图片来源：经济不雅观察报
你可能以为这是某个科幻电影里的场景，但随着传统汽车向智能汽车、自动驾驶演进，这一场景正在逐步成为现实。如今，在5G、人工智能、车联网等技能的发展下，汽车再也不是大略的四轮代步工具，而是集传感器、信息娱乐系统、导航系统、人机互动系统、高等驾驶赞助系统（ADAS）于一体的智能空间。
有专业人士预测，未来三年，汽车将超过平板电脑、智好手机，成为最生动的移动智能设备，届时将会产生巨大的数据流。IHS调查表明，个中，自动驾驶汽车将在2020年至2040年之间以63%的速率增长。智能汽车市场的海量数据需求，推动了汽车存储产品及技能进一步发展，也对当前存储芯片在容量、速率、安全性等各方面等迎来了新的寻衅。
对付车主而言，汽车消费存储产品最为熟习的，莫过于行车记录仪上利用的存储卡了。实际上，从传统的中控大屏到愈发智能的汽车“大脑”，从传统的行车记录仪到智能语音掌握的车载互联终端，汽车电子各功能单元的数据、程序存储都须要更高性能的存储芯片，来保障车载导航、娱乐系统、驾驶赞助、安全信息备份以及车载系统等运用的正常运行。
不管是海内还是外洋，自动驾驶已成为当前最炙手可热的领域之一，众所周知，自动驾驶等级分为：L1驾驶赞助、L2是部分自动化、L3有条件的自动化、L5是全自动化，而不同的自动驾驶级别须要不同的DRAM内存。一个标准L3级的
须要至少16GB的DRAM和256GB的NAND存储器，而一个L4或L5级的全自动驾驶汽车业内预估则须要74GB的DRAM和高达1TB的NAND，
此外，在关乎整车行驶安全性的部分，存储器在相应速率、抗振动、可靠性、纠错机制、Debug机制、可回溯性以及数据存储的高度稳定性等方面的哀求也更高。
面对智能汽车、自动驾驶给车载存储带来的机遇，宏旺半导体ICMAX结合自身技能积累，推出了eMMC/DDR/LPDDR/SSD/DIMM等大容量、高性能和高稳定性的存储产品，致力于为车载存储器供应优质的存储产品和解决方案。
eMMC技能上风：
· 容量范围广泛，最高可达128GB；
· 读写速率快，eMMC5.1最大读取速率是136MB/s 、写入速率是80MB/s；
· 采取统一的MMC标准接口，将NAND Flash及其掌握芯片封装在一颗BGA芯片内，极大地知足了用户高性能、高可靠性的存储需求；
· 消费级事情温度为 -25°C~70°C ，工业级的为-40°C~85°C，能够适应极度景象变革；
DDR技能上风：
· 够小、够轻、够薄，最大可存储512M×16的数据；
· 在提高性能、降落总拥有本钱的同时减少能耗；
· 具有内纠错码 (ECC)功能，提高了数据可靠性并减少了系统纠错包袱；
· DDR4 封装尺寸为BGA 96Ball 814mm/7.513.5mm/914mm，事情温度0°C~85°C，并具有2666 Mbps 的事情频率，，能够以出色的速率传输数据，更高的数据带宽可以快速、轻松地处理大量事情负载；
SSD技能上风：
· 拥有2.5寸、mSATA、M.2 NGFF 、M.2 NVME平分歧的SSD系列，容量高达512GB，支持超大容量车载运用；
· 支持断电保护，能够应对车载供电非常；
· 具备低温低耗、抗冲击、抗震撼性等优点，能在平台恶劣的事情环境下正常事情；
· 兼容苹果系统、微软系统、Linux系统、安卓系统各大主流平台；
如今，与国际大厂比较，海内品牌在产品设计、认证以及需求把控方面无疑更懂本土客户，宏旺半导体致力于推出更贴近本土市场的定制化存储办理方案，将产品的可靠性、稳定及安全等多方面的质量指标做到符合标准，充分知足汽车前后装市场的各种定制化运用需求。
随着智能汽车、自动驾驶的逐步升级，数据量的飞速增长将催生汽车存储更大的发展空间，与此同时也带来了较大的寻衅。在这样的背景下，宏旺半导体将进一步发力存储芯片国产化替代，严格把控产品的质量，供应更多样化的存储方案。
声明：转载此文是出于通报更多信息之目的。若有来源标注缺点或陵犯了您的合法权柄，请作者持权属证明与本网联系，我们将及时更正、删除，感激。
