黄银青 汪宗华 丁丽成 班友根 鲍官军
( 安徽明致科技有限公司
铜陵文一三佳科技株式会社)
摘 要：
剖析了 DFN/QFN 产品溢料毛病产生的缘故原由，并针对溢料毛病提出了几种相应的纠正方法、改进办理方案，指出应从模具关键尺寸合营间隙完善设计。
DFN/QFN 封装平台具有多功能性，是一种前辈的表面贴装封装技能。在这种前辈的电子封装工艺中，各种元器件都是采取前辈的双边或方形扁平无铅封装（DFN/QFN）。其印刷电路板（PCB）的安装垫、阻焊层和模版样式设计以及组装过程，都要遵照相应的原则，可让一个或多个半导体器件在无铅封装内连接。溢胶是 DFN/QFN 产品在封装工序中最大的生产毛病。封装产量越大，该毛病涌现次数也就越多，对封装品质和良率提升是一个比较大的寻衅。因此，此类产品的封装对模具、设备、生产工艺有更高的哀求。
1 产品构造
封装引线框架由框架、基岛、外引脚和膜组成，框架中央位置设有 2 个 /4 个基岛，基岛两侧 /四侧设有外引脚，安装在基岛上的芯片通过内引线与对应的外引脚连接。引线框架背面通过贴膜设备预贴膜，膜的种类有高温膜和低温膜。在高温情形下，低温膜受热会膨胀，低温膜与引线框架的结合力没有高温膜强。DFN/QFN 引线框架构造示意图、DFN/QFN 产品构造示意图分别如图 1、图 2所示。
2 镶拼构造 DFN/QFN 模具的剖析和设计规则
模具构造如图 3 所示，由③下成型镶件支架+②下成型镶块 +④下成型垫板 三个零件组成一条完全的下成型镶件。
通过对溢料产品的剖析、以及对 DFN/QFN 模具设计的理解，得出如表 1 所示的模具各零件设计准则。
溢胶是 DFN/QFN 产品生产过程中后道工序最大的生产毛病，最常见的溢料是引脚溢料和PAD 溢料，分别如图 4、图 5 所示。
剖析造成溢料的缘故原由采取鱼骨图剖析法，如图 6 所示。
针对图 6 剖析逐一检讨全体生产流程，根据鱼骨图剖析法对项目、现状、剖断整改内容及改进方案进行分类归纳，如表 2 所示。
3 结束语
通过对 DFN/QFN 类产品模具设计和封装现场的跟踪，对此类产品溢料的形成有了一个全面
的认知，制订了相应的改进方案及方法。通过对模具的构造优化设计、封装现场的剖析及办理方案的履行，使得产品溢料得到很大地改进，成品率大幅提升，为稳定的产品质量供应了担保。
