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可以说，“中国芯”的崛起之势已经十分明显。官方数据显示，今年一季度，我国集成电路出口总额始终保持高速增长，家当发卖额高达1472.7亿元，同比增长15.6%。个中，也呈现出了一大批科研实力强劲的科技企业，个中包括华为、紫光集团、京东方等等。据知识产权局上半年数据，华为、OPPO、京东方分列海内发明专利授权量前三。
华为在芯片设计研发上的上风，来源于其过去十年的技能积累和超40亿美元的研发投入。据华为官网，去年，该公司领先高通和三星发布了环球首款5G基带芯片巴龙5000、环球首款集成5G基带芯片麒麟990。据环球有名市场调研机构DIGITIMES Research公布的《环球TOP 10无晶圆厂IC设计公司名单》中，华为海思芯片设计能力位列环球前五。
此外，e公司最新显示，紫光集团7月1日正式宣告，旗下的紫光同芯THD89已经得到环球最高安全等级认证，成为海内首款通过国际SOGIS CC EAL 6+安全认证的芯片产品。另一方面，复兴通讯6月18日宣告，该公司研发设计的7nm芯片已通过芯片制造商代工实现规模量产，5nm芯片也在技能导入中。
（图片来自网络侵删）
中国芯片行业欣欣向荣之象，顿时提高了美国的紧迫感和当心心。由于担忧环球半导体行业领导者的位置被取代，近日美国连续两次“脱手”刺激本国芯片业的发展。据外媒综合宣布，6月，美国提出两个新法案（一为2020晶圆代工法案；二为有关部门的芯片制造项目供应声援），累计操持向本国芯片行业注入370亿美元（约合公民币2614亿元）资金。
