自从华为麒麟芯片无人代工后，国人才知道所谓的“环球化”只是一个笑话。只要老美严格一声，日本、荷兰就前呼后拥，对芯片设备进行限定供应。
事实情形也确实如此，比如去年7月、9月，日本、荷兰就相继出台了半导体设备出口牵制，对较为前辈的光刻机设备进行限定出售，只有得到干系容许，要不然这些芯片设备就无法出售给中企。
那么我们该怎么办呢？于是芯片设备国产化率的问题就摆在我们面前。什么叫芯片国产化率呢？顾名思义便是我们生产芯片所须要的国产设备占总设备的比例，比例越高，我们对国外芯片设备的依赖程度就越低，一旦这个比例达到100%，那么我们生产芯片就无需美日荷的芯片设备，从而实现芯片生产的完备国产化。
不过空想很丰满，现实很骨感！
目前我国芯片国产化率还比较低，仅光刻机这一项就存在严重“卡脖子”问题。据悉，我国目前自研的光刻机还勾留在90nm水准，这种光刻机对付28nm芯片的生产浸染不大，对付更前辈的14nm、7nm无济于事。而对付7nm以下的芯片，没有ASML的EUV光刻机赞助，7nm芯片根本无法量产。
由此可见，在芯片设备国产率方面，我国存在非常明显的短板。值得光彩的这种局势得到了改变，包括华为、上海微电子、中芯国际、哈工大研发团队在芯片设备技能上都有阶段性打破，这大大加快了我国芯片设备国产化的进程。
而据有关媒体宣布，2022年我国晶圆工厂半导体设备国产化率明显提升，达到惊人的30%，而到了2024年，这个比例将上升至40%。到了2025年，这个比例将达到50%。
50%的国产化率，这是一个非常惊人的数值，这表明我国芯片设备国产化率已经初步实现自主化。只要给3、5年，我们芯片设备就不存在卡脖子情形，真正实现芯片设备自主供应了。
那么真实的情形是这样的吗？国外机构给出了自己的答案。据悉，有国外咨询机构给出了一个数据，以市场规模为参考，2023年我国半导体设备国产化率仅为11.7%，2024年也仅为13.6%。和海内媒体宣布的40%国产化率比较，国外机构给出的数据明显小了很多。
同样一个问题，为什么海内媒体和国外机构给出数据差异如此大呢？这个征象让人感到奇怪。
那么双方给出数据，哪一方更可信呢？整体来看，还是国外机构的数据更具说服力。
上图是一家威信机构给出的数据，在光刻设备领域，国产化率不到1%。量测检测设备领域，国产化率也只有5%旁边。其他核心设备国产化率也不可不雅观，大多在30%高下徘徊。
由此可见，海内媒体给出的数据只是一种美好的愿景，这种愿景是基于我国芯片设备技能阶段性打破的一种期望，因此海内媒体才给出了40%、50%的数据。
而国外机构是根据环球半导体设备的规模给出数据的，很显然，芯片设备领域，ASML、尼康、佳能等厂商更具实力，我们不得不依赖它们的芯片设备。
对付芯片国产化率的磋商，大家以为我们能达到何种比例呢？欢迎大家说出自己的意见。
