据悉，今年9月美国总统拜登访问越南，并和越南总理会商后宣告两国关系“连升两级”，从“全面伙伴关系”提升至“全面计策伙伴关系”。期间拜登主动向越南总理提及一个话题：越南在不久的将来可能成为环球半导体供应链的“关键参与者”，美方还安排了一场保密的商业峰会，涉及美国“格芯”“力积电”等一些芯片厂商都和越南方面有所接洽。对此美媒认为此举是最直接的暗示行动之一，拜登意在为越南带来发展机会，条件是越南乐意“互助”。
提到，越南作为最近几年才兴起的制造业国家，目前已经建有包括英特尔的环球最大半导体封装和测试工厂在内的几家公司；但越政府并不知足于这些代工企业，代工带来的利润非常低廉。此前越南媒体就表示，政府期待成为中国一样具备半导系统编制造和出口的东南亚“芯片枢纽国家”，但海内至今没有一家芯片制造工厂；这次拜登的到来无疑是给了很好的机遇，不过在和美国芯片企业会商后越南并没有收到积极的回馈，意味着这些企业的互助意向还不明确。
10月31日，英媒曝光了一条新：他们获悉到越南政府已经主动脱手，拉拢至少5家美国芯片大公司进行会商，旨在吸引更多的半导体家当投资或是完成海内首家芯片工厂的建造。人士称越南政府给出的优惠政策非常高，补贴和勉励手段也很“尽力”，目前还操持和更多美国公司会谈。由于美企在中国投资芯片生产规模很大，英媒也认为这是越南“考试测验分流中国半导体的投资”最明确的旗子暗记之一；但中越之间根本客不雅观条件不同，美企也未必会在短期内视线转向。
业内人士指出，越南政府当下非常“急迫”地寻求美国企业支持互助，考试测验建立芯片出口中央，很可能看到了“机会”。由于拜登政府自去年开始明显加大对华半导体打压力度，禁止或者限定美企在中国投产、生产售卖新型芯片；这种情形下企业不可能止步不前，他们必须要探求其他的互助方来扩建转移，越南、印度、印尼等国家都乐意从等分一杯羹。但行业普遍的规则在于，越南等国家内部市场活力太小，难以为美企带来固定的收入利润，他们更加青睐人口基数较大的印度芯片“自我消化”的能力。
值得一提的还有，如果越南积极力争建造芯片工厂，外媒估量这一初步本钱就要达到500亿美元，对越南政府来说是一笔很大的财政压力；后续再加上补贴政策竞争的话，政府每年要为此承担至少不低于2%的GDP开支（按照2022年数据），对该国来说较为困难。对此有评论称：“美国半导体家当协会主席建议越南‘先做封装’，不必如此浮躁。再者来说纵然拜登乐意给予越南芯片发展机会，这种机会很可能也不是免费的，越南须要付出一些其他方面的代价。”
