华为公开芯片相关专利！该专利对芯片至关重要_硅片_壳体

不过，该专利并非核心架构等，但是对付芯片来说也至关主要。
根据企查查的专利择要显示，该专利属于芯片散热技能领域。
包括壳体、多个硅片和多个导热片，导热片和硅片在同一壳体中，事理通过在相邻两个硅片之间安装导热片，可以将硅片上的热量传导至导热片上，降落硅片上的温度，提升芯片的散热能力，进而可以避免大量的热量在硅片上堆积而涌现芯片烧坏的情形。

也便是说，该专利可能为芯片的一种多层封装技能，多层半导体通过导热片进行降温，同时半导体和导热片都将封装在一个壳体之内。

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