（1）细分品类浩瀚，每一大类材料常日包括多少详细产品，单一市场较小，平台化布局至关主要；
（2）子行业间技能跨度大，半导体材料各细分领域龙头各不相同；
（3）下贱认证壁垒高，客户粘性大 ；
（4）同下贱晶圆制造之间高度正干系，发展依赖晶圆厂产能放量 ；
（5）不同于半导体设备，半导体材料作为耗材，每年都有需求，整体市场规模稳步向上；
（6）政策驱动性行业，每每依赖专项政策推动技能成果转化。
中国半导体材料行业3大催化剂：
短期：半导体景气周期秉持“设备先行，制造接力，材料缺货”的规律，已进入以“硅片危急”为特色的“材料缺货”阶段。量价齐升是材料明年的主旋律。
中期：验证的成功与反对议了海内材料公司“从0到1”的打破。封装材料凭借更高的国产率和海内更成熟的OSAT体系，在验证阶段较制造材料存在上风，在中期维度方面较制造材料更具亮点。
长期：未来3年，中资晶圆厂产能将大幅增长。制造材料凭借更高的国产化潜力和中资晶圆厂产能的快速扩充，在长期维度方面较封装材料更具看点。
投资策略：目前大量海内半导体材料，正处于“从0到1”的验证关键阶段，选股策略上我们建议关注：
（1）各公司的技能水平是否有在产品性能上缩小与国际巨子差距的实力（国产替代根本）；
（2）半导体材料各细分领域的龙头企业（海内的市场地位）；（3）公司获取资源及平台化整合的能力（公司成长空间）；（4）公司营收及古迹增长情形（国产化进程）。
半导体材料投资机会来自晶圆厂和OSAT家当链的国产替代，建议关注干系家当链标的：
制造材料：沪硅家当、立昂微、中环股份、神工股份、中晶科技、晶瑞电材、南大光电、彤程新材、雅克科技、华懋科技、金宏气体、华特气体、杭氧股份、正帆科技、安集科技、鼎龙股份、上海新阳、江化微、巨化股份、光华科技、江丰电子、隆华科技、有研新材、飞凯材料、容大感光、凯美特气、新宙邦、兴发集团、多氟多等
封装材料：兴森科技、深南电路、康强电子、胜宏科技、崇达技能、三环集团、国瓷材料等
风险提示：半导体行业景气度下滑、半导体材料客户认证和打破风险、晶圆厂产能培植进度不及预期风险、前辈封装发展不及预期。
本文源自金融界
