首先，解释一下什么是动态负载（Active Load）,根据实际功能，有时候也叫“电流负载”。
动态负载的功能是在芯片进行功能测试时，连接到待测芯片的输出端，充当负载角色。由测试程序掌握，供应从测试机到待测芯片接口的正向电流或从芯片接口到测试机的负向电流。
正向电流，即拉电流（Current Output High）,一样平常用IOH表示。
负向电流，即灌电流（Current Output Low）,一样平常用IOL表示。
IOH指当芯片输出逻辑1时，其输出引脚必须供应的电流。
IOL指当芯片输出逻辑0时，其输出引脚必须收受接管的电流。
为什么会有这两种电流的存在？这两种电流有什么实际意义呢？举个例子，可能更方便理解，如下所示。
IOL与IOH解释
L1与L2均指的小灯（LED/发光二极管太难画了）
如果MCU端口1输出0，则L1会亮，这是端口1的电流方向流入端口1 ，即灌电流(IOL)。
如果MCU端口2输出1，则L2会亮，这是端口2的电流方向流出端口2 ，即拉电流(IOH)。
芯片归根到底是要运用在实际生活中，芯片测试只不过是仿照实际运用处景。大略的仿照驱动一个小灯（发光二极管），在实际运用中，可能便是驱动电机、调度转速、转变方向等。
其余，这也关系扇出系数。大略说一下，扇出系数是描述芯片带负载能力的参数。系数越大，解释负载能力越强。详细不在赘述，有机会再说。
芯片测试过程中，如何调用动态负载？
首先，测试环境，便是测试机，要配有动态负载这种模块或者具备这种功能。
然后，我们设定参考电压Vref,用于剖断是实行IOH还是实行IOL。如下所示：
为什么这么丑？由于电脑渣，带不起来专业软件
当芯片输出电压高于Vref，测试机从芯片引脚拉取电流IOH;
当芯片输出电压低于Vref，测试机从芯片引脚注意灌输电流IOL。
在接入测试引脚前，该当还有一个开关，用于切换输入输出测试。当引脚被定义为输出时，接入动态负载，当引脚被定义为输入时，将动态负载隔离。
讲到这里，该当很随意马虎理解如何利用动态负载来丈量开短路。
利用动态负载丈量开短路与之条件到的加流测压事理是一样的，借助丈量引脚保护二极管的导通电压来判断开短路。
以丈量芯片引脚对VDD的保护二极管的导通电压为例，假设Vref=3V，VDD=0V，
此时，Vref>Vout，那么IOL会流过VDD的保护二极管,使其正引导通，结合VOL与VOH来判断其输出电压是否符合开短路条件。（约为0.7V旁边）。
这种就须要run pattern进行测试。优点便是快，缺陷便是丈量的数据没那么直不雅观。不建议采取这种办法，于生产而言，涌现O/S失落效，无法从数据上直不雅观确定问题。
太晚了，该睡了。有什么遗漏，来日诰日再补吧。
