，传统线绑定封装将不能有效支持上千的I/O。
倒装芯片装置技能被广泛用于代替线绑定技能，由于它不仅能减小芯片面积，而且支持多得多的I/O。
倒装芯片还能极大地减小电感，从而支持高速旗子暗记，并拥有更好的热传导性能。
倒装芯片球栅阵列（FCBGA）也被越来越多地用于高I/O数量的芯片...（更多精彩内容，请点击阅读原文）

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