比亚迪获得实用新型专利授权：“芯片模组”_所述_芯片

专利择要：本申请公开了一种芯片模组，包括外壳、芯片组件和转接件；所述外壳具有第一内腔以及与所述第一内腔连通的第一开口，所述芯片组件位于所述第一内腔；所述转接件安装于所述第一开口处，并与所述芯片组件电连接，且所述转接件至少部分位于所述外壳外，所述转接件用于与外部设备电连接。
本申请中，通过在外壳上设置转接件，再利用转接件与外界设备连接，并通过转接件与芯片模组电连接实现数据传输，因此，使得本申请中的芯片模组便于拆卸改换。

今年以来比亚迪新得到专利授权1672个，较去年同期增加了14.44%。
结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了395.75亿元，同比增112.15%。

数据来源：企查查

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