据理解，三安集成在PA代工方面的技能紧张来源于台湾环宇集团，2016年三安与环宇共同成立厦门三安环宇集成电路公司，原操持快速导入6寸砷化镓晶圆的生产，攻占北美市场。三安环宇只有卖力发卖与技能授权，并没有厂房。在技能授权部分，环宇透过合伙公司将4G手机PAHBT技能转移给三安，环宇则收取权利金，但技能转移部分并没有包含5G手机PA。
12月10日，环宇-KY对外宣告，因市场环境成分改变，影响原定策略互助操持，注销清算三安环宇，转向与晶品光电（常州）共同合伙成立常州新晶宇光电，并建置6吋晶圆厂。环宇表示，三安环宇至今尚未产生营收，截至今年9 月 30日，三安环宇的总资产为公民币295.6 万元，净资产为公民币298.47 万元，且今年1 月至 9月营收为零，净损为公民币192.56 万元，因此决议清算注销子公司，也强调其资产、损益与营运规模对付公司皆无重大影响。
新晶宇成立于2019年9月27日，地址位于中国江苏省常州市武进国家高新技能家当开拓区，其拟扩大业务范围以提升竞争力，因此由独资型态转为合伙型态。新晶宇将建置6吋晶圆厂，以环宇制程技能为根本，未来将开展化合物半导体无线射频6吋晶圆代工以及光电6吋晶圆代工等业务。
注销三安环宇意味着三安与环宇之间的互助结束。可以预见的是，在未来几年的化合物半导体代工市场中，稳懋、宏捷科仍将是主流供应商，包括三安集成在内的本土化合物代工厂将处于追赶状态。
三安光电先容道，稳懋半导体是目前天下最大的砷化镓晶圆代工做事工厂，该公司自1999年景立到2010年才开始盈利，历经11年；宏捷科技以砷化镓HBT工艺与pHEMT工艺为主的芯片代工厂，该公司自1998年景立到2008才开始盈利，历经10年；联颖光电是台湾竹科第一座砷化镓晶圆代工做事公司，该公司自2010年景立到2018年，财务仍亏损1亿公民币。
在5G加速发展下，运用于手机的RF需求将增加，个中砷化镓厂稳懋、全新等估量明年营收将再发展2-4个百分点。回顾稳懋的营收表现，第2季、第3季持续好转，紧张便是除了原来美系IDM客户供应给苹果等大厂订单外，华为海思订单加剧，这当中包括行动装置与根本培植用RF、PA元件，以及时差测距(ToF)用的VCSEL元件。
稳懋估量将从现今的月产能3.6万片提升到4.1万片，估量最快2020年第2季投产。宏捷科估量2019年底力拼月产能1万片，明年希望能以5千片为单位提升，月产能上看1.3万片~1.5万片，估量2020年第3季往后新厂进入量产。
晶圆代工向来是一个资产和技能双密集型领域，且盈利难也是各大厂商不得不面对的问题。主流PA元件制造的「化合物半导体」制程中的砷化镓(GaAS)是中国大陆厂商技能门槛很难跟上的缺口。华为海思半导体虽然在矽制程逻辑IC包括高阶运用场置器(AP)能够与高通(Qualcomm)、三星、苹果排排站，但在PA领域却是后进者。2020年环球5G手机出货量以亿支为单位，台厂将扮演着「渔翁得利」的角色，期望PA芯片国产化有望加速实现。
