而原联芯公司只做行业市场的芯片，而不再做手机干系的芯片。公司名还待确认，详细信息将于7，8月份宣告。目前已经有联芯的职员在学习高通的平台，并对部分高通的客户进行技能支持。
可以看出，还是有很多人想进入手机主芯片领域。不过手机主芯片行业一贯风云迭起。
曾经跌宕起伏的手机主芯片市场
在功能机大杀四方的年代，半导体公司眼红TI在手机主芯片这个市场挣得盘满钵满，于是他们都在谋划入局，以下都是手机主芯片的一些玩家及其终极结局：
ADI（2007年退脱手机市场）；
Agere（被LSI收购后，再被Infineon收购）；
Skyworks（2007年退脱手机市场）；
Silicon Labs（2007年被NXP收购）；
Motorola（后改名为Freescale，后2010年旁边退脱手机市场）；
Infineon（2010年被Intel收购）；
TI（Nokia紧张供应商，2012年退脱手机市场）；
Philips（后改名为NXP，然后与ST，Ericsson合并STE，2013年退脱手机市场）；
Renesas Mobile（2013年退脱手机市场）;
NVIDIA（2015年退脱手机业务）;
Broadcom（2014年退脱手机业务）;
Marvell （2015年退脱手机业务）。
而中国也有杰脉（ 被Mstar收购），Mstar（被MTK收购），T3G（被STE收购），重邮（被RDA收购），凯明等公司不复存在。
现如今，进入了4G时期，由于多模多频的需求，对基带有了更高的需求，而经由多年来的发展与整合，有基带能力的公司非常集中。除了出货量最多的的高通，联发科，展讯三大公司，手机公司自有平台Samsung LSI，华为的海思，小米的松果之外，紧张就剩下Intel，联芯，VIA三家了。
为什么手机芯片市场末了只剩为数不多的玩家呢？由于真的很难。
手机芯片设计不是个大略的活
手机主芯片从设计到发卖，可以大略的分成：设计，生产，调试和发卖。当中每一个环节都能给开拓者造成不小寻衅：
一、从设计来看：
SoC主芯片的内部架构如下图：
看似繁芜的SoC，都是由一个一个的功能模块组成。为了提高效率，很多公司会采取已设计好的模块来集成，这些模块就称为IP(Intellectual Property）核。而有一些专业的公司便是发卖现成的IP核，在这些IP供应商的支持下，SoC设计变得非常大略：
（1）CPU：
基本都是ARM架构的。非ARM架构的，仅剩下Intel X86架构，以及之前君正和炬力采取的MIPS（后Imagination收购）架构。目前Apple，Samsung都在采取基于ARM的自主架构的CPU。
（2）GPU：
ARM也有相应的GPU，联发科和展讯都在利用。高通则采取自家的Andero架构。部分联发科平台和Apple采取Imagination的GPU。而目前Apple开始利用基于Imagnation架构的自主GPU，Samsung也在秘密自研自家的GPU。
（3）MCU：现在多数都会采取ARM的Cortex-M系列的MCU。
（4）DSP：
高通采取自家的Hexagon DSP，联发科利用的收购来的Coresonic的DSP，展讯则采取的是CEVA的DSP。相对来说，若无自研能力，DSP可以选用CEVA或者Cadence的Tensilica DSP。
（5）普通的IP：这些IP要么可以自行研发，要么可以从这些IP供应商，如Cadence处购买。
上面这些IP相对来说，便是一个选型，组合和联合调试的问题，但并非所有的模块都这么随意马虎设计。
最难的部分紧张有两块：
（1） Modem：
做为手机主芯片，目前Modem部分基本都集成在主芯片SoC内部。这也是高通，联发科，展讯等手机芯片最核心的竞争力。虽然有些IP供应商如芯原有Modem IP，但这样的IP也有一定的毛病。
首先这类IP公司并没有大规模发卖其Modem干系的IP（也没有客户选用），这就导致此Modem到了不同国家，不同区域后，实际场测是否有问题，还是个未知数。而欠缺大规模场测是这类IP最大的问题。
目前有Modem设计能力的只有：高通，联发科，展讯，海思，Samsung，Intel，联芯，Marvell，Sequans，Altair，GCT，LG，复兴几家公司。而Sequans，Altair，GCT三家只做M2M，CPP市场，LG，复兴也一贯未见其踪。由此可见，Modem的开拓设计非常之难。
（2）ISP：
目前智好手机主芯片核数已经不再是用户最关心的事情。用户最关心的反而是拍照效果是否好。而拍照方面，一方面须要好的Camera Sensor，另一方面则须要有好的ISP。
Camera Sensor相对来说比较大略，选择好的Camera Sensor，如Sony 或Samsung即可。当然目前 Sony 和 Samsung 缺货，很难买到，这是其余一个问题。
ISP方面，若没有能力自研，可以购买OV，Altek，索喜Socionext 的IP，或者采取索喜Socionext 和 兴芯微的独立ISP。海内有几家主芯片公司，就分别采取了OV和Altek的ISP IP。
不过同Modem类似，ISP不仅仅是芯片难设计，设计出来后，干系的软件算法也非常难做，比如3A 算法（自动对焦AF、自动曝光AE和自动白平衡AWB）。
二、从生产来讲：
目前主芯片公司都是委托台积电，联电，中芯国际等代工厂生产。以是难度最大的则是在代工厂生产紧张的时候，如何抢到产线，以及新一代的产线成熟度的问题。比如目前10nm 产线良率很低，高通，联发科和海思的芯片也就纷纭受到很大的影响。
而去年TSMC 28nm产线紧张的时候，联发科则是很难抢到产线，使自己产品严重缺货，从而带来了很大的负面影响。
三、从调试和发卖来讲：
调试和发卖，这两方面则是相辅相成的。调试到什么程度推广给客户，推给客户后碰着问题时的相应速率，都会影响到客户对芯片平台的认可和虔诚度。联发科和展讯便是通过Turkey Solution得到了用户的认可。由于芯片设计出来后，都会存在或大或小的Bug，是否能第一韶光相应并办理，则是客户最关心的问题。
以是手机的主芯片从设计，生产，调试到发卖，各方面的难度还是很大的。
高通、联芯和建广，都在打什么主张？
联芯和高通之以是能互助，各自都有自己的算盘。
联芯方面：WCDMA一贯都有问题。2015年联芯还曾操持沟通Marvell，但因各种缘故原由终极失落败，导致联芯若想在手机市场立足，还须要补充Modem技能。这次互助，高通将会供应干系的技能给到合伙公司，帮助合伙公司在手机市场上发力。
高通方面：一方面，高通在海内市场QRD一贯被诟病，联芯可帮其发卖低端平台芯片；其余一方面，2015年国家发改委宣告高通垄断，并处以其2013年度在我国市场发卖额8%的罚款，计60.88亿元。惩罚过后，高通一贯在忙与跟海内政府搞好关系。2016年初高通与贵州省政府成立合伙公司贵州华芯通半导体技能有限公司，共同开拓做事器芯片。这次再与国有企业大唐旗下联芯互助，也是在向中国政府示好。
高通2016年销量下滑严重，出货低落到818M。通过合伙公司，还可以在低端芯片上给联发科，展讯压力。使联发科，展讯无暇在高端市场与高通竞争。
实在3月份，高通宣告将骁龙处理器改名为骁龙平台，还宣告，入门的200系列处理器不再利用“骁龙”品牌，改名为“高通移动”，就可以察觉，高通故意将低真个200系列处理器剥离出去。
合伙公司的中的建广资产之前收购过NXP的RF Power 部门，并改名为Ampleon（埃赋隆）。NXP的RF Power部门市占很高，紧张是由于NXP要收购Freescale，两家在RF Power领域排名第一和第二，为规避垄断，而卖给建广资产。这次合伙中，建广资产该当紧张起到资方的浸染。
会给业界带来什么冲击？
通过与小米，高通的两次互助，联芯基本放弃了手机芯片行业。有人说这样做是将国家精良资产专业。对付这点，
对付联芯和高通的合伙公司来说，虽然成立了合伙公司，但高通和联芯并非一家公司，两家公司各怀苦处，是否能同心还是问题。主芯片毕竟有很多事情要做，即便高通将很多技能授权给合伙公司，后续如何进行调试，以及发卖，还是须要合伙公司自己的努力。
而且低端市场，不是简大略单靠低价就能盘踞市场的，一样须要积极的客户支持和快速的相应能力。
就像Qualcomm成立的起因便是七位有识之士聚拢在圣地亚哥的一个小房间内创建了 \公众QUALity COMMunications\"大众一样，Qualcomm供应给合伙公司 \"大众QUALity COMMunications\"大众。如何将 \"大众QUALity COMMunications\公众和低价完美的结合，是新的合伙人为的紧张任务。但也希望新的合伙公司不是简大略单的去做低价产品，而是通过 \公众QUALity COMMunications\"大众，提升自己的性能，提升自己的品牌代价，为海内用户带来更多更好的产品。
松果等切入手机芯片对高通这次互助有推动浸染？
作者认为，除了联发科、展讯等厂商在低端市场的攻城拔寨，促进了高通找第三方互助做低端芯片外，松果等新厂商的崛起，也是匆匆成他们这次互助的另一个缘故原由。
2014年11月，小米旗下公司松果科技与大唐电信旗下联芯科技签署了《SDR1860平台技能转让条约》，正式以1.03亿的价格得到了联芯科技开拓和持有的SDR1860平台技能。松果为小米和联芯共同投资成立，小米持股51%，联芯持股49%。松果电子员工前期紧张由联芯员工分流而来，不过新公司的封装测试、晶圆制造依然会委托大唐联芯卖力。
小米和联芯互助，各取所需。联芯这两年一贯发展的不足好，性能等缘故原由客户接管度不高。而小米之以是找到联芯，最大的目的就在得到modem的设计能力以及芯片设计的人才。
不过联芯自身在芯片上也是有缺陷的，最大的问题是在于一方面ISP性能差，一方面是WCDMA一贯没有调试好。前者小米可以通过与第三方互助搞定，而后者小米无能为力。听说松果推出的第一颗芯片“步枪”便是由于WCDMA调试出了问题，而迟迟无法量产。
今年2月28日，小米与联芯的合伙公司松果发布了其第一款手机芯片--澎湃S1。但是我们在小米官网上可以看到这次发布的小米5C的规格跟之前利用LC1860一样，只只支持GSM，TD-SCDMA和TDD-LTE三种制式。在这一方面，小米通过宣扬支持底层算法可OTA升级，表明若能修掉此bug，可往后期软件升级来填补不支持5模的尴尬。
若松果顺利，可能会带动海内其他手机品牌厂商自研自家芯片。华为已经尝到甜头，今年的自研项目全部改用海思平台。传闻中魅族在和TI互助，有人认为是魅族想开拓手机主芯片。（不过作者认为，TI早放弃OMAP多年，这次互助只是电源管理芯片方面的互助，而非手机主芯片的互助）。
其余海内还有一个不能忽略的势力是翱捷科技（上海）有限公司（ASR Microelectronic）成立于2015年4月，总部位于上海张江高科技园区长泰广场，同时拥有美国和韩国研发团队，是一家专注于移动智能通讯终端（2G/3G/4G)、物联网、导航及其他消费类电子芯片平台型公司。这么说很多人可能还是不理解，那我们将公司名字的来由说一下大家就知道了：
A代表Alphean，是一家韩国的协议栈公司。
S代表Smart IC，武平收购Augusta（羿发科技）
R代表RDA的前CEO，也便是戴保家目前在这家公司。
无论是Augusta，还是戴保家时期的RDA，都只是做出了2G 智好手机的。从ASR操持出的第一颗芯片可以看出，由于没有4G modem的设计能力，ASR第一颗芯片并没有与高通，展讯正面竞争。而是选择了先冲击VR等非手机市场。
没有4G Modem，会让ASR无法在智好手机芯片市场上立足。而这个时候，已经放了手机芯片的Marvell则是最好的一次机会。市场也传闻ASR收购了Marvell的Modem业务，这会让ASR在拥有更多的机会。
这类收购戴保家也是很有履历。之前在RDA的时候，早在2012年主营业务为PA芯片的RDA，就通过收购Coolsand进入手机主芯片领域。当时Coolsand在海内推广不顺，戴保家收购后，首先大刀阔斧的砍掉Coolsand 高薪的法国等国外研发中央，并通过自身的支持能力，迅速将Coolsand做稳定，使得RDA在手机主芯片霸占一定的市场。不过当时砍掉国外研发中央的副浸染也非常明显，由于Modem等核心技能节制在国外的研发中央手里，后面RDA想做升级也变得难上加难。
Marvell停滞做手机前，Modem技能勾留在LTE Cat 6，ASR收购后，如何向更前辈的LTE Cat 7 ，乃至5G，就须要ASR自身的努力。
海内的多股势力作甚，势必对联发科、展讯和高通产生威胁，这也就能解析为什么高通要携手大唐联芯、建广成立新公司主攻低端芯片。而这也是一个双赢的互助，高通能开拓市场，而海内的互助方也能从高通获取到技能支持，对付海内家当的提升，也是大有裨益的。
本日是《半导体行业不雅观察》为您分享的第1267期内容，欢迎关注。
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