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红外热像仪是一种非打仗的测温仪器，可以通过对物体表面的热（温度）进行分布成像与剖析，直接“瞥见”芯片的温度分布。
芯片热像检测运用案例1. 温度直不雅观精准
▲功率芯片温度检测
（图片来自网络侵删）
图片为LED功率型芯片测试，芯片尺寸为1mm1mm，须要不雅观测LED通电后芯片表面的温度分布情形。黄色圆点表示上电后金属芯片的温度情形，6个黄点该当保持温度同等，2个白色圆点表示非金属区域的温度，应保持同等。
由于芯片较小，打仗丈量的话随意马虎因打仗物而改变芯片自身温度。FOTRIC 热像仪为非打仗测温，30mk的热灵敏度，能精准检测各部位的温差，判断是否符合哀求。
2. 全辐射热像视频流
▲贴片保险熔断测试
贴片保险用于保护电路板，当电流过大时，保险会熔断以保护电路。在测试中，我们须要及时不雅观察贴片保险的温度变革，而熔断过程只有300ms旁边，很难通过拍照捕捉到。
而FOTRIC 热像仪的全辐射热像视频录制功能，可以实时记录通电过程的温度变革和分布情形，可随时查看温升曲线，还可以对视频进行后期的任意剖析，便于创造问题，改进设计。
3. 配备20μm/50μm 微距镜
▲搭配微距镜微不雅观检测
芯片小至0.5mm×1.0mm，FOTRIC 热像仪支持20μm、50μm微距镜，可直接对未封装前眇小芯片进行微米级的微不雅观温度成像检测，创造过热连接线和连接点，改进芯片设计。
4. 强大的软件支持
对所采集到的温度数据，合营AnalyzIR软件做剖析时的3D温差模式（ΔT）,可以直不雅观不雅观测到设计温度或理论值之外的非常热分布，并供应趋势图、三维图、数值矩阵等多种工具，有助于芯片的设计优化。
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