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当日，由北京芯动能投资管理有限公司、北京奕斯伟科技有限公司、台湾颀邦科技株式会社、合肥市建投集团和合肥新站高新区五方互助，在合肥新站高新区设立中国大陆最大的半导体显示芯片封测公司总部。
同时，在合肥综合保税区内打造中国大陆最大的半导体显示芯片封装COF卷带生产基地，估量该基地投产后，年发卖收入将实现12亿元，创造就业岗位1000余个。
合肥市副市长王文松在签约仪式致辞时说，近年来，合肥致力于发展新型显示、集成电路等计策性新兴家当，通过完善家当链条、构建家当生态、创新政策模式等办法，推动合肥成为中国最主要的新型显示家当基地和国家集成电路家当重点布局城市。目前，合肥集成电路企业超百家、从业职员超万人。
（图片来自网络侵删）
王文松表示，未来，合肥将连续加强与境内外精良企业、机构的互助，推动集成电路高端研发、核心制造、关键材料和装备等领域的集聚发展，打造具有环球影响力的中国“IC之都”。
据理解，COF封装技能是半导体显示芯片主流封装技能之一。COF卷带常称为覆晶薄膜，是连接半导体显示芯片和终端产品的柔性线路板，是COF封装环节关键材料，长期被日本、韩国和中国台湾企业垄断。该基地落户后，将实现COF卷带本地化生产，有效补充中国大陆家当空缺。(完)
