涵盖工业和通信领域以及智能嵌入式视觉、电机掌握和光学接入技能等十个系列的协议栈
Microchip FPGA业务部计策副总裁Shakeel Peera表示：“我们正在让创建业界领先的工业和通信设计等事情变得更加随意马虎。得益于 PolarFire FPGA无与伦比的能效、安全性和可靠性，我们的智能边缘产品正受到领先系统设计职员的青睐。”
红外成像领域的先驱Xenics公司首席运营官Federic Aubrun表示：“在设计热成像系统时，尺寸、重量和功耗是极为主要的考虑成分，Xenics拥有一流的短波、中波和长波红外成像器、内核和摄像机产品。在我们当前和下一代产品的极低功耗预算范围内，Microchip的SmartFusion和PolarFire FPGA实现了小形状尺寸、能效和处理资源之间的最佳平衡。”
KAYA Instruments公司创始人兼首席实行官Michael Yampolsky表示：“我们利用PolarFire FPGA，由于它们体积小、能效高，使我们的相机能够适应狭小的空间，同时利用最新的CMOS传感器技能得到高质量、低噪声、出色的动态范围和弘大的功能集。我们的平台通过利用 PolarFire FPGA，能够将最新的视觉技能迅速推向市场，知足客户的需求。”KAYA设计工业级成像设备，包括小尺寸、低功耗相机和图像采集卡，可在一样平常到极度环境光条件下供应出色的视频质量。
此前，Microchip 6月份已宣告推出面向OPC/UA（开放平台通信/统一架构）的工业边缘协议栈和广泛的资源，以帮助客户转用PolarFire FPGA和SoC。
量身定制的办理方案协议栈 ——仅适用于PolarFire FPGA和SoC
与那些为过于广泛的运用种别供应基线支持的替代方案不同，PolarFire FPGA智能边缘办理方案协议栈是针对特定技能和垂直市场需求而高度定制的，包括详细的知识产权 （IP）、参考设计、包含示例设计的开拓包、运用解释、演示指南等。
Microchip新的PolarFire FPGA和SoC智能边缘办理方案和协议栈适用于以下运用：
智能嵌入式视觉：
· H.264压缩
· HDMI
· 串行数字接口
· CoaXpress
工业边缘运用：
· 电机掌握
· 开放平台通信/统一架构（OPC/UA）
边缘通信：
· 软件定义无线电
· USXGMII
· 小型可插拔（SFP+）光模块
· 5G ORAN
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