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新产品：
高通：骁龙480 5G芯片。1月4日，芯片制造商高通推出了骁龙480 5G芯片，以为廉价的5G智好手机供应动力。据悉，骁龙480芯片采取三星8nm工艺打造，集成了X51 5G调制解调器以及射频系统，支持5G毫米波和Sub-6GHz网络。
寒武纪：首颗AI演习芯片。1月21日，寒武纪正式亮出其首颗AI演习芯片思元290及玄思1000智能加速器。该芯片采取台积电7nm制程工艺，集成460亿个晶体管，支持MLUv02扩展架构，全面支持AI演习、推理或稠浊型人工智能打算加速任务。
日本：首颗自动驾驶5nm芯片。2月5日据媒体宣布，日本公司的首款5nm芯片正式对外公布，由Socionext(索喜)公司自研，这是一家无晶圆厂的纯设计企业。目前，芯片的详细架构并未公布，透露操持2022年早些时候出样，索喜希望将芯片用于汽车自动驾驶之上。
联发科：4K电视芯片MT9638。3月3日，联发科发布新4K智能电视芯片MT9638，现已量产。据悉，MT9638集成了独立AI处理器APU，支持AI超级分辨率(AI-SR)、AI图像画质增强(AI-PQ)和AI语音助手等AI技能，同时具备MEMC运动补偿功能。
高通：骁龙780G 5G移动平台。3月25日，高通宣告推出新一代5G芯片，骁龙780G 5G移动平台(SM7350-AB)。据悉，其采取三星5nm LPE工艺打造，内建两颗Kryo 670 Gold大核(基于ARM Cortex-A78)，主频2.4GHz，六颗Kryo 670 Silver小核(Cortex-A55)，主频1.8GHz。
AMD：7nm芯片“米兰“。3月16日，AMD发布了第三代EPYC(霄龙)7003系列，代号“Milan”(米兰)，这是面向做事器市场的芯片。AMD表示，公司新发布的“米兰”做事器芯片比目前好的数据中央芯片处理速率更快。
小米：澎湃C1。3月31日，小米再次推出了自研的芯片——澎湃C1，这是小米首款专业影像芯片。据悉，澎湃C1是一款ISP芯片，也便是独立的手机影像芯片，它采取自研ISP+自研算法，可以帮助手机进行更风雅、更前辈的3A处理。
华为海思：麒麟990A芯片。4月份，华为海思推出全新芯片——麒麟990A。据理解，麒麟990A采取了华为自研泰山架构，是一款定位车规级的芯片。4月18日，B站有名爆料达人公布该芯片的详细规格参数，该芯片大核为泰山V120 Lite，小核为Cortex-A55，GPU为Mali G76。
瑞芯微：两款通用快充协议芯片。4月22日，瑞芯微发布了两颗全新的通用快充协议芯片，分别是RK835、RK837。RK835能够快速便捷与各种电源芯片对接，支持18W-100W输出。RK837内部集成Flash、RAM分别增加到64KB、2KB，同样支持10万次以上的重复烧录。
新华三：智擎600系列芯片。4月30日，紫光股份旗下新华三集团自主研发的高性能智能网络处理器——“智擎”600系列网络处理器芯片首次正式亮相。该芯片采取16nm工艺，拥有256个处理核心，4096个硬件线程，共180亿个晶体管，可广泛运用于路由器、交流机、安全/无线数据通信领域。
IBM：首颗2nm EUV芯片。5月6日，IBM宣告造出了第一颗2nm工艺的半导体芯片。核心指标方面，IBM称该2nm芯片的晶体管密度(MTr/mm2，每平方毫米多少百万颗晶体管)为333.33，险些是台积电5nm的两倍，也比外界预估台积电3nm工艺的292.21MTr/mm2要高。
地平线：征程5系列芯片。5月9日，地平线创始人余凯在朋友圈公布，地平线第三代车规级产品，面向L4高档级自动驾驶的大算力征程5系列芯片一次性流片成功！
余凯透露，征程5系列芯片(J5)算力达200~1000T，具备业界最高的FPS(Frame Per Second)性能，同时保持低功耗。
新技能：
特斯拉、三星联手开拓5纳米芯片。1月26日，据韩国媒体宣布，特斯拉与三星达成互助，双方将联手开拓一款全新的用于完备自动驾驶的5纳米芯片。同时宣布称，特斯拉新芯片估量将在2021年第四季度进入量产。
上海争取2021年量产12nm工艺。1月26日，在2021年的上海两会上，上海发改委提交报告透露，上海正争取集成电路12nm前辈工艺规模量产。据悉，这个12nm工艺该当是中芯位于上海的中芯南方的新工艺，基于14nm工艺改进。
台积电、苹果携手研发2nm芯片。3月10日，台积电正在为苹果研发2nm工艺。听说两家公司正在为进一步提升芯片效率而努力，并且在研发上实现了多项打破。此前，苹果已在智好手机 / 条记本电脑产品线上利用了5nm芯片组。
中芯14nm良率追平台积电。3月10日，选股宝爆料称，从供应链获悉，中芯14nm制程工艺产品良率已追平台积电同等工艺，水准达约90%-95%。与此同时，中芯各制程产能满载，部分成熟工艺订单已排至2022年。
电子科技大学推出MicroLED显示芯片。4月21日，电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室正式发布了环球首款CMOS单片集成之全硅微显示芯片。这一研发小组致力于全硅光电集成，新推出的MicroLED显示芯片有望改变传统思维，在既定领域全面取代LCD和OLED。
台积电1nm制程或重大打破。5月18日，台积电联合台大、麻省理工宣告，在1nm以下芯片方面取得重大进展，研究成果已揭橥于Nature。该研究创造，利用半金属铋Bi作为二维材料的打仗电极，可以大幅降落电阻并提高电流，实现靠近量子极限的能效，有望寻衅1nm以下制程的芯片。
