作为上市后的首份表露的年报，成都华微的表现十分亮眼。2023年，成都华微新拓展用户数量增长较快，产销量稳步提升，业务收入和利润较上年有所增加。此外，公司总资产22.74亿元，较期初增长18.76%；归属于母公司的所有者权柄13.13亿元，较期初增长35.01%。
近年来，随着环球信息化潮流的不断推进，集成电路的运用领域及市场规模均实现了高速扩展，逐渐成为环球经济的核心支柱家当之一。2023年，环球集成电路家当颠簸明显，但随着天生式AI的赋能、汽车智能化渗透率的提升等成分，集成电路行业未来仍旧有广阔的发展空间。
高度重视研发投入 持续推进产品技能研发与储备
成都华微深耕特种集成电路领域，高度重视对产品及技能的研发投入，2023年，公司研发支出占业务收入的比例为21.40%。整体技能储备位于特种集成电路设计行业第一梯队，其核心产品CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精度ADC处于海内领先地位。
截至2023年12月31日，公司共拥有境内发明专利105项，境外发明专利5项，集成电路布图设计权190项，软件著作权29项。公司高度重视研发人才的引进和培养，截至报告期末，公司研发职员共计392人，占员工总数的比例为41.13%。
2023年，成都华微在推进集成电路自主研制创新成果丰硕，“32位通用微掌握器系列产品”“12位8GSPS宽带高速A/D转换器”和“24位多通道系列超高精度ADC”通过科学技能成果鉴定，技能具有前辈性。
近年来，成都华微设立上海研发中央和济南研发中央，上海研发中央旨在布局公司前沿技能研发，吸引高端人才支撑公司数据转换器等紧张产品线，济南研发中央旨在布局EDA设计工具开拓，助力公司FPGA产品配套工具软件的自主开拓，不断强化业务增长新动能。
得到海内主流厂商认可 核心产品海内领先
成都华微作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，连续承接国家“十一五”“十二五”“十三五”FPGA国家科技重大专项，“十三五”高速高精度ADC国家科技重大专项、高速高精度ADC国家重点研发操持，智能异构可编程SoC国家重点研发操持，是海内少数几家同时承接数字和仿照集成电路国家重大专项的企业。
公司产品覆盖可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）、数据转换（ADC/DAC）、存储芯片、总线接口、电源管理、微掌握器等多系列集成电路产品，具备为客户供应集成电路综合办理方案能力。
公司从设立初期便立足于可编程逻辑器件的产品研发与设计，在特种CPLD和FPGA领域始终位于海内前列，目前公司最前辈的奇衍系列为采取28nm制程7000万门级的FPGA产品，处于海内领先地位。
成都华微产品已得到海内特种集成电路行业下贱主流厂商的认可，紧张客户包括中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团等，核心产品CPLD、FPGA以及高精度ADC等在海内处于领先地位。
2023年，公司大力加强营销网络的培植，建立了具备丰富专业背景的技能支持团队，可以帮忙客户进行产品的技能验证及运用支持，并与研发部门协同互助深入理解客户需求，进而推动公司的新产品及技能研发。
着力打造“3+N+1”平台化产品体系
2024年作为成都华微上市的第一年，公司将依托召募资金投资项目的履行，连续加大研发投入，重点发展高性能FPGA、高速高精度ADC/DAC、智能SoC等产品，从设计到工艺流程全面实现特种集成电路产品的国产化，达到海内领先水平。
公司这次募资加速研发投入和家当布局，也将发挥先动上风，进一步把握并跟上市场需求及发展趋势，稳步发展为特种集成电路家当领军企业以及国家级集成电路研发和检测龙头企业。
成都华微称依托现有的高可靠性检测中央，通过“高端集成电路研发及家当基地”项目的履行，进一步提升公司集成电路产品测试和验证的综合实力，全面提升“测试、筛选、检试验和失落效剖析”能力，打造西南地区领先的特种集成电路家当保障平台。
成都华微表示，未来在超大规模FPGA、高性能AD/DA转换芯片、嵌入式SoC与MCU三个方向持续强化科研投入，实现技能引领；在CPLD、存储器、总线接口、电源管理等多个方向以市场需求为导向，推动家当升级。依托成都华微全系列芯片打造SiP、模块、板级国产化系统办理方案，形成旗子暗记处理与掌握的成都华微产品生态，着力打造“3+N+1”平台化产品体系。
有券商机构指出，我国特种行业正处于快速发展期，各种装备培植力度较大，且在高端数字和仿照芯片产品上有较强烈的国产替代需求，而装备的信息化水平提升也进一步拉动了下贱客户对付公司产品的需求。
