美国东部韶光4月9日凌晨，英特尔发布了其最新的人工智能芯片Gaudi3，估量将在第三季度大范围上市。
在当天举办的Intel Vision 2024大会上，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）手持新款Gaudi3亮相。与上一代Gaudi2芯片比较，最新的Gaudi3芯片在BF16（一种16位的浮点数表示方法，为业界衡量AI打算的根本指标）打算能力上提升将近4倍，同时内存带宽也增加了近1.5倍。
与竞争对手的正面对标也不落下风。英特尔声称Gaudi3已全面超越英伟达去年发布的H100芯片：运行人工智能模型的速率是H100的1.5倍，支持AI模型的推理能力均匀提高了50%，能效均匀提高40%。
这家老牌芯片巨子表示，Gaudi3已经与英伟达最新的H200大致相称，在某些领域乃至表现更好。
在实际运用上，这款专为AI加速打算设计的芯片可用来支持大模型的演习与推理，估量能够大幅缩短70亿和130亿参数Llama2模型，以及1750亿参数GPT-3模型的演习韶光。同时它还能用于更大规模参数量的AI模型的推理，如70亿、700亿参数的Llama 7B、70B，以及1800亿参数的Falcon 180B。
英特尔Gaudi3采取了台积电5纳米的制程工艺打造，将于二季度首先面向戴尔、惠普、遐想、超微电脑等设备制造商（OEM）出货，操持三季度大范围上市。
发布旨在与英伟达反抗的芯片之时，英特尔还公布了一系列针对AI计策布局的产品与技能，详细包括：
·2024年将要推出的下一代酷睿Ultra PC处理器，代号Lunar Lake。该处理器紧张为AI PC而设计，操持年内出货4000万台AI PC，覆盖轻薄PC和游戏掌机等设备；
·为企业数据中央做事器推出的全新至强6处理器，操持于今年第二季度推出；
·为零售与工业制造等领域设计的边缘打算产品、帮助企业低本钱支配AI模型等软件产品的办理方案等。
基辛格在现场演讲中预测，到2030年，半导体市场规模将达1万亿美元，人工智能是紧张推动力。
包括英特尔和AMD在内，都在全力追赶英伟达，使得“最强AI芯片”赛道的竞争变得愈发激烈。
AMD去年推出的MI300系列AI芯片估量将在今年加大出货，有称已经收成大量客户的订单。按照官方先容，这也是一款超越英伟达H100的产品。
而在刚刚过去的GTC大会上，英伟达也通过最新发布的B200 GPU芯片刷新了自己的记录，再次拉开了与竞争对手的差距。这款芯片上容纳的晶体管数量比H100多出两倍有余，运算速率更是其30倍，是当前英伟达旗下性能最强的AI芯片产品。
即便如此，英特尔仍未放弃寻衅英伟达的霸主地位。虽然官方并未透露Gaudi3的价格，但英特尔卖力Xeon软件的副总裁Das Kamhout见告界面新闻等媒体，公司希望通过这款芯片在价格、技能与产品上的多项上风，成为英伟达有力的竞争对手。
