士兰微申请半导体器件的封装结构及其制造方法专利对光电芯片起到保护浸染_芯片_凹槽

专利择要显示，本申请公开了一种半导体器件的封装构造及其制造方法，该封装构造包括：基板，基板的第一表面设置有凹槽，基板的边缘的厚度大于基板中央的厚度；掌握芯片，位于基板的凹槽底面，掌握芯片位于凹槽形成的空腔中；光电芯片，位于掌握芯片上并覆盖掌握芯片的部分表面；键合线，键合线将掌握芯片与基板电连接；保护层或波长转换器，覆盖光电芯片；封装胶，位于凹槽中，封装胶添补凹槽的侧壁与掌握芯片之间的空隙，并延伸覆盖下列部分顶面中的一种：（1）封装胶延伸覆盖掌握芯片的部分顶面；（2）封装胶延伸覆盖保护层的部分顶面；（3）封装胶延伸覆盖波长转换器的部分顶面。
本申请的保护层或波长转换器覆盖光电芯片，对光电芯片可以起到保护浸染。

本文源自金融界