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传闻已久的华为ARM做事器打算芯片正式亮相，型号为“Hi1620”。
这款面向数据中央的芯片将在2019年推出，采取台积电7nm工艺制造，在ARMv8架构的根本上，华为自主设计了代号“TaiShan”(泰山)的核心，支持48核心、64核心配置，频率2.6GHz或者3.0GHz，并支持八通道DDR4-2933内存。
实在，这款芯片已经是华为的第四代做事器平台，此前也有多次曝料，包括最少24核心，每核心512KB二级缓存、1MB三级缓存，支持40条PCI-E 4.0通道，双十万兆有线网络，四个USB 3.0，16个SAS 3.0，两个SATA 3.0。
（图片来自网络侵删）
听说封装尺寸达6075毫米，功耗范围100-200W，最多可以四路互连。
同时华为首次宣告，2019年将正式推出环球首个智能SSD管理芯片“Hi1711”，内置AI管理引擎、智能管理算法，供应智能故障管理能力，包含运算模块、I/O模块安全模块。
Hi1711芯片采取台积电16nm制程工艺，PCI-E NVMe与SAS领悟，支持PCI-E 3.0、SAS 3.0、PCI-E热插拔、智能加速、多流、原子写、QoS等等，并且寿命延长20%。
华为透露，早在2005年，公司就启动了SSD掌握芯片的研发。
