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焊接小白+手残党+技艺不精
而不敢自己动手焊接QFN封装的芯片吗？
噔噔噔
（图片来自网络侵删）
技能有困难，优优来帮忙
下面就分享一种
超超超级
-QFN封装
什么是QFN封装？
QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技能。由于底部中心大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的电和热性能。
QFN封装的特点
QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，以是它能供应卓越的电性能。除此之外，它还具有以下特点：
● 表面贴装封装
● 无引脚焊盘设计霸占更小的PCB面积
● 组件非常薄（<1mm），可知足对空间有严格哀求的运用
● 非常低的阻抗、自感，可知足高速或者微波的运用
● 具有精良的热性能，紧张是由于底部有大面积散热焊盘
● 重量轻，适宜便携式运用
● 无引脚设计
QFN封装
话不多说，下面我们就一起来学习关于QFN封装
1.不须要给芯片和主板焊盘加锡，直接搞点锡膏涂到焊盘上，随意涂不要怕多搞到阁下元件。
2.芯片只需对准方向随意放就行了，不须要对准芯片框。
3.风枪开300多度随意吹，肆意吹、任性吹，想怎么吹就怎么吹。
4.用镊子多次点压芯片中间，芯片会有很多锡珠冒出来，不要怕芯片歪了翘起，连续点中间位置，歪了推回芯片框就好了。
5.用烙铁清理芯片四周，用洗板水刷干净，完事！
超大略
操作起来贼任性的
QFN
你学会了吗？
End
